用于包封电气单元的方法以及电气结构元件技术

本发明专利技术涉及一种用于覆盖电气单元的方法，所述电气单元被两个塑料模制本体覆盖。所述发明专利技术还涉及一种电气部件，所述电气部件借助于所述方法产生。

Method for encapsulating electrical unit and electrical structural element

The invention relates to a method for covering an electrical unit, which is covered by two plastic moulded bodies. The invention also relates to an electrical component generated by the method.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于包封电气单元的方法以及电气结构元件
本专利技术涉及一种用于包封电气单元的方法、并且还涉及一种借助于这种类型的方法产生的结构元件。
技术介绍
电气单元尤其可以是用于测量电流并且用于将预处理的测量信号转发给上级评估电子装置或控制系统的组件。这种类型的组件尤其被连接至分流电阻器以用于测量电流的目的。有待测量的电流然后流过分流电阻器，并且测量跨所述分流电阻器的电压，所述电压进而允许得出关于电流的结论。迄今为止，压入销已被焊接到这种类型的分流电阻器上。在模制过程中，这个部件然后将与插头端子连接在一起以便形成热塑性壳体。为了确保在此过程中形成的分流器压入区域的严密性，对表面进行部分激光处理、并且然后对其进行部分浇铸和固化。填充的印刷电路板被压入这种类型的壳体中，并且盖子借助于激光被焊接到其上。然而，迄今为止已知的过程具有若干缺点。首先，电气单元被定位在空腔中。湿气扩散到所述空腔中可能导致迁移、腐蚀、以及短路。超声焊接技术典型地由于印刷电路板的沉降而不能用作用于电桥、极端子、以及缆线输出的连接技术。大量不同的工序成本高昂且资源密集。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供一种用于包封电气单元的方法，所述方法是以可替代现有技术的方式、尤其以比现有技术更好的方式执行的。本专利技术的另一个目的是提供一种电气结构元件，借助于所述类型的方法产生所述电气结构元件。根据本专利技术，这是通过如权利要求1所述的方法和如权利要求15所述的电气结构元件来实现的。有利的改进例如可以从相应的从属权利要求中收集。权利要求书的内容通过明确引用而被结合在说明书的内容中。本专利技术涉及一种用于包封电气单元的方法，其中，所述方法包括以下步骤：-将所述电气单元连接至引线架，然后-使用第一塑料材料来包封所述电气单元以形成内部模制本体，从而使得所述电气单元的多个触点从所述内部模制本体伸出，-从所述引线架中冲压出所述内部模制本体，-将至少一个第一触点和一个第二触点连接至分流电阻器，并且-使用第二塑料材料来包封所述内部模制本体以形成外部模制本体。在执行根据本专利技术的方法时，电气单元是完全由典型的化学上和机械上稳定的塑料材料包封的。期望没有腐蚀、迁移、或短路形成。此外，可以使用附加部件的超声焊接。与从现有技术中已知的方法实施例相比，总共需要较少过程，这加快并简化了方法顺序。具体地讲，连接可以被理解为是指压入、钎焊(例如，硬钎焊或软钎焊)、粘合剂粘结、焊接(例如，超声焊接、激光焊接、或电阻焊接)、或烧结。在连接步骤中，对于其余过程，电气单元通常被可靠地连接至引线架，从而使得所述电气单元被固持在引线架中。引线架可以具有例如插头或压接端子。更一般地说，用于外部接触连接的金属条可能已经是引线架的部分。引线架可以具有指示孔，并且因此所述指示孔另外用作运输和调整辅助。电气单元可以是任何期望的电气结构元件，所述电气结构元件适于执行任何类型的电气功能。具体地讲，分流电阻器可以具有由锰镍铜合金形成的区段。锰镍铜合金被典型地使用、并且被证实是电阻材料，所述电阻材料允许通过对跨所述电阻材料而降低的电压进行分接来可靠地测量流经的电流。所使用的电气单元优选地是填充的印刷电路板。所述填充的印刷电路板可以尤其是用于测量电流的电路。所述方法已经被证实对于所述类型的印刷电路板是特别有利的。例如，还可以使用集成电路(IC)。所使用的所述第一塑料材料可以尤其是热固性材料。所述热固性材料尤其是化学上和机械上稳定的。所使用的所述第二塑料材料可以尤其是热塑性材料。所述热塑性材料易于应用并且已经被证实是有效的外部保护手段。尤其可以通过焊接、硬钎焊、超声焊接、激光焊接、粘合剂粘结、软钎焊、烧结和/或电阻焊接将所述触点连接至所述分流电阻器。这种类型的方法已经被证实对于典型应用而言是有效的。根据一个实施例，在使用所述第一塑料材料进行包封的步骤之后执行将所述触点连接至所述分流电阻器的步骤。作为替代方案，还可以在使用所述第一塑料材料进行包封的步骤之前执行将所述触点连接至所述分流电阻器的步骤。在使用所述第一塑料材料进行包封的步骤中和/或在使用所述第二塑料材料进行包封的步骤中，可能除了伸出触点之外，包封在各自情况下优选是完全的。这已经被证实是尤其有用的，因为以此方式实现了特别有效的化学和机械保护。在使用所述第一塑料材料进行包封的所述步骤之后，所述内部模制本体优选地通过许多插入的或锚定的支撑连接板而被连接至所述引线架。这使得更易于执行所述方法，并且确保了内部模制本体的限定的位置。插入的支撑连接板尤其可以被理解为是指可以在冲压出工艺过程中完全从模制本体移除的支撑连接板。锚定的支撑连接板可以尤其被理解为是指被锚定在模制本体中的支撑连接板，其方式使得所述支撑连接板的一部分在所有情况下保持在模制本体中。根据一个实施例，在所述内部模制本体中形成许多凸形的和/或凹形的轮廓。所述凸形的和/或凹形的轮廓可以用于调整其他部件或者在模制过程用于将第一模制本体固定在第二模制工具(也就是说，用于形成外部模制本体的模制工具)中。所述第一触点、所述第二触点和/或许多其他触点每一者可以有利地具有许多焊珠。这有助于操作、并且导致周围结构的更好固位。此外，延长了可能进入的液体的蠕变距离。所述电气单元可以具有许多用于锚定在所述第一塑料材料中的孔洞。所述孔洞改善了电气单元在第一塑料材料中的固位，这防止生产故障。优选地在使用第二塑料材料进行包封的步骤中形成插头，这允许简单地提供连接部件。还可以嵌入插入件，从而使得可以使用预制元件并且可以同时以简单的方式进行处理。在使用所述第二塑料材料进行包封的所述步骤中，确切地，铆钉优选地尤其出于连接至附加部件的目的而被模制。这允许附加部件的简单的紧固和取向。根据进一步的发展，尤其在使用第二塑料材料进行包封的步骤之前可以执行内部模制本体的附加表面活化。这使得改善了外部模制本体到内部模制本体的附着性。用于外部模制本体的材料(也就是说，第二塑料材料)尤其可以是PA(聚酰胺)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、热熔型材料、或PU(聚氨酯)。尤其可以通过注塑成型或RIM模制(反应注射成型)来执行使用第二塑料材料进行的包封。本专利技术进一步涉及一种电气结构元件，所述电气结构元件如本文件中所描述的来产生。在方法方面，可以参考所有所描述的实施例和变体。所解释的优点相应地适用。外部模制本体(可能具有伸出部件)构成结构元件。根据本专利技术的电气结构元件提供了一种结构元件，所述结构元件可以通过比根据现有技术的结构元件更简单且更可靠的方式来生产。此外，显著降低了易腐蚀性。附图说明进一步的特征和优点将由本领域技术人员从以下参照附图描述的示例性实施例中收集，在所述附图中：图1：示出了包括具有周围引线架的模制本体中的电气单元的安排，图2：示出了来自图1的安排的侧视图，图3：示出了来自图2的、具有进一步的特征的安排，图4a：示出了在引线架已经被冲压出之后的安排，图4b：示出了具有焊珠的端子的侧视图，图5：示出了在分流器连接端子被安装到分流电阻器上之后来自图4a的安排，图6：示出了在使用热塑性塑料包封内部模制本体之后来自图5的安排，图7：示出了来自图6的安排的侧视图。具体实施方式图1示出了如在第一方法步骤之后典型地发生的安排。引线架10被安排在外部，在所述引线架中形成指本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于包封电气单元(20)的方法，其中，所述方法包括以下步骤：‑将所述电气单元(20)连接至引线架(10)，然后‑使用第一塑料材料来包封所述电气单元(20)以形成内部模制本体(30)，从而使得所述电气单元(20)的多个触点(14，15)从所述内部模制本体(30)伸出，‑从所述引线架(10)中冲压出所述内部模制本体(30)，‑将至少一个第一触点(15)和一个第二触点(15)连接至分流电阻器(40)，并且‑使用第二塑料材料来包封所述内部模制本体(30)以形成外部模制本体(50)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.25 DE 102015216217.61.一种用于包封电气单元(20)的方法，其中，所述方法包括以下步骤：-将所述电气单元(20)连接至引线架(10)，然后-使用第一塑料材料来包封所述电气单元(20)以形成内部模制本体(30)，从而使得所述电气单元(20)的多个触点(14，15)从所述内部模制本体(30)伸出，-从所述引线架(10)中冲压出所述内部模制本体(30)，-将至少一个第一触点(15)和一个第二触点(15)连接至分流电阻器(40)，并且-使用第二塑料材料来包封所述内部模制本体(30)以形成外部模制本体(50)。2.如权利要求1所述的方法，其中，所使用的所述电气单元(20)是填充的印刷电路板或集成电路。3.如以上权利要求之一所述的方法，其中，所使用的所述第一塑料材料是热固性材料。4.如以上权利要求之一所述的方法，其中，所使用的所述第二塑料材料是热塑性材料。5.如以上权利要求之一所述的方法，其中，通过焊接、硬钎焊、超声焊接、激光焊接、粘合剂粘结、软钎焊、烧结和/或电阻焊接将所述触点(15)连接至所述分流电阻器(40)。6.如以上权利要求之一所述的方法，其中，在使用所述第一塑料材料进行包封的步骤之后执行将所述触点(15)连接至所述分流电阻器(40)的步骤。7.如权利要求1至5之一所述的方法，其中，在使用所述第一塑料材料进行包封的步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·施林格，D·胡伯，S·劳科普夫，L·比布里歇尔，
申请(专利权)人：大陆特韦斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE