印刷电路板的制造方法技术

提供能够显著地防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入、并且能显著地抑制无芯支撑体的分离工序中的极薄铜层的局部破损及因其产生的不良情况的印刷电路板的制造方法。本发明专利技术的方法包括如下工序：准备带载体的铜箔的工序，所述载体的剥离层侧的面中，波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm；在载体或极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；用剥离层将带积层布线层的层叠体分离，得到包含积层布线层的多层布线板的工序；及、对多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。

The manufacturing method of printed circuit board

The intrusion of the interface between the chemical solution to the carrier and the extremely thin copper layer in the formation process of the stacking layer can be significantly prevented, and it can significantly inhibit the local breakage of the thin copper layer in the separation process of the coreless support and the manufacturing method of the printed circuit board because of its bad condition. The method of the invention includes the following procedure: the process of preparing copper foil with a carrier, in the face of the stripping layer on the carrier, the product of the average height of the waviness profile unit Wc and the product of the peak count Pc is Wc * Pc 20~50 mu m; the layer wiring layer is formed on the carrier or the extremely thin copper layer to make the laminates with the stacking layer; The laminates with the stacking layer are separated by the stripping layer, and the process of the multilayer wiring board containing the layer wiring layer is obtained, and the process of the multilayer wiring board is processed to obtain the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
近年来，为了提高印刷电路板的安装密度从而进行小型化，正在广泛地进行印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在很多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。而且，该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度进一步的减小、及作为布线板的更进一步的薄型化及轻量化。作为满足这种要求的技术，采用了使用了无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指不使用所谓芯基板而将绝缘层与布线层交替层叠(积层)而进行多层化的方法。无芯积层法中，为了能容易地进行支撑体与多层印刷电路板的剥离，提出了使用带载体的铜箔。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中公开了一种半导体元件安装用封装基板的制造方法，其包括：将绝缘树脂层粘贴于带载体的铜箔的载体面而制成支撑体，通过图案电解镀铜在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，形成积层布线层，将带载体的支撑基板剥离，去除极薄铜层。然而，如上所述的方法中，带载体的铜箔与支撑体的尺寸相同，因此载体与极薄铜层之间的界面端部露出至外部。因此，有时在积层布线层的形成时所使用的化学溶液(例如蚀刻液、去钻污液)从载体与极薄铜层之间的界面端部侵入至界面内部。这样，若化学溶液侵入至界面内部，则有时载体与极薄铜层之间的密合力降低，从而制造途中的积层布线层从支撑体剥离，会导致成品率的降低。作为应对所述问题的印刷电路板的制造方法，提出了通过设置代区域来代替制品形成用区域的外周，由此在不使载体与极薄铜层之间的界面端部露出至外部而形成积层布线层的方法。例如，专利文献2(日本特开2014-130856号公报)中公开了一种印刷电路板的制造方法，其包括：准备极薄铜层区域比载体区域小的带载体的铜箔(可分离的金属箔)，准备尺寸比载体区域大的预浸料(支撑基板)，将极薄铜层和预浸料层叠而形成支撑体，以与载体相同的尺寸形成积层布线层，在极薄铜层的内侧切断层叠体后进行分离，对载体实施减成法加工而形成最外布线层。根据该方法，能够使极薄铜层与载体之间的界面与从外部环境隔绝，从而防止积层布线层形成时化学溶液从界面的侵入。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-101137号公报专利文献2：日本特开2014-130856号公报
技术实现思路
但是，专利文献2的方法中，存在如下问题：i)需要预先制作被区域加工成极薄铜层区域小于载体区域的带载体的铜箔；ii)从极薄铜层区域突出的区域及从带载体的铜箔突出的预浸料区域成为制品对象外的无用的区域；iii)需要对在剥离支撑体前应当使剥离层露出端面的层叠体的4边进行切断的工序。本专利技术人等此次得到了如下见解：通过使用载体的剥离层侧的面满足特定条件(后述的Wc×Pc为20～50μm)的带载体的铜箔进行基于无芯积层法的印刷电路板的制造，能够显著防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入，而不需要专利文献2中所进行那样的带载体的铜箔的区域加工、预浸料的尺寸控制，而且能够显著抑制无芯支撑体的分离工序中的极薄铜层的部分的破损及因其产生的不良情况(例如，极薄铜层在载体上的部分残渣、极薄铜层中的孔产生及由其引起的过蚀刻)。因此，本专利技术的目的在于，提供不需要带载体的铜箔的区域加工、预浸料的尺寸控制而能够显著地防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入、并且能显著地抑制无芯支撑体的分离工序中的极薄铜层的局部破损及因其产生的不良情况的印刷电路板的制造方法。根据本专利技术的一实施方式，提供一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：准备带载体的铜箔，所述带载体的铜箔依次具备载体、剥离层及极薄铜层，前述载体的前述剥离层侧的面中，根据JISB0601-2001测定的波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm；在前述载体或前述极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；用前述剥离层将前述带积层布线层的层叠体分离，得到包含前述积层布线层的多层布线板的工序；以及对前述多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。附图说明图1A为示出作为无芯积层法的一实施方式的埋入电路形成法的一例中的、前半工序的图。图1B为示出作为无芯积层法的一实施方式的埋入电路形成法的一例中的、继图1A所示的工序的后半工序。图2A为示出作为无芯积层法的又一实施方式的载体/减成法加工法的一例中的、前半工序的图。图2B为示出作为无芯积层法的又一实施方式的载体/减成法加工法的一例中的、继图2A所示的工序的后半工序。具体实施方式定义以下示出为了限定本专利技术而使用的参数的定义。本说明书中，“峰计数Pc”为根据JISB0601-2001(ISO4287-1997)测定的参数，是轮廓曲线中的每单位评价长度(例如0.8mm)的峰的数量。本说明书中，“波纹度轮廓单元的平均高度Wc”为根据JISB0601-2001(ISO4287-1997)测定的参数，是基准长度的波纹度轮廓单元的高度的平均值。本说明书中，“微观不平度十点高度Rz”为可根据JISB0601-1994确定的参数，是指基准长度的粗糙度曲线中自最高的峰顶起按高低顺序直到第5个为止的峰高度的平均值、与自最深的谷底起按深浅顺序直到第5个为止的谷深度的平均值的和。本说明书中，载体的“电极面”是指在载体制作时与阴极接触的一侧的面。本说明书中，载体的“析出面”是指在载体制作时电解铜会析出的一侧的面、即不与阴极接触的一侧的面(电解液面)。印刷电路板的制造方法本专利技术涉及印刷电路板的制造方法。本专利技术的方法包括如下工序：(1)准备具有规定的表面轮廓的带载体的铜箔的工序；和、(2)基于无芯积层法的印刷电路板的制造工艺。而且，基于无芯积层法的印刷电路板的制造工艺包括如下工序：(2a)在载体或极薄铜层上形成积层布线层的工序；(2b)用剥离层将得到的层叠体分离的工序；和、(2c)对得到的多层布线板进行加工的工序。(1)带载体的铜箔的准备本专利技术的方法中，准备具有规定表面轮廓的带载体的铜箔。带载体的铜箔依次具备载体、剥离层及极薄铜层。特别是，对于本专利技术中使用的带载体的铜箔，载体的剥离层侧的面中，波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm。通过使用载体的剥离层侧的面中Wc×Pc为20～50μm的范围内的带载体的铜箔进行基于无芯积层法的印刷电路板的制造，能够显著地防止积层布线层的形成工序中的化学溶液向载体与极薄铜层之间的界面的侵入而不需要专利文献2中所进行的那样的带载体的铜箔的区域加工、预浸料的尺寸控制。而且，也能够显著抑制无芯支撑体的分离工序中极薄铜层的局部破损及因其产生的不良情况(例如，极薄铜层在载体上的部分残渣、极薄铜层中的小孔产生及由其引起的布线的过蚀刻)。上述有利的效果是通过使用载体的剥离层侧的面中Wc×Pc为20～50μm的带载体的铜箔而意想不到地实现的。其机理未必是确定的，但可以认为如下。首先，波纹度轮廓单元的平均高度Wc为波纹度轮廓单元的高度的平均值，因此可以认为其值越高波纹度变得越大、相应地在载体与极薄铜层之间的界面，化学溶液的浸入障壁变得越大。这可以解释为是因为化学溶液的侵入被波纹度轮廓的峰妨碍。而且，可以认为峰计数P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：准备带载体的铜箔的工序，所述带载体的铜箔依次具备载体、剥离层以及极薄铜层，在所述载体的所述剥离层侧的面中，根据JIS B0601‑2001测定的波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm；在所述载体或所述极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；用所述剥离层将所述带积层布线层的层叠体分离，得到包含所述积层布线层的多层布线板的工序；以及对所述多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.28 JP 2015-2117411.一种印刷电路板的制造方法，其包括如下工序：准备带载体的铜箔的工序，所述带载体的铜箔依次具备载体、剥离层以及极薄铜层，在所述载体的所述剥离层侧的面中，根据JISB0601-2001测定的波纹度轮廓单元的平均高度Wc与峰计数Pc的乘积即Wc×Pc为20～50μm；在所述载体或所述极薄铜层上形成积层布线层，制作带积层布线层的层叠体的工序；用所述剥离层将所述带积层布线层的层叠体分离，得到包含所述积层布线层的多层布线板的工序；以及对所述多层布线板进行加工，得到印刷电路板的工序。2.根据权利要求1所述的方法，其还包括在所述积层布线层形成前将所述带载体的铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：高梨哲聪，饭田浩人，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP