The present invention is to provide an experimental method for an electronic circuit module that has a test electrode in the inner layer of a multilayer substrate and is capable of miniaturized electronic circuit modules, and an electronic circuit module that is easy to be used for the early operation of bad analysis. To this end, the electronic circuit module (100) has a plurality of multi-layer substrates (10) and a plurality of electronic components (31) mounted on the top layer (10a) of the multilayer substrate (10), at the lowest layer (10b) of the multilayer substrate (10), and a plurality of connection disk electrodes (11) required for the usual action, and the inner layer (10c) of the multilayer substrate (10) is provided with an electronic component (31). The test electrode (13) is connected, and the test electrode (13) is not connected with the connecting disk electrode (11). The test electrode (13) is set at the position of overlap with the connecting disk electrode (11) when the overlook is overlooked.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电路模块以及电子电路模块的试验方法
本专利技术涉及电子电路模块,特别是涉及设置有测试用电极的电子电路模块以及该电子电路模块的试验方法。
技术介绍
近年来,开发了一种设置有测试用电极的电子电路模块。测试用电极是为了在不良分析时进行成为不良的原因的电子部件的确定而设置的。例如,在电子部件由密封树脂覆盖的情况下,由于无法直接使测试用探针与该电子部件接触,因此在搭载有电子部件的多层基板的最下层,设置经由过孔与电子部件连接的多个测试用电极,使测试用探针与该测试用电极接触,来进行导通等检查。但是,由于除了使电子电路模块工作所需的多个连接盘电极(landelectrode)以外,还必须将多个测试用电极设置在多层基板的最下层,因而不得不增大多层基板的面积,导致电子电路模块的大型化。因此,开发了一种可以不将测试用电极设置在多层基板的最下层的电子电路模块。在专利文献1中公开了一种作为这样的电子电路模块的多层印刷线路板900。以下,使用图12对多层印刷线路板900进行说明。关于多层印刷线路板900,为了进行电子部件搭载前的各层的电子电路间的导通检查、或电子部件搭载后的各层的电路间的输入输出功能试验,将基板901的单面或双面的所需的部分的铜箔904蚀刻除去并且利用碱性水溶液将露出于该部分的绝缘层902溶解除去从而使内层电路的连接盘906、908以及909露出。然后,将各连接盘906、908以及909设为各层的电子电路间的导通检查用或功能试验用的检查连接盘916、917以及918。通过这样的结构,从而能够利用内层电路的连接盘来设置各层的电子电路间的导通检查用或功能试验用的检查连 ...
【技术保护点】
一种电子电路模块,其特征在于,具备:多层基板;和多个电子部件,安装在所述多层基板的最上层,在所述多层基板的最下层,设置有通常动作所需的多个连接盘电极,并且在所述多层基板的内层,设置有与所述电子部件连接的测试用电极,所述测试用电极和所述连接盘电极不连接,所述测试用电极设置在俯视时与所述连接盘电极重叠的位置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.04 JP 2016-042057;2016.07.15 JP 2016-140001.一种电子电路模块,其特征在于,具备:多层基板;和多个电子部件,安装在所述多层基板的最上层,在所述多层基板的最下层,设置有通常动作所需的多个连接盘电极,并且在所述多层基板的内层,设置有与所述电子部件连接的测试用电极,所述测试用电极和所述连接盘电极不连接,所述测试用电极设置在俯视时与所述连接盘电极重叠的位置。2.根据权利要求1所述的电子电路模块,其特征在于,所述测试用电极通过由导电性材料构成的非贯通过孔而形成。3.根据权利要求2所述的电子电路模块,其特征在于,所述测试用电极中的至少一个测试用电极成为其下端面设置在所述多层基板的比最下层靠上一层的层的第一测试用电极,在所述多层基板的最下层不设置布线图案。4.根据权利要求2所述的电子电路模块,其特征在于,所述测试用电极中的至少一个测试用电极成为设置在所述多层基板的侧端部的附近的第二测试用电极,在所述多层基板的侧端部中的至少成为所述第二测试用电极的附近的位置不设置布线图案。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的电子电路模块,其特征在于,所述非贯通过孔是相对于所述多层基板的最上层在垂直方向上形成为一直线状的堆叠过孔。6.根据权利要求2至5中的任一项所述的电子电路模块,其特征在于,在所述多层基板的最上层,设置有所述电子部件用的部件焊盘,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:丸山孝司,须田茂,宫崎正己,井口大辅,
申请(专利权)人:阿尔卑斯电气株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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