电子电路模块以及电子电路模块的试验方法技术

技术编号:17964840 阅读:43 留言:0更新日期:2018-05-16 07:41
本发明专利技术的课题在于提供一种在多层基板的内层具有测试用电极并且能够小型化的电子电路模块、以及用于进行不良分析的前期作业变得容易的电子电路模块的试验方法。为此,电子电路模块(100)具备多层基板(10)和安装在多层基板(10)的最上层(10a)的多个电子部件(31),在多层基板(10)的最下层(10b),设置有通常动作所需的多个连接盘电极(11),并且在多层基板(10)的内层(10c),设置有与电子部件(31)连接的测试用电极(13),测试用电极(13)和连接盘电极(11)不连接,测试用电极(13)设置在俯视时与连接盘电极(11)重叠的位置。

Test methods for electronic circuit modules and electronic circuit modules

The present invention is to provide an experimental method for an electronic circuit module that has a test electrode in the inner layer of a multilayer substrate and is capable of miniaturized electronic circuit modules, and an electronic circuit module that is easy to be used for the early operation of bad analysis. To this end, the electronic circuit module (100) has a plurality of multi-layer substrates (10) and a plurality of electronic components (31) mounted on the top layer (10a) of the multilayer substrate (10), at the lowest layer (10b) of the multilayer substrate (10), and a plurality of connection disk electrodes (11) required for the usual action, and the inner layer (10c) of the multilayer substrate (10) is provided with an electronic component (31). The test electrode (13) is connected, and the test electrode (13) is not connected with the connecting disk electrode (11). The test electrode (13) is set at the position of overlap with the connecting disk electrode (11) when the overlook is overlooked.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电路模块以及电子电路模块的试验方法
本专利技术涉及电子电路模块,特别是涉及设置有测试用电极的电子电路模块以及该电子电路模块的试验方法。
技术介绍
近年来,开发了一种设置有测试用电极的电子电路模块。测试用电极是为了在不良分析时进行成为不良的原因的电子部件的确定而设置的。例如,在电子部件由密封树脂覆盖的情况下,由于无法直接使测试用探针与该电子部件接触,因此在搭载有电子部件的多层基板的最下层,设置经由过孔与电子部件连接的多个测试用电极,使测试用探针与该测试用电极接触,来进行导通等检查。但是,由于除了使电子电路模块工作所需的多个连接盘电极(landelectrode)以外,还必须将多个测试用电极设置在多层基板的最下层,因而不得不增大多层基板的面积,导致电子电路模块的大型化。因此,开发了一种可以不将测试用电极设置在多层基板的最下层的电子电路模块。在专利文献1中公开了一种作为这样的电子电路模块的多层印刷线路板900。以下,使用图12对多层印刷线路板900进行说明。关于多层印刷线路板900,为了进行电子部件搭载前的各层的电子电路间的导通检查、或电子部件搭载后的各层的电路间的输入输出功能试验,将基板901的单面或双面的所需的部分的铜箔904蚀刻除去并且利用碱性水溶液将露出于该部分的绝缘层902溶解除去从而使内层电路的连接盘906、908以及909露出。然后,将各连接盘906、908以及909设为各层的电子电路间的导通检查用或功能试验用的检查连接盘916、917以及918。通过这样的结构,从而能够利用内层电路的连接盘来设置各层的电子电路间的导通检查用或功能试验用的检查连接盘。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开平07-007272号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是,在多层印刷线路板900中,在基板901的最上层以及最下层需要用于使检查连接盘916、917以及918露出的区域。此外,若布线图案等电子电路的一部分位于最上层以及最下层,则需要避开该区域来使检查连接盘916、917以及918露出。因此,需要将基板901的面积设得比现有的面积大。结果,存在无法将电子电路模块小型化这样的问题。本专利技术鉴于这样的现有技术的情况而作,提供一种在多层基板的内层具有测试用电极并且能够小型化的电子电路模块、以及用于进行不良分析的前期作业变得容易的电子电路模块的试验方法。用于解决课题的手段为了解决上述课题,本专利技术的电子电路模块具备:多层基板和安装在所述多层基板的最上层的多个电子部件,在所述多层基板的最下层,设置有通常动作所需的多个连接盘电极,并且在所述多层基板的内层,设置有与所述电子部件连接的测试用电极,所述测试用电极和所述连接盘电极不连接,所述测试用电极设置在俯视时与所述连接盘电极重叠的位置。这样构成的电子电路模块将用于不良分析的测试用电极设置在多层基板的内层中的俯视时与连接盘电极重叠的位置,因而在多层基板的最下层不需要用于使测试用电极露出的区域。因此,无需增大多层基板的最下层的面积,能够使电子电路模块自身小型化。此外,在上述的结构中,具有如下这样的特征,即,所述测试用电极通过由导电性材料构成的非贯通过孔而形成。这样构成的电子电路模块由于测试用电极由非贯通过孔形成,因而测试用电极在多层基板的厚度方向以及横方向上具有厚度。因此,即使对多层基板的绝缘层进行切削时的切削深度的精度不佳,也能够容易地使测试用电极露出。此外,在上述的结构中,具有如下这样的特征,即,所述测试用电极中的至少一个测试用电极成为其下端面设置在所述多层基板的比最下层靠上一层的层的第一测试用电极,在所述多层基板的最下层不设置布线图案。这样构成的电子电路模块将第一测试用电极的下端面设置在多层基板的比最下层靠上一层的层,因而在为了不良分析而使测试用电极露出时仅是切削多层基板的最下层的绝缘层即可。此外,由于在多层基板的最下层不设置布线图案,因此不会切断布线图案。此外,在上述的结构中,具有如下这样的特征,即,所述测试用电极中的至少一个测试用电极成为设置在所述多层基板的侧端部的附近的第二测试用电极,在所述多层基板的侧端部中的至少成为所述第二测试用电极的附近的位置不设置布线图案。这样构成的电子电路模块将第二测试用电极设置在多层基板的侧端部的附近,因而在为了不良分析而使测试用电极露出时仅是切削多层基板的侧端部即可。此外,由于在多层基板的侧端部中的至少成为第二测试用电极的附近的位置不设置布线图案,因此不会切断布线图案。此外,在上述的结构中,具有如下这样的特征,即,所述非贯通过孔是相对于所述多层基板的最上层在垂直方向上形成为一直线状的堆叠过孔。这样构成的电子电路模块能够使形成测试用电极的非贯通过孔的长度成为所需最小限度,因此能够使得难以出现对电子电路模块自身的性能的影响。此外,在上述的结构中,具有如下这样的特征,即,在所述多层基板的最上层,设置有所述电子部件用的部件焊盘,所述非贯通过孔的最上层的连接盘与所述部件焊盘通用化。这样构成的电子电路模块通过使用非贯通过孔的最上层的连接盘和部件焊盘被通用化的过孔上焊盘,从而能够提高布线的空间效率。此外,在上述的结构中,具有如下这样的特征,即,所述电子部件被进行了树脂密封。这样构成的电子电路模块即使电子部件被密封树脂进行了树脂密封,也无需为了使测试用电极露出而切削密封树脂。为了解决上述课题,本专利技术的电子电路模块的第一试验方法是如下的电子电路模块的试验方法,所述电子电路模块具备多层基板和安装在所述多层基板的最上层的多个电子部件,在所述多层基板的最下层,设置有通常动作所需的多个连接盘电极,并且在所述多层基板的内层,设置有与所述电子部件连接的测试用电极,所述试验方法的特征在于,将所述测试用电极设置在俯视时与所述连接盘电极重叠的位置,将所述测试用电极中的至少一个测试用电极设为其下端面设置在所述多层基板的比最下层靠上一层的层的第一测试用电极,不将所述第一测试用电极与所述连接盘电极连接,在所述多层基板的最下层不设置布线图案,在分析时切削所述多层基板的最下层来使所述第一测试用电极露出。这样构成的电子电路模块的第一试验方法将第一测试用电极的下端面设置在多层基板的比最下层靠上一层的层,因而在为了不良分析而使测试用电极露出时仅是切削多层基板的最下层的绝缘层即可。此外,由于在多层基板的最下层不设置布线图案,因而不会切断布线图案。因此,用于进行不良分析的前期作业变得容易。为了解决上述课题,本专利技术的电子电路模块的第二试验方法是如下的电子电路模块的试验方法,所述电子电路模块具备多层基板和安装在所述多层基板的最上层的多个电子部件,在所述多层基板的最下层,设置有通常动作所需的多个连接盘电极,并且在所述多层基板的内层,设置有与所述电子部件连接的测试用电极,所述试验方法的特征在于,将所述测试用电极设置在俯视时与所述连接盘电极重叠的位置,将所述测试用电极中的至少一个测试用电极设为设置在所述多层基板的侧端部的附近的第二测试用电极,不将所述第二测试用电极与所述连接盘电极连接,在所述多层基板的侧端部中的至少成为所述第二测试用电极的附近的位置不设置布线图案,在分析时切削所述多层基板的侧端部来使所述第二测试用电极露出。这样构成的电子电路模块的第二试验方法将第二测试用电极设置在多层基板的侧本文档来自技高网
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电子电路模块以及电子电路模块的试验方法

【技术保护点】
一种电子电路模块,其特征在于,具备:多层基板;和多个电子部件,安装在所述多层基板的最上层,在所述多层基板的最下层,设置有通常动作所需的多个连接盘电极,并且在所述多层基板的内层,设置有与所述电子部件连接的测试用电极,所述测试用电极和所述连接盘电极不连接,所述测试用电极设置在俯视时与所述连接盘电极重叠的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.04 JP 2016-042057;2016.07.15 JP 2016-140001.一种电子电路模块,其特征在于,具备:多层基板;和多个电子部件,安装在所述多层基板的最上层,在所述多层基板的最下层,设置有通常动作所需的多个连接盘电极,并且在所述多层基板的内层,设置有与所述电子部件连接的测试用电极,所述测试用电极和所述连接盘电极不连接,所述测试用电极设置在俯视时与所述连接盘电极重叠的位置。2.根据权利要求1所述的电子电路模块,其特征在于,所述测试用电极通过由导电性材料构成的非贯通过孔而形成。3.根据权利要求2所述的电子电路模块,其特征在于,所述测试用电极中的至少一个测试用电极成为其下端面设置在所述多层基板的比最下层靠上一层的层的第一测试用电极,在所述多层基板的最下层不设置布线图案。4.根据权利要求2所述的电子电路模块,其特征在于,所述测试用电极中的至少一个测试用电极成为设置在所述多层基板的侧端部的附近的第二测试用电极,在所述多层基板的侧端部中的至少成为所述第二测试用电极的附近的位置不设置布线图案。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的电子电路模块,其特征在于,所述非贯通过孔是相对于所述多层基板的最上层在垂直方向上形成为一直线状的堆叠过孔。6.根据权利要求2至5中的任一项所述的电子电路模块,其特征在于,在所述多层基板的最上层,设置有所述电子部件用的部件焊盘,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:丸山孝司须田茂宫崎正己井口大辅
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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