电子设备壳体制造技术

本发明专利技术的一实施方式涉及的电子设备壳体(1)，具备顶盖(4)、底盖(2)、分隔构件(3)和发热构件，底盖(2)具有面向顶盖(4)立起设置、且周缘部与顶盖(4)接合的立壁部(21)，分隔构件(3)配置于由顶盖(4)和底盖(2)划分出的空间内，并具有开口部，电子设备壳体(1)的特征在于，分隔构件(3)通过与底盖(2)或顶盖(4)接合而形成中空结构(S1)，发热构件配设于分隔构件(3)的中空结构(S1)侧表面。

Electronic equipment shell

An embodiment of the invention relates to an electronic device shell (1), with a top cover (4), a bottom cover (2), a separating member (3) and a heating member. The bottom cover (2) has a vertical wall section (21) facing the top cover (4), and the edge part (21) joins the top cover (4), and the separation member (3) is arranged in the space divided by the top cover (4) and the bottom cover (2). The opening part, the electronic device shell (1) is characterized in that a separation member (3) is formed by joining a bottom cover (2) or a top cover (4) to form a hollow structure (S1), and the heating member is arranged on a hollow structure (S1) side surface of the separating member (3).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备壳体
本专利技术涉及内置电子设备部件的电子设备壳体。
技术介绍
对于近年来电子设备快速的高性能化和小型化，中央运算处理装置的高性能化的贡献很大。但是，组装有该中央运算处理装置的所谓的主机板整体的发热量，会对电子设备的性能带来很大影响，因此多次尝试通过冷却风扇或散热器等散热部件的高性能化、将具有高热传导率的材料用于收纳主机板的壳体等对策，使电子设备的散热特性提高。另外，随着以智能手机、平板电脑为代表的可随身携带的电子设备的普及，电子设备的发热对人体产生低温灼伤的风险逐渐提高。并且，随着笔记本电脑、智能手机、平板电脑的薄型化，为了防止电子设备内部的部件破损，对电子设备壳体也需求高刚性化。详细而言，在电子设备的操作时(在电子设备的厚度方向上赋予载荷时)、落下时，扭转方向的力会作用于电子设备壳体，因此需求电子设备壳体具有高的抗扭刚性(torsionalrigidity)。从这样的背景出发，一直以来提出许多提高电子设备壳体的热特性(例如散热性)、刚性的技术。具体而言，作为提高散热性的技术，专利文献1记载了一种使用将100W/m·K以上的热传导性材料与聚苯硫醚树脂混合而成的材料制作散热特性高的树脂制壳体的专利技术。专利文献2记载了一种通过铝制的后机壳和碳纤维增强复合材料的加固片来确保刚性，并且有效利用铝的热传导性来提高散热性的专利技术。同样，专利文献3记载了一种在电子设备中靠近热源元件的部分的壳体表面设置热管而赋予散热特性，并且将热管本身设为刚体，由此提高刚性的专利技术。另外，作为提高刚性的技术，专利文献4记载了一种通过使设置于第1壳体的爪部与设置于第2壳体的被卡合部卡合，从而将第1壳体与第2壳体在侧面卡合的专利技术。专利文献5记载了一种提高电气设备的外壳结构刚性的专利技术，包含具有上下段的电气设备安装面的树脂制下部盒、和具有与上段的电气设备安装面重叠的正面壁的上部盒。另外，近年来，为了电子设备的薄型化和轻量化、便携性的提高、防止电子设备内部的部件破损，对于电子设备壳体需求高刚性化。详细而言，在单手握持电子设备并用另一只手操作时、电子设备的搬运时、监视器等的开闭时，会受到不平衡的载荷，因此扭转方向的力会作用于壳体。另外，在搬运时不慎摔落电子设备的情况下，同样扭转方向的力会作用于壳体。因此，需求电子设备壳体具有高的抗扭刚性(torsionalrigidity)。另外，在对电子设备壳体的厚度方向赋予载荷的情况下，内部的电子部件、显示器等液晶部件、特别是玻璃部件有可能破损，因此需求电子设备壳体具有高的抗弯刚性(flexuralrigidity)。另一方面，在由导电性高的材料形成电子设备壳体的情况下，内置于电子设备壳体的天线的性能有时会降低。从这样的背景出发，一直以来提出许多能够确保天线性能并且提高刚性的电子设备壳体。具体而言，专利文献6记载了一种关于内置天线和屏蔽构件的电子设备的专利技术。专利文献7记载了一种关于通过将金属制的加固板与树脂制的壳体接合来提高刚性的便携终端的专利技术。专利文献8记载了一种关于在树脂制的壳体内以不与天线重叠的方式配置有屏蔽构件的电子设备的专利技术。专利文献9记载了一种关于将在壳体的一部分形成的开口部用导电性低的材料覆盖，并在开口部的位置配置有天线的电子设备的专利技术。并且，在电子设备中内置有电池的情况下，扭转方向的力会作用于电池，由此有可能引起电池的故障、起火。另外，能够容易访问电池的设备，在设备落下而盖摔落时电池会露出，其它部件与电池接触的可能性高，危险性进一步增加。因此，需求电子设备壳体具有高的抗扭刚性(torsionalrigidity)。从这样的背景出发，一直以来提出许多提高电子设备壳体的刚性的技术。具体而言，专利文献5记载了一种提高电气设备的外壳结构刚性的专利技术，包含具有上下段的电气设备安装面的树脂制下部盒、和具有与上段的电气设备安装面重叠的正面壁的上部盒。专利文献3记载了一种通过将电子设备的壳体设为两枚板的表面选择性地粘结接合而成的结构，来提高电子设备的壳体刚性的专利技术。专利文献4记载了一种通过使形成于第1壳体内表面的肋拱的顶端与第2壳体的内表面抵接，来提高电子设备的壳体刚性的专利技术。专利文献10记载了一种关于通过背面侧壁的开闭能够访问电池的电子设备用壳体的专利技术。专利文献11记载了一种关于具备密闭空间的框体的专利技术，所述密闭空间是通过将两个框体构件用光敏型粘结剂密封而形成的。在先技术文献专利文献1：日本特许第5418102号公报专利文献2：日本特开2012-124267号公报专利文献3：日本特开平8-288681号公报专利文献4：日本特开2011-22848号公报专利文献5：日本特开平10-150280号公报专利文献6：日本特开2015-70307号公报专利文献7：日本特开2000-151132号公报专利文献8：日本特开2006-293926号公报专利文献9：日本特开2013-81000号公报专利文献10：日本特开平10-117071号公报专利文献11：日本特表2008-527686号公报
技术实现思路
但是，专利文献1记载的专利技术中，虽然与没有使用热传导性材料的树脂材料相比，通过使用具有高的热传导性的材料，利用来自于材料的热传导性使热特性提高，但是并没有提到用于确保刚性的壳体的结构，在电子设备受到大的载荷的情况下，无法保持形状。另外，专利文献2记载的专利技术中，虽然通过铝确保热特性，通过碳纤维增强复合材料确保刚性，但铝材料的热特性在厚度方向和平面方向上差异较小，因此在制作将发热构件配置于人体接触的部位附近的电子设备壳体的情况下，人体的接触面会局部成为高温。另外，专利文献3记载的专利技术中，虽然在壳体设置热管从而改善了热特性，但在电子设备壳体的结构方面，由于仅在底面具备刚性，因此无法期待有效利用壳体整个表面来提高刚性，结果抗扭刚性不足。另外，专利文献4记载的专利技术中，由于爪部与被卡合部只是接触，并没有一体化，因此在受到大的载荷而发生扭转的情况下，爪部或被卡合部会破损，或者电气设备壳体分割成第1壳体和第2壳体。其结果，专利文献4记载的专利技术只能抑制一定程度大小的扭转变形。另外，专利文献5记载的专利技术中，树脂制下部盒的上段的电气设备安装面与上部盒的正面壁通过压接而接合。因此，根据专利文献5记载的专利技术，无法提供具有市场所需大小的抗扭刚性的电子设备壳体。如上所述，根据使电子设备壳体得到良好的热特性、并且提高刚性的以往技术，无法在实现薄型化和轻量化的同时赋予电子设备壳体良好的热特性和高的抗扭刚性。因此，期待提供一种能够在实现薄型化和轻量化的同时赋予电子设备壳体良好的热特性和高的抗扭刚性的技术。另外，专利文献6记载的专利技术，通过插入垫片来确保天线与屏蔽构件之间的距离，但并没有关于天线与屏蔽构件之间的距离的规定，很难称得上是能够充分提高天线性能的距离。另外，在能够充分确保天线与屏蔽构件之间的距离时，是使用厚度较厚的垫片的情况，从重量增加、有效利用垫片的观点出发，没有满足市场所需的性能。并且，屏蔽构件仅局部配置，因此并没有满足电子设备壳体的抗扭刚性、抗弯刚性。另一方面，专利文献7中对于天线没有记载，在将天线配置于印刷电路板的情况下，难以确保为得到充分的天线性能所需的天线与加固板之间的距离。另外，加固板的平面部与壳体接合，因此壳体的加固效果小，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备壳体，具备底盖、顶盖、分隔构件和发热构件，所述分隔构件配置于由所述底盖和所述顶盖划分出的空间内，并具有开口部，所述电子设备壳体的特征在于，所述分隔构件通过与所述底盖或所述顶盖接合而形成中空结构，所述发热构件配设于所述分隔构件的所述中空结构侧的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.18 JP 2015-185785;2015.09.18 JP 2015-185781.一种电子设备壳体，具备底盖、顶盖、分隔构件和发热构件，所述分隔构件配置于由所述底盖和所述顶盖划分出的空间内，并具有开口部，所述电子设备壳体的特征在于，所述分隔构件通过与所述底盖或所述顶盖接合而形成中空结构，所述发热构件配设于所述分隔构件的所述中空结构侧的表面。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，形成所述中空结构的所述底盖或所述顶盖具有孔部。3.根据权利要求1或2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述中空结构的高度在所述空间的高度的50～90％的范围内。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，在所述中空结构内配设有冷却构件、送风构件和热传导构件之中的至少一种构件。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述分隔构件的面方向的热传导率在0.1～300W/m·K的范围内，并且，厚度方向的热传导率相对于面方向的热传导率之比在1～100的范围内。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述分隔构件和与该分隔构件接合的所述底盖或所述顶盖由纤维增强复合材料形成，在所述分隔构件和底盖中的至少一者的接合部分、或所述分隔构件和顶盖中的至少一者的接合部分设置有热塑性树脂，所述分隔构件与底盖或顶盖经由所述热塑性树脂接合。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述分隔构件与所述底盖或所述顶盖直接接合。8.一种电子设备壳体，具备底盖、顶盖、分隔构件和天线，所述分隔构件配置于由所述底盖和所述顶盖划分出的空间内，所述分隔构件与所述底盖或所述顶盖接合，所述电子设备壳体的特征在于，第1材料与所述天线之间的最短距离为3mm以上，并满足以下的条件(A)或条件(B)，条件(A)：所述天线配置于分隔构件，并且与所述分隔构件接合的所述底盖或所述顶盖的至少一部分由体积固有电阻小于1.0×10-2Ω·m的第1材料构成，所述分隔构件由体积固有电阻为1.0×10-2Ω·m以上的第2材料构成，条件(B)：所述天线配置于与所述分隔构件接合的所述底盖或所述顶盖，并且所述分隔构件的至少一部分由体积固有电阻小于1.0×10-2Ω·m的第1材料构成，与所述分隔构件接合的所述底盖或所述顶盖由体积固有电阻为1.0×10-2Ω·m以上的第2材料构成。9.根据权利要求8所述的电子设备壳体，其特征在于，以所述底盖的内表面位置为基准位置，所述天线配置于所述空间的高度的50～95％的范围内。10.根据权利要求8或9所述的电子设备壳体，其特征在于，没有与所述分隔构件接合的所述顶盖或所述底盖的至少一部分由所述第2材料构成。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：本间雅登，武部佳树，今井直吉，藤冈圣，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP