探针销及使用探针销的检查装置制造方法及图纸

一种探针销，其具备：弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；导电性的第一柱塞，其沿着中心轴从弹性筒状体的一端向弹性筒状体的内部延伸；导电性的第二柱塞，其沿着中心轴从弹性筒状体的另一端向弹性筒状体的内部延伸，第一柱塞和第二柱塞在弹性筒状体的内部沿着中心轴可相对移动地连结。在第一柱塞主体上设有倾斜面和可弹性变形的弹性部，上述倾斜面从弹性筒状体的外部朝向内部，前端逐渐变细，且在弹性筒状体的内部与第二柱塞主体可接触地配置，通过第一柱塞及第二柱塞的相对移动而向与中心轴交叉的方向施力，上述可弹性变形的弹性部配置在第一端子部与倾斜面之间。

An inspection device for the probe pin and the use of a probe pin

A probe pin, which has an elastic cylindrical body that stretches along the center axis; the first plunger of conductivity extends along the center axis from one end of the elastic cylinder to the inner of the elastic cylinder; the second plunger of conductivity extends along the center axis from the other end of the elastic cylinder to the inside of the elastic cylinder. The plunger and the second plunger can be moved relative to the center shaft in the elastic cylinder body. The first plunger body is provided with an inclined and elastically deformed elastic part, which is inward from the exterior of the elastic cylinder, and the front end is gradually fined, and is arranged in contact with the second plunger body in the inner of the elastic cylinder, and crosses to the central axis through the relative movement of the first plunger and the two plunger. The elastic part of the elastic deformation is arranged between the first terminal part and the inclined plane.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】探针销及使用探针销的检查装置
本专利技术涉及一种探针销及使用探针销的检查装置。
技术介绍
目前，在IC芯片等半导体集成电路的电气性能检查中采用使用了探针销的检查装置。这种检查装置将多个探针销抵靠到被检查物上来检查被检查物是否导通。而且，作为用于这种检查装置的探针销，例如可列举专利文献1。在专利文献1的探针销中，收纳于导电性触头座的第一柱塞和第二柱塞以相互卡合的方式被切成半圆柱状。而且，公开了随着沿弹簧部件的轴心方向滑动，第一、第二柱塞间的接触面积增加(参照专利文献1的图1)。专利文献1：国际公开公报WO2008/136396然而，在专利文献1的探针销中，第一柱塞和第二柱塞只沿弹簧部件的轴心方向滑动，故而不相互压接，不能得到希望的接触压。另外，近年来，随着半导体集成电路的小型化发展，即使在所述检查装置中，也要求能够检查半导体集成电路的以更小间隔配置的检查部位，为了满足这样的要求，要求检查装置使用的探针销也进一步小型化或薄型化，但在专利文献1的探针销中，在今后探针销进一步小型化或薄型化的情况下，为了提高接触可靠性而能够增加的接触面积有限。因此，在专利文献1的探针销中，有时难以得到高的接触稳定性。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题，其课题在于提供一种即使小型化或薄型化，也能够发挥高的接触稳定性的探针销及使用该探针销的检查装置。为了解决上述课题，本专利技术一方面的探针销，其具备：弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；导电性的第一柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的一端向所述弹性筒状体的内部延伸；导电性的第二柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的另一端向所述弹性筒状体的内部延伸，所述第一柱塞和所述第二柱塞在所述弹性筒状体的内部沿着所述中心轴可相对移动地连结，其中，所述第一柱塞具有：第一柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；第一端子部，其与所述第一柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，所述第二柱塞具有：第二柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；第二端子部，其与所述第二柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，在所述第一柱塞主体设有倾斜面和可弹性变形的弹性部，所述倾斜面从所述弹性筒状体的外部朝向内部，前端逐渐变细，并且在所述弹性筒状体的内部与所述第二柱塞主体可接触地配置，通过所述第一柱塞及所述第二柱塞的相对移动而向与所述中心轴交叉的方向施力，所述可弹性变形的弹性部配置在所述第一端子部与所述倾斜面之间。另外，本专利技术另一方面的检查装置，具备：壳体；上述探针销，其收纳于所述壳体内。根据上述方面的探针销，通过倾斜面和弹性部提高第一柱塞相对于第二柱塞的接触压，上述倾斜面通过第一柱塞及第二柱塞的相对移动而向与中心轴交叉的方向施力，上述弹性部配置在第一保持部与倾斜面之间且具有弹性。由此，可实现能够发挥高的接触稳定性的探针销。另外，由于第一柱塞及第二柱塞采用简单的构成，故而宽度、长度等第一柱塞的设计自由度增加，能够容易实现与小型化或薄型化对应的探针销。根据上述方面的检查装置，通过上述探针销，即使小型化或薄型化也能够发挥高的接触稳定性，也能够检查半导体集成电路的以更小间隔配置的检查部位。附图说明图1是表示装入了本专利技术所示的第一实施方式的探针销的检查装置的剖面图；图2(A)是表示本专利技术第一实施方式的探针销的立体图，图2(B)是表示图2(A)所示的第一实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图2(C)是表示图2(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；图3是图2(A)所示的探针销的分解立体图；图4(A)是表示本专利技术第二实施方式的探针销的立体图，图4(B)是表示图4(A)所示的第二实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图4(C)是表示图4(B)所示的第一柱塞的第一柱塞主体和第二柱塞的第二柱塞主体的卡合状态的局部放大立体图；图5是图4(A)所示的探针销的分解立体图；图6(A)是表示本专利技术第三实施方式的探针销的立体图，图6(B)是表示图6(A)所示的第三实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图6(C)是表示图6(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；图7是图6(A)所示的探针销的分解立体图；图8(A)是表示本专利技术第四实施方式的探针销的立体图，图8(B)是表示图8(A)所示的第四实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图8(C)是表示图8(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；图9是图8(A)所示的探针销的分解立体图；图10(A)是表示本专利技术第五实施方式的探针销的立体图，图10(B)是表示图10(A)所示的第五实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图10(C)是表示图10(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；图11是图10(A)所示的探针销的分解立体图；图12(A)是表示本专利技术第六实施方式的探针销的立体图，图12(B)是表示图12(A)所示的第六实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图12(C)是表示图12(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；图13是图12(A)所示的探针销的分解立体图；图14(A)是表示本专利技术第七实施方式的探针销的立体图，图14(B)是表示图14(A)所示的第七实施方式的除螺旋弹簧外的探针销的立体图，图14(C)是表示图14(B)所示的第一柱塞的第一卡合部和第二柱塞的第二卡合部的卡合状态的局部放大立体图；图15是图14(A)所示的探针销的分解立体图。标记说明10：检查装置15：探针销20：壳体21：基座22：收纳孔23：第一端子孔24：第一端子孔23的开口缘部25：罩26：第二端子孔27：第二端子孔26的开口缘部30：第一柱塞31：第一柱塞主体32：第一端子部33、33a、33b：第一弹性部(弹性部)33c：第一缝隙34：第一卡合部35：第一倾斜面(倾斜面)36：第一保持部37：第一接触面37a：第一倾斜面37b：第一前端面40：第二柱塞41：第二柱塞主体42：第二端子部43、43a、43b：第二弹性部43c：第二缝隙44：第二卡合部45：第二倾斜面46：第二保持部47：第二接触面47a：平坦面47b：第二前端面50：螺旋弹簧(弹性筒状体)a：中心轴具体实施方式在说明本专利技术的实施方式时，在说明附图所示的构成的基础上，使用表示X、Y、Z方向等方向的术语及表示其它方位的其它术语，但使用这些术语的目的在于通过附图使实施方式的理解变得容易。因此，这些术语不限于表示实际使用本专利技术的实施方式时的方向。另外，不应解释为这些术语限定权利要求的范围所记载的专利技术的技术范围。[第一实施方式]如图1所示，本专利技术第一实施方式的探针销15例如在收纳于壳体20的状态下使用，与壳体20一同构成检查装置10。在该检查装置10中，作为一例收纳有2个探针销15。此外，本实施方式的检查装置10以高的检查精度检查例如IC芯片等半导体集成电路的电气性能。壳体20具有基座21和安装于该基座21的罩25，通过这些部件来保持探针销15。如图1所示，在基座21上设有由收纳孔22和与该收纳孔22连接的第一端子孔23分别构成的2个收纳部。各收纳孔22和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针销，其具备：弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；导电性的第一柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的一端向所述弹性筒状体的内部延伸；导电性的第二柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的另一端向所述弹性筒状体的内部延伸，所述第一柱塞和所述第二柱塞在所述弹性筒状体的内部沿着所述中心轴可相对移动地连结，其中，所述第一柱塞具有：第一柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；第一端子部，其与所述第一柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，所述第二柱塞具有：第二柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；第二端子部，其与所述第二柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，在所述第一柱塞主体设有倾斜面和可弹性变形的弹性部，所述倾斜面从所述弹性筒状体的外部朝向内部，前端逐渐变细，并且在所述弹性筒状体的内部与所述第二柱塞主体可接触地配置，通过所述第一柱塞及所述第二柱塞的相对移动而向与所述中心轴交叉的方向施力，所述可弹性变形的弹性部配置在所述第一端子部与所述倾斜面之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.15 JP 2016-0260601.一种探针销，其具备：弹性筒状体，其沿着中心轴伸缩；导电性的第一柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的一端向所述弹性筒状体的内部延伸；导电性的第二柱塞，其沿着所述中心轴从所述弹性筒状体的另一端向所述弹性筒状体的内部延伸，所述第一柱塞和所述第二柱塞在所述弹性筒状体的内部沿着所述中心轴可相对移动地连结，其中，所述第一柱塞具有：第一柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；第一端子部，其与所述第一柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，所述第二柱塞具有：第二柱塞主体，其配置在所述弹性筒状体的内部；第二端子部，其与所述第二柱塞主体连接，且配置在所述弹性筒状体的外部，在所述第一柱塞主体设有倾斜面和可弹性变形的弹性部，所述倾斜面从所述弹性筒状体的外部朝向内部，前端逐渐变细，并且在所述弹性筒状体的内部与所述第二柱塞主体可接触地配置，通过所述第一柱塞及所述第二柱塞的相对移动而向与所述中心轴交叉的方向施力，所述可弹性变形的弹性部配置在所述第一端子部与所述倾斜面之间。2.如权利要求1所述的探针销，其中，所述第一柱塞及所述第二柱塞具有板状，在所述第一柱塞主体的远离所述第一端子部的前端部设有从所述第一柱塞主体的一面突出的第一卡合部，在所述第二柱塞主体的远离所述第二端子部的前端部设有从所述第二柱塞主体的一面突出且可与所述第一卡合部卡合的第二卡合部，所述第一卡合部和所述第二卡合部以所述第一卡合部的突出方向和所述第二卡合部的突出方向交叉的状态卡合。3.如权利要求1所述的探针销，其中，所述第一柱塞及所述第二柱塞具有板状，在所述第一柱塞主体的远离所述第一端子部的前端部设有从所述第一柱塞主...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺西宏真，酒井贵浩，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP