高频模块制造技术

阅读:2 留言:0更新日期:2018-05-16 07:43
在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中,在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。高频模块1a具备布线基板2、被安装在布线基板2的上表面20a的部件3a、3b、被层叠在布线基板2的上表面20a并且设置有高低差的密封树脂层4、在密封树脂层4被形成为俯视布线基板2时与高低差交叉并通过规定的部件3a、3b间的沟11、以及被配置在沟11内并由导体形成的屏蔽壁5,在沟11中,在与布线基板2的上表面20a垂直且与该沟11交叉的方向的剖面中存在布线基板2的上表面20a侧的第一部分11a和与该第一部分11a相连的密封树脂层4的上表面4a侧的第二部分11b,沟11的第二部分11b的面积在高低差的高处侧形成得比低处侧大。

High frequency module

In the high frequency module of the surface of the sealing resin layer, the filling of the conductive paste filled to the ditch is improved when the shielding trench crosses the high and low of the sealed resin layer. The high frequency module 1A has a wiring board 2, a component 3a, a 3B mounted on the upper surface 20a of the wiring substrate 2, an upper surface 20A stacked on the wiring substrate 2 and a sealed resin layer 4 with a height difference, and a cross between the high and low differences when the sealing resin layer 4 is formed as a overlook wiring substrate 2 and through a groove 11 between the prescribed parts 3a and 3b, And a shield wall 5 configured in a ditch 11 and formed by a conductor, in a ditch 11, a first part 11a of the upper surface 20A side of the wiring base plate 2 and a second part 11b on the upper surface 4A side of the sealing resin layer 4 connected with the first part 11a are present in a section perpendicular to the upper surface 20a of the wiring base plate 2 and cross the ditch 11, The area of the second part of groove 11 11b is larger than that on the low side.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及具备覆盖在布线基板安装的多个部件的密封树脂层和用于防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的高频模块。
技术介绍
有时在搭载于便携式终端装置等的高频模块中设置用于遮挡电磁波的屏蔽层。在这种高频模块中,有安装在布线基板上的部件被密封树脂覆盖并且屏蔽层被设置为覆盖该密封树脂的表面的模块。屏蔽层虽然是为了遮挡来自外部的噪声而设置的,但在多个部件安装于布线基板的情况下,存在由这些部件产生的噪声对其它部件造成干扰这一问题。因此,以往提出了一种不仅遮挡外部还相互遮挡安装部件间的噪声的屏蔽体的高频模块。例如如图9所示,在专利文献1所记载的高频模块100中,在布线基板101上安装多个部件102,这些部件102被密封树脂层103覆盖。在密封树脂层103的上表面形成通过规定的部件间的槽104(沟)。屏蔽层105由覆盖密封树脂层103的表面并且填充于槽104的导电性树脂形成。另外,屏蔽层105在槽104的底部与布线基板101上的表面导体106连接。表面导体106与高频模块100的接地端子电连接。根据该结构,通过覆盖密封树脂层103的表面的导电性树脂能够遮挡从外部对部件102的噪声。另外,也能够通过填充于槽104的导电性树脂防止规定的部件间的噪声的相互干扰。专利文献1:日本专利第5622906号公报(参照第0030~0040段、图4等)在以往的高频模块100中,由于密封树脂层103的表面是平坦的,所以例如在安装于布线基板101的部件102的厚度有差异的情况下,在厚度较薄的部件102上形成密封树脂层103的多余的部分。本专利技术人为了减少这样的多余的部分,实现高频模块100的小型化,在研究通过根据部件102的厚度来改变密封树脂层103的厚度而实现小型化。然而,得知了存在如下问题:若改变密封树脂层103的厚度则在表面形成高低差,在将屏蔽用的槽104形成为横跨该高低差的情况下,难以在槽104的高处侧与低处侧这双方无遗漏地填充导电性糊剂来消除未填充的区域。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的课题而完成的,其目的在于在密封树脂层的表面形成高低差的高频模块中,在屏蔽用的沟横跨密封树脂层的高低差的情况下,实现导电性糊剂填充到沟的填充性的提高。为了实现上述的目的,本专利技术的高频模块的特征在于,具备:布线基板;多个部件,被安装在上述布线基板的主面;密封树脂层,覆盖上述多个部件,并被层叠在上述布线基板的上述主面,且在上述布线基板的与上述主面侧的面对置的面设置有高低差;沟,在上述密封树脂层被配置为俯视上述布线基板时与上述高低差交叉,并通过上述多个部件中规定的部件与其它部件之间;以及屏蔽壁,被配置在上述沟内,并由导体形成,在上述沟中,在与上述布线基板的上述主面垂直且与该沟交叉的方向的剖面上存在上述布线基板的上述主面侧的第一部分以及与该第一部分连续的上述密封树脂层的上述相反面侧的第二部分,在上述剖面中,位于上述高低差的高处侧的上述沟的上述第二部分的面积被形成为大于位于上述高低差的低处侧的上述沟的上述第二部分的面积。根据该结构,高低差的高处侧的沟中的密封树脂层的上述对置的面侧的部分(第二部分)与高低差的低处侧的沟的该第二部分相比,导电性糊剂的填充容量大。即,在不易填充导电性糊剂的高低差的高处侧的沟中,能够使糊剂填充开口部的面积或开口比低处侧的沟的大,能够容易进行第二部分的糊剂填充,并能够提高对布线基板的主面侧的部分(第一部分)的填充性。另外,屏蔽壁和布线基板的连接部的宽度可以是固定的,此时不会导致布线基板的部件安装面积的降低。另外,对于上述第二部分,可以通过将上述高低差的高处侧的上述沟的深度方向的长度形成为大于低处侧的该方向的长度,上述高低差的高处侧的上述第二部分的面积被形成为大于低处侧的上述第二部分的面积。该情况下,在高低差的高处侧和低处侧改变沟的第二部分的面积时,无需改变沟的宽度。另外,对于上述第二部分,可以通过将上述高低差的高处侧的上述密封树脂层的上述相反面的高度位置的宽度大于低处侧的该高度位置的宽度,上述高低差的上述第二部分的高处侧的面积被形成为大于低处侧的上述第二部分的面积。根据该结构,能够在高低差的高处侧和低处侧不改变沟的第一部分的深度方向的长度就改变第二部分的面积。另外,上述高低差可以具有连结高处侧和低处侧的倾斜面,上述倾斜面中的上述第二部分的面积以上述高低差的高处侧的面积与低处侧的面积之间的大小形成。根据该结构,在高低差有倾斜面的情况下,能够在沟的整个长度提高导电性糊剂的填充性。另外,上述倾斜面中的上述第二部分的面积可以被形成为随着从上述高低差的高处侧朝向低处侧而变小。根据该结构,能够进一步提高形成于沟的倾斜面的部分中的导电性糊剂的填充性。另外,可以具备:布线基板;多个部件,被安装在上述布线基板的主面;密封树脂层,覆盖上述多个部件,并被层叠在上述布线基板的上述主面,且在上述布线基板的与上述主面侧的面对置的面设置有高低差;沟,在上述密封树脂层被配设为俯视上述布线基板时与上述高低差交叉,并通过上述多个部件中规定的部件与其它部件之间;以及屏蔽壁,被配置在上述沟内,并由导体形成,上述沟具有在从上述密封树脂层的上述布线基板的上述主面侧的面朝向上述对应的面的方向上扩展的剖面形状,位于上述高低差的高处侧的上述沟的剖面形状的扩展的程度被形成为大于位于上述高低差的低处侧的上述沟的剖面形状的扩展的程度。通过这样使沟的剖面形状在朝向密封树脂层的上述对置的面的方向上扩展,也能够提高导电性糊剂填充到沟的填充性。另外,上述沟的剖面形状的扩展的程度被形成为在上述高低差的高处侧大于低处侧,所以能够提高导电性糊剂填充到高处侧的沟的填充性。根据本专利技术,由于高低差的高处侧的沟中的密封树脂层的上述相反面侧的部分(第二部分)与高低差的低处侧的沟的该第二部分相比,导电性糊剂的填充容量大,所以在不易填充导电性糊剂的高处侧的沟中,能够提高对布线基板的主面侧的部分(第一部分)的填充性。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的高频模块的剖视图。图2是图1的高频模块的俯视图。图3是用于说明沟的剖面形状的图。图4是本专利技术的第二实施方式所涉及的高频模块的立体图。图5是用于说明沟的剖面形状的图。图6是表示沟的变形例的图。图7是表示沟的其它变形例的图。图8是表示沟的其它变形例的图。图9是以往的高频模块的剖视图。具体实施方式<第一实施方式>参照图1~图3对本专利技术的第一实施方式所涉及的高频模块进行说明。此外,图1是高频模块的立体图,图2是高频模块的俯视图,图3是用于说明沟的剖面形状的图。此外,图1表示图2的A-A箭头方向的剖视图,图2对密封树脂层的上表面的屏蔽膜省略了图示。另外,图3的(a)示出高低差的高处侧(参照图1的箭头H1)的沟的剖面,图3的(b)示出高低差的低处侧(参照图1的箭头H2)的沟的剖面。如图1以及图2所示,该实施方式所涉及的高频模块1a具备布线基板2、被安装在该布线基板2的上表面20a的多个部件3a、3b、被层叠在布线基板2的上表面20a的密封树脂层4、覆盖密封树脂层4的表面的屏蔽膜6、和被设置在密封树脂层4内的屏蔽壁5,并例如被搭载在使用高频信号的电子设备的母基板等上。布线基板2例如通过将由低温共烧陶瓷、玻璃环氧树脂等所形成的多个绝缘层2a~2d层叠而成。在布线基本文档来自技高网
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高频模块

【技术保护点】
一种高频模块,其特征在于,具备:布线基板;多个部件,被安装在上述布线基板的主面;密封树脂层,覆盖上述多个部件,并被层叠在上述布线基板的上述主面,且在上述布线基板的与上述主面侧的面对置的面设置有高低差;沟,在上述密封树脂层被形成为俯视上述布线基板时与上述高低差交叉,并通过上述多个部件中规定的部件与其它部件之间;以及屏蔽壁,被配置在上述沟内,并由导体形成,在上述沟中,在与上述布线基板的上述主面垂直且与该沟交叉的方向的剖面上存在上述布线基板的上述主面侧的第一部分以及与该第一部分相连的上述密封树脂层的上述相反面侧的第二部分,在上述剖面中,位于上述高低差的高处侧的上述沟的上述第二部分的面积被形成为大于位于上述高低差的低处侧的上述沟的上述第二部分的面积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.11 JP 2015-1796151.一种高频模块,其特征在于,具备:布线基板;多个部件,被安装在上述布线基板的主面;密封树脂层,覆盖上述多个部件,并被层叠在上述布线基板的上述主面,且在上述布线基板的与上述主面侧的面对置的面设置有高低差;沟,在上述密封树脂层被形成为俯视上述布线基板时与上述高低差交叉,并通过上述多个部件中规定的部件与其它部件之间;以及屏蔽壁,被配置在上述沟内,并由导体形成,在上述沟中,在与上述布线基板的上述主面垂直且与该沟交叉的方向的剖面上存在上述布线基板的上述主面侧的第一部分以及与该第一部分相连的上述密封树脂层的上述相反面侧的第二部分,在上述剖面中,位于上述高低差的高处侧的上述沟的上述第二部分的面积被形成为大于位于上述高低差的低处侧的上述沟的上述第二部分的面积。2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,对于上述第二部分,通过将上述高低差的高处侧的上述沟的深度方向的长度形成为大于上述高低差的低处侧的该方向的长度,上述高低差的高处侧的上述第二部分的面积被形成为大于上述高低差的低处侧的上述第二部分的面积。3.根据权利要求1或者2所述的高频模块,其特征在于,对于上述第二部分,通过将上述高...

【专利技术属性】
技术研发人员:大坪喜人增田义久
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
编号:201680052751
国别省市:日本,JP

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