电子部件的贴装结构制造技术

能防止从散热金属图案溢出的多余的焊料与端子、焊盘等接触而引起短路。涉及电子部件的贴装结构，电子部件封装件(1)的端子(2)重叠到电子基板(3)的焊盘(4)，利用回流焊方式进行焊接，且设置在上述电子部件封装件(1)的底面的芯片散热用构件(5)重叠到上述电子基板(3)的散热金属图案(6)，利用回流焊方式进行焊接。上述芯片散热用构件(5)形成为利用构成上述电子部件封装件(1)的封装用树脂包围四方的大小。上述散热金属图案(6)一体具有图案延长部(22)，使得散热金属图案(6)的至少一部分比上述电子部件封装件(1)大，图案延长部(22)与散热金属图案(6)连续且以从电子部件封装件(1)伸出的方式延伸，将多余的焊料(21)向电子部件封装件(1)的外部引导。

The mounting structure of electronic components

It can prevent the superfluous solder from the heat radiation metal pattern from contacting with the terminals and pads, causing short circuit. An electronic component package (1) terminal (2) overlaps the weld plate (4) of the electronic substrate (3), and is welded by reflow welding, and the chip heat dissipation member (5) of the bottom surface of the above electronic component package (1) is overlapped to the heat dissipation metal pattern (6) of the above electronic substrate (3), and reflow welding is used. Way to weld. The chip heat dissipating component (5) is formed to encircling the size of the four sides by encapsulation resin used to form the electronic part package (1). The heat dissipation metal pattern (6) has a pattern extension unit (22) so that at least part of the heat dissipating metal pattern (6) is larger than the electronic component package (1), the pattern extension unit (22) is continuous and extends from the electronic component package (1), and the excess solder (21) is encapsulated (1) to the electronic component (1). ) the external guidance.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的贴装结构
本专利技术涉及一种电子部件的贴装结构。
技术介绍
在电子设备中使用着各种电子部件。这种电子部件以贴装到电子基板等上的状态设置于电子设备的内部(例如，参照专利文献1)。而且，在相对于电子基板的电子部件的贴装结构中，如图5所示，将从电子部件封装件1的侧边部1a～1d(的某一个边部)突出设置的端子2重叠到设置在电子基板3上的焊盘4上，并利用回流焊方式进行焊接。另外，也有如下情况，将设置在电子部件封装件1的底面的芯片散热用构件5重叠到设置在电子基板3上的散热金属图案6上，并利用回流焊方式进行焊接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-195546号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，上述电子部件的贴装结构中存在如下问题。即，例如在接合芯片散热用构件5与散热金属图案6的焊料的量过多的情况下，从电子部件封装件1溢出的多余的焊料从电子部件封装件1的侧边部随意飞出而成为焊料球13等，有可能与端子2、焊盘4等接触而引起短路。于是，本专利技术以解决上述的问题点作为主要目的。用于解决问题的方案为解决上述问题，本专利技术涉及一种电子部件的贴装结构，从电子部件封装件的侧边部突出设置的端子重叠到设置在电子基板上的焊盘上，并利用回流焊方式进行焊接，并且设置在所述电子部件封装件的底面的芯片散热用构件重叠到设置在所述电子基板上的散热金属图案上，并利用回流焊方式进行焊接，其特征在于，所述芯片散热用构件形成为利用构成所述电子部件封装件的封装用树脂包围四方的大小，并且，所述散热金属图案一体具有图案延长部，使得所述散热金属图案的至少一部分比所述电子部件封装件大，所述图案延长部与散热金属图案连续且以从电子部件封装件伸出的方式延伸，并将多余的焊料向电子部件封装件的外部引导。专利技术效果根据本专利技术，通过上述结构，从散热金属图案溢出的多余的焊料被引导至电子部件封装件外部的图案延长部，从而防止多余的焊料向电子部件封装件的外侧随意地飞出而成为焊料球等，并与端子、焊盘等接触而引起短路的情况。附图说明图1是本实施方式的电子部件的贴装结构的俯视图。图2是图1的变形例的电子部件的贴装结构的俯视图。图3A是示出将电子部件封装件设置于电子基板上之前的状态的电子部件的贴装结构的剖视图。图3B是示出将电子部件封装件已设置于电子基板上时的状态的电子部件的贴装结构的剖视图。图3C是示出将电子部件封装件焊接于电子基板上之后的状态的电子部件的贴装结构的剖视图。图4A是具有在整个延伸设置方向上延伸的狭缝部的散热金属图案以及图案延长部的俯视图。图4B是具有位于延伸设置方向的局部上的狭缝部(连接一端侧的结构)的散热金属图案以及图案延长部的俯视图。图4C是具有位于延伸设置方向的局部上的狭缝部(连接两端侧的结构)的散热金属图案以及图案延长部的俯视图。图4D是具有局部倾斜的狭缝部的散热金属图案以及图案延长部的俯视图。图5是形成有焊料球或焊料空穴的电子部件的贴装结构的俯视图。具体实施方式下面使用附图详细说明本实施方式。图1～图4用于说明该实施方式。实施例1＜结构＞下面，针对该实施例的结构进行说明。在电子设备中使用着各种电子部件。这种电子部件以贴装到电子基板等上的状态设置在电子设备的内部。而且，作为相对于电子基板的电子部件的贴装结构，如图1或者图2所示，从电子部件封装件1的侧边部1a～1d中的至少一个边部突出设置的端子2重叠到设置在电子基板3上的焊盘4上，并利用回流焊方式进行焊接。另外，设置在上述电子部件封装件1的底面的芯片散热用构件5重叠到设置在上述电子基板3上的散热金属图案6上，并利用回流焊方式进行焊接。在此，电子部件封装件1是使用封装用树脂将构成IC或LSI等集成电路的半导体芯片等包裹住的构件。电子部件封装件1通常在俯视下为大致四边形形状。而且，端子2从四边形形状的电子部件封装件1中的对置的一对侧边部1a、1c(参照图1)、或两对侧边部1a～1d(参照图2)突出设置。如图3A～图3C所示，电子基板3是在基材11的表面经由绝缘层10而设置有配线图案的构件。焊盘4在这种情况下表示配线图案中的对端子2进行焊接的部分。另外，散热金属图案6在这种情况下表示配线图案中的对芯片散热用构件5进行焊接的部分。焊盘4和散热金属图案6针对熔融的焊料具有亲合性。所以，焊料熔融后，在焊盘4或者散热金属图案6之上由于表面张力而隆起。另外，在基材11的表面上的除了配线图案以外的部分等形成抗蚀剂(Resist)12等的绝缘性保护皮膜。该抗蚀剂12具有排斥熔融的焊料的性质。所以，当多余的焊料向电子部件封装件1的外侧溢出时，由于被该抗蚀剂12排斥而形成如图5所示的焊料球13。所谓的回流焊方式，是指如下的方式：在使用未图示的掩模而涂覆了焊料膏14的电子基板3的焊盘4和散热金属图案6之上，按照图3A、图3B的顺序所示那样，将电子部件封装件1的端子2和芯片散热用构件5以分别放置的方式设置，之后，通过利用热使焊料膏14熔化，从而如图3C所示，进行焊接。电子部件封装件1以稍微浮起的状态设置在焊料膏14之上，若焊料膏14熔化，电子部件封装件1则因自重而沉入，从而被电子部件封装件1推压的焊料膏14向电子部件封装件1之外溢出。焊料膏14的熔融例如是通过使用输送机等而使设置有电子部件封装件1的电子基板3经过回流炉的同时对电子基板3整体加热等来进行的。另外，除了使用回流炉进行加热之外，也可以使用热风、加热蒸汽、红外线、激光等将焊料膏14熔融。焊料膏14是将细的焊料的粉末混合到膏中而形成的。若焊料膏14熔融，则通过包含在内部的焊料的粉末彼此结合并生长，从而进行焊接。另外，由于膏中包含有空气，因此有如下倾向：在进行了焊接的部分，集中上述的空气而形成气泡，或者，气泡生长而成为如图5所示的焊料空穴等的空隙部15。另外，针对产生空隙部15的原因，虽然还没有完全弄清楚，但是除了上述原因之外，焊料的粉末没有均匀分散在软钎焊膏14中，或者作为焊接的辅助剂来使用的助焊剂气化而形成的气体无法完全排除等也有可能成为原因。空隙部15例如还通过焊料熔融为环状并将气泡封闭到内部等而形成。芯片散热用构件5是被称为底垫(BottomPad)或散热器(HeatSpreader)等的金属垫。该芯片散热用构件5相对于电子部件封装件1中的封装树脂的底面处于同一个面上或者成为向下略微突出的面等。针对如上所述的基本结构，在该实施例中，具有如下结构。(1)如图1或者图2所示，上述芯片散热用构件5形成为利用构成上述电子部件封装件1的封装用树脂包围四方的大小。而且，上述散热金属图案6一体具有图案延长部22，使得上述散热金属图案6的至少一部分比上述电子部件封装件1大，该图案延长部22与散热金属图案6连续且以从电子部件封装件1伸出的方式延伸，并将多余的焊料21向电子部件封装件1的外部引导。在此，芯片散热用构件5是在俯视为四边形形状的电子部件封装件1的底面上以与电子部件封装件1大致相似形状的方式设置的俯视为四边形形状的散热板。另外，散热金属图案6是为了散热而形成为电子基板3的回路图案，并且形成为比电子部件封装件1小，而且比芯片散热用构件5大一圈的程度。另外，优选地，焊料膏14涂覆在比散热金属图案6略小的范围内。图案延长部22以将多余的焊料21向电子部件封装件1的外侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的贴装结构，从电子部件封装件的侧边部突出设置的端子重叠到设置在电子基板上的焊盘上，并利用回流焊方式进行焊接，并且，设置在所述电子部件封装件的底面的芯片散热用构件重叠到设置在所述电子基板上的散热金属图案上，并利用回流焊方式进行焊接，其特征在于，所述芯片散热用构件形成为利用构成所述电子部件封装件的封装用树脂包围四方的大小，所述散热金属图案一体具有图案延长部，使得所述散热金属图案的至少一部分比所述电子部件封装件大，所述图案延长部与散热金属图案连续且以从电子部件封装件伸出的方式延伸，并将多余的焊料向电子部件封装件的外部引导。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.31 JP 2014-2233801.一种电子部件的贴装结构，从电子部件封装件的侧边部突出设置的端子重叠到设置在电子基板上的焊盘上，并利用回流焊方式进行焊接，并且，设置在所述电子部件封装件的底面的芯片散热用构件重叠到设置在所述电子基板上的散热金属图案上，并利用回流焊方式进行焊接，其特征在于，所述芯片散热用构件形成为利用构成所述电子部件封装件的封装用树脂包围四方的大小，所述散热金属图案一...

【专利技术属性】
技术研发人员：须永英树，岛村雄三，藤井则男，大门裕司，
申请(专利权)人：卡森尼可关精株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP