电路结构体及电连接箱制造技术

一种电路结构体(20)，包括：电路基板(22)，具有连接用开口部(23)；多个母排(27)，设置于电路基板(22)的反面侧；电子部件(36)，具有连接端子(38D、38S)，所述连接端子钎焊于穿过连接用开口部(23)而露出的对应的母排(27)；以及焊料限制层(29)，设置在电路基板(22)与多个母排(27)之间，具有将供连接端子(38D、38S)钎焊的母排的钎焊区域(SR1)包围的图案(29A)。

Circuit structure and electric connection box

A circuit structure (20), comprising a circuit board (22), a connecting opening (23), a plurality of busbar (27), set on the reverse side of the circuit substrate (22), an electronic component (36), a connecting terminal (38D, 38S), and the corresponding busbar (27) exposed to the connecting terminal (23); and the solder. A restriction layer (29) is arranged between a circuit board (22) and a plurality of busbar (27), and has a pattern (29A) that is surrounded by a brazing area (SR1) for a busbar that is brazed at the connecting terminal (38D, 38S).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及电连接箱
在本说明书中，涉及一种电路结构体及具备该电路结构体的电连接箱，详细地说，涉及对在电路结构体所具备的电路基板中包含的电子部件与母排进行钎焊的技术。
技术介绍
以往，作为对上述电子部件与母排进行钎焊的技术，公知例如专利文献1所记载的技术。在专利文献1中公开了如下技术：为了在将半导体开关元件等电子部件钎焊于母排时限制焊料扩展而使电子部件高精度地位于正确的安装面，设置由沿着设置在电子部件的反面的连接端子的外缘的外侧的母排的狭缝或者小孔构成的冲裁部。此时，通过该冲裁部来阻断在母排的端子安装面上涂敷的膏状的焊料的扩展。由此，使焊料产生由表面张力引起的鼓起，使该鼓起压接于端子外表面而在不会偏离正确的安装位置的情况下将电子部件安装于母排。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-147416号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在上述以往的技术中，虽然能够将电子部件在不会偏离正确的安装位置的情况下安装于母排，但在母排上需要用于设置由狭缝或者小孔构成的冲裁部的空间。因此，对于电路结构体的进一步小型化而言，是不适合的。另外，由于利用了焊料的表面张力，因此不容易高精度地限制焊料扩展。本说明书所公开的技术是基于上述的情形而完成的，本说明书提供一种电路结构体，其能够在将电子部件钎焊于母排时实现电路结构体的进一步小型化且能够高精度地限制焊料扩展。用于解决课题的技术方案本说明书所公开的电路结构体包括：电路基板，具有连接用开口部；多个母排，设置于所述电路基板的反面侧；电子部件，具有连接端子，所述连接端子钎焊于穿过所述连接用开口部而露出的对应的母排；以及焊料限制层，设置在所述电路基板与所述多个母排之间，具有将供所述连接端子钎焊的所述母排的钎焊区域包围的图案。根据本结构，在将电子部件的连接端子钎焊于母排的钎焊区域时，能够利用焊料限制层所具有的包围钎焊区域的图案来抑制焊料从钎焊区域扩展。作为焊料限制层，例如能够利用通常使用的设置在电路基板与多个母排之间且具有用于连接电子部件的开口部的粘合片或者胶粘片等。此时，能够将开口部用作包围钎焊区域的图案。即，能够将形成开口部的粘合片或者胶粘片的端部用作限制焊料扩展的壁。粘合片或者胶粘片等例如能够与电路基板的小型化相应地小型化。另外，能够高精度地形成开口部的平面形状。因此，在将电子部件钎焊到母排时，能够实现电路结构体的进一步小型化，并且能够高精度地限制焊料扩展。进而，由于能够高精度地抑制焊料扩展，也能够高精度地进行电子部件的定位。在上述电路结构体中，也可以是，具备粘合片，该粘合片具有绝缘性，配置在所述电路基板与所述多个母排之间，并粘合于所述多个母排的与所述电路基板相对的相对面，所述焊料限制层由所述粘合片构成，所述粘合片中，作为所述图案而在与所述电路基板的所述连接用开口部对应的位置具有片开口部，该片开口部在俯视图中比所述连接用开口部小且比所述母排的所述钎焊区域大。根据本结构，焊料限制层由粘合片构成，粘合片中，作为图案而在与连接用开口部对应的位置具有片开口部，该开口部在俯视图中比连接用开口部小且比供连接端子钎焊的母排的钎焊区域大。因此，能够将片开口部用作包围钎焊区域的图案。即，能够将形成片开口部的粘合片的端部用作限制焊料扩展的壁。另外，在上述电路结构体中，也可以是，具备胶粘片，该胶粘片具有绝缘性，配置在所述电路基板与所述多个母排之间，并将所述电路基板与所述多个母排粘贴，所述焊料限制层由所述胶粘片构成，所述胶粘片中，作为所述图案而在与所述电路基板的所述连接用开口部对应的位置具有片开口部，该片开口部在俯视图中比所述连接用开口部小且比所述母排的所述钎焊区域大。根据本结构，焊料限制层由胶粘片构成，胶粘片中，作为图案而在与连接用开口部对应的位置片开口部，该片开口部具有在俯视图中比连接用开口部小且比供连接端子钎焊的母排的钎焊区域大。因此，在这种情况下，也能够将片开口部用作包围钎焊区域的图案。即，能够将形成片开口部的胶粘片的端部用作限制焊料扩展的壁。另外，在上述电路结构体中，也可以是，所述焊料限制层由在所述多个母排的与所述电子部件相对的相对面上印刷的焊料抗蚀剂膜构成，所述焊料抗蚀剂膜形成为包围所述钎焊区域的所述图案。根据本结构，焊料抗蚀剂膜形成为包围母排的钎焊区域的图案。焊料抗蚀剂膜不具有与焊料的亲和性，即，焊料抗蚀剂膜不具有焊料润湿性。因此，焊料抗蚀剂膜能够排斥焊料，由此，焊料抗蚀剂膜能够抑制焊料从钎焊区域扩展。另外，本说明书所公开的电连接箱具备上述任意的电路结构体以及容纳所述电路结构体的壳体。专利技术效果根据本专利技术，在将电子部件钎焊于母排时，能够实现电路结构体的进一步小型化，并且能够高精度地限制焊料扩展。附图说明图1是表示实施方式1的电连接箱的概要剖视图。图2是表示实施方式1的电路结构体的概要俯视图。图3是图2的A-A剖视图。图4是表示第二电路基板被压入母排的状态的概要俯视图。图5是表示粘合片的概要俯视图。图6是表示粘合片粘合于母排的状态的概要俯视图。图7是表示第一电路基板的概要俯视图。图8是表示在粘合片上重叠有第一电路基板的状态的概要俯视图。图9是表示实施方式2的电路结构体的概要局部剖视图。图10是表示在母排上印刷有焊料抗蚀剂膜的状态的俯视图。图11是表示粘合片粘合于母排的状态的概要俯视图。图12是表示在粘合片上重叠有第一电路基板的状态的概要俯视图。图13是表示实施方式2的电路结构体的概要俯视图。具体实施方式＜实施方式1＞参照图1至图8对实施方式1进行说明。电连接箱10例如配置在车辆的蓄电池等电源与由灯、擦拭器等车载电装件等构成的负载之间的电力供给路径上，例如能够应用于DC-DC转换器、逆变器等。以下，以X方向为右方、Y方向为前方、Z方向为上方的方式而进行说明。1.电连接箱如图1所示，电连接箱10具备电路结构体20以及容纳电路结构体20的壳体11。壳体11具备载置电路结构体20的散热构件12以及覆盖电路结构体20的上方侧的盖体15。散热构件12由铝合金等导热性高的金属材料构成，具有能够载置基板21整体的大小的平坦的上表面，在底面侧具有呈梳刀状排列配置的多个散热片13。在散热构件12的上表面形成有螺纹孔14，该螺纹孔14具有用于供螺钉41螺纹固定的螺纹槽。盖体15是合成树脂制或者金属制，且是下方侧开口的箱形。2.电路结构体如图2、图3所示，电路结构体20具备基板21以及安装于基板21的电子部件36。基板21具备第一电路基板22、重叠在第一电路基板22的反面上的多个母排27以及重叠于第一电路基板22的反面且与多个母排27同层配置的第二电路基板30。第一电路基板22是由绝缘材料构成的绝缘板，在第一电路基板22的上表面通过印刷布线技术形成有由铜箔等构成的导电路(未图示)。另外，在第一电路基板22上贯通形成有供电子部件36插通且与对应的母排27连接的连接用开口部23、贯通孔24以及供螺钉41的轴部穿过的通孔26(参照图2以及图7)。第一电路基板22的反面是指与向连接用开口部23插入电子部件36的一侧的面相反一侧的面，换句话说，是与形成有上述导电路的上表面(正面)相反一侧的面。第一电路基板22是“电路基板”的一个例子。连接用开口部23呈长方形形状，且在第一电路基板22的远离中央部以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，包括：电路基板，具有连接用开口部；多个母排，设置于所述电路基板的反面侧；电子部件，具有连接端子，所述连接端子钎焊于穿过所述连接用开口部而露出的对应的母排；以及焊料限制层，设置在所述电路基板与所述多个母排之间，具有将供所述连接端子钎焊的所述母排的钎焊区域包围的图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.15 JP 2015-1818281.一种电路结构体，包括：电路基板，具有连接用开口部；多个母排，设置于所述电路基板的反面侧；电子部件，具有连接端子，所述连接端子钎焊于穿过所述连接用开口部而露出的对应的母排；以及焊料限制层，设置在所述电路基板与所述多个母排之间，具有将供所述连接端子钎焊的所述母排的钎焊区域包围的图案。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述电路结构体具备粘合片，该粘合片具有绝缘性，配置在所述电路基板与所述多个母排之间，并粘合于所述多个母排的与所述电路基板相对的相对面，所述焊料限制层由所述粘合片构成，所述粘合片中，作为所述图案而在与所述电路基板的所述连接用开口部对应的位置具有片开口部，该片开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈登，中村有延，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP