具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板制造技术

本发明专利技术提供一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板。本发明专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；信号线，其形成于所述第一电介质平面；一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面。

Flexible circuit board with three layers of dielectric and four layers of ground structure

The invention provides a flexible circuit board with three layers of dielectric and four layer grounding structure. The invention has a flexible circuit board with three layers of dielectric and four layer layer structure, including the first dielectric, second dielectric, and the plane of the first dielectric; the third dielectric is opposed to the first dielectric bottom; the signal line is formed in the first dielectric plane; a pair of first grounding is made. The layer is laminated to the first dielectric plane, which is laminated to the first dielectric plane, which is laminated to the first dielectric bottom to correspond to the first ground formation; the third layer is connected to the second dielectric plane, and the fourth stratum is overlapped with the bottom of the third dielectric medium.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板
本专利技术涉及一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板。
技术介绍
在手机等无线终端设备中具备RF(RadioFrequency，射频)信号线路，以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装，由于在以同轴电缆形态安装的情况下，无线终端设备内的空间活用性下降，因而近来通常使用柔性电路板。通常，柔性电路板通过增加信号线的面积或增加厚度来减少信号传输时发生的线路损失，并屏蔽从外部流入的外部信号来减少信号的反射损失，从而确保必要的信号量。另一方面，柔性电路板的信号发送端最佳阻抗是约33Ω，信号接收端最佳阻抗是约75Ω，因而既考虑信号发送端又考虑接收端，通常将柔性电路板的特性阻抗设计成约50Ω。若有周边部件引起的外部信号流入，则上述特性阻抗将脱离基准值50Ω而对信号传输效率造成负面影响，若作为主板、子板、电池等导电体的其他部件接触或接近配置于接地的面积所减少的部分，则随着信号从外部流入，特性阻抗将脱离50Ω。因而，为了防止阻抗变化的发生，柔性电路板应安装于与其他部件适当隔开的位置，因此存在适用柔性电路板时被誉为最大优点的空间活用性下降的问题。当然，也可以通过阻抗匹配配置于与其他部件接近的位置，然而，即使在这种情况下，也存在在主板、子板、电池等多个其他部件中的任意一个的形状或位置被变更的情况下，为了阻抗匹配，还要变更柔性电路板的形状的缺点，因而，就现状而言，需要一种不受无线终端设备部件的影响的同时，能够自由地设置于无线终端设备内的柔性电路板。通过上述
技术介绍
说明的事项仅用于增进对本专利技术的背景的理解，而不应理解为认可相当于被本领域的一般的技术人员已知的现有技术。现有技术文献JP2012-253342A(2012.12.20)
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于提供一种不受无线终端设备内的设置位置的限制的柔性电路板。技术方案用于达成这样的目的的本专利技术的优选的一实施例的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；信号线，其形成于所述第一电介质平面；一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面。此外，可以在所述第三接地层，在所述信号线的长度方向上隔开规定间距而形成有多个接地孔，所述第四接地层以与所述第三电介质对应的形状面粘接。此外，所述第三电介质可以比所述第二电介质厚。此外，所述第一接地层和所述第二电介质可以以第一粘结片为媒介粘接，所述第二接地层和所述第三电介质可以以第二粘结片为媒介粘接。此外，可以隔着所述信号线设置有一对所述第一粘结片而作为所述一对第一接地层和所述第二电介质的媒介，来形成以所述第二电介质、所述第一粘结片、所述第一接地层、所述第一电介质划分的内部空间。此外，所述具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板可以包括：第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的第一接地层、所述信号线、所述第一电介质、以及所述第二接地层。此外，所述信号线可以包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。此外，所述具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板可以包括：第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的所述信号线、所述第一电介质、以及所述第二接地层，所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。此外，所述具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板可以包括：第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第一电介质、所述第二接地层、以及所述第三电介质；以及第三基板部，其包括从所述第二基板部延伸形成的所述信号线、所述第一电介质、以及所述第一接地层，所述信号线包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。此外，形成于所述第二信号线与所述第一接地之间的间距可以小于形成于所述第一信号线与所述第一接地层之间的间距。本专利技术的特征和优点将从下面的基于附图的详细说明中变得更清楚。在此之前，在本说明书和权利要求书中使用的术语或单词不应解释为通常的和词典上的含义，而是应本着专利技术人为了用最优的方法说明自己的专利技术可以适当定义术语的概念的原则来解释为符合本专利技术的技术思想的意义和概念。专利技术的效果根据本专利技术，能够实现以下多种效果。第一，具有在无线终端设备内不受设置位置的限制的优点。第二，具有弯曲耐久性被改善的优点。第三，具有能够防止在制造过程中信号线和接地受损的优点。附图说明图1是本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的一实施例的立体图。图2是本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的一实施例的剖视图。图3是本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的示意图。图4是本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的结构图。图5是本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的剖视图。图6是示出作为本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第一实施例的图。图7是示出作为本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第二实施例的图。图8是示出作为本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第三实施例的附图。图9是示出作为本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第一实施例和第三实施例的平面结构的图。图10是示出作为本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的其他实施例的一主要部分的第三基板部的第四实施例和第五实施例的图。图11是示出作为本专利技术的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板的另一实施例的一主要部分的第三基板部的第四实施例中的第二接地层的结构的图。具体实施方式本专利技术的目的、特定的优点以及新的特征将从下面的与附图相关的详细说明和实施例中变得更清楚。值得注意的是，在本说明书中，对各图的构成要素附加参照编号时，对于相同的构成要素，即便标示于不同的图，也尽量使其具有相同的编本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；信号线，其形成于所述第一电介质平面；一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.24 KR 10-2015-01354351.一种具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质底面对置；信号线，其形成于所述第一电介质平面；一对第一接地层，其隔着所述信号线层叠于所述第一电介质平面；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，以能够与所述第一接地层对应；第三接地层，其层叠于所述第二电介质平面；以及第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面。2.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，在所述第三接地层，在所述信号线的长度方向上隔开规定间距而形成有多个接地孔，所述第四接地层以与所述第三电介质对应的形状面粘接。3.根据权利要求2所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，所述第三电介质比所述第二电介质厚。4.根据权利要求3所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，所述第一接地层和所述第二电介质以第一粘结片为媒介粘接，所述第二接地层和所述第三电介质以第二粘结片为媒介粘接。5.根据权利要求4所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，隔着所述信号线设置有一对所述第一粘结片而作为所述一对第一接地层和所述第二电介质的媒介，来形成以所述第二电介质、所述第一粘结片、所述第一接地层、所述第一电介质划分的内部空间。6.根据权利要求1所述的具有三层电介质和四层接地层结构的柔性电路板，其特征在于，包括：第一基板部，其包括所述第一电介质、所述第二电介质、所述第三电介质、所述信号线、所述第一接地层、所述第二接地层、所述第三接地层、以及所述第四接地层；第二基板部，其包括从所述第一基板部延伸形成的第二电介质、所述信号线、所述第一接...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相弼，李多涓，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR