一种双面铝箔PI膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面铝箔PI膜，所述胶液层一的下表面紧密粘接有聚酰亚胺PI层，所述聚酰亚胺PI层的下表面还粘附有胶液层二，所述胶液层二的下部紧密贴合、粘接有铝箔层二，所述铝箔层一、胶液层一、聚酰亚胺PI层、胶液层二和铝箔层二自上而下均紧密贴合粘接，且胶液层一与胶液层二的内部均衬设有撕裂防护层，所述铝箔层一与铝箔层二的内侧面还均衬设有隔热层。本实用新型专利技术采用双铝箔层夹设聚酰亚胺PI层的结构，进一步提高装置的屏蔽能力，加设的带有撕裂防护层的胶液层结构，提高装置的抗拉、抗撕裂能力，提高装置的耐用性，加设的隔热层结构进一步提高装置的耐高温能力，提升装置的实用性，结构简单，便于推广使用。

A double side aluminum foil PI film

The utility model discloses a double-sided aluminum foil PI film. The lower surface of the glue layer is tightly bonded with a polyimide PI layer, and the lower surface of the polyimide PI layer is also attached with a glue liquid layer two, the lower part of the liquid layer two is closely fitted to the lower part of the liquid layer, and the aluminum foil layer two is adhered to, the aluminum foil layer 1, the glue layer 1, the polyimide PI layer, and the adhesive layer two. The glue layer two and the aluminum foil layer two are tightly bonded from top to bottom, and the inner lining of the glue liquid layer and the glue layer two is lined with a tearing protective layer, and the aluminum foil layer is also lined with the inner surface of the aluminum foil layer two. The utility model adopts a double aluminum foil layer to clamp the polyimide PI layer, further improving the shielding ability of the device, adding a liquid layer structure with a tearing protective layer, improving the tensile and tearing resistance of the device, and improving the durability of the device. The added heat insulation layer improves the high temperature resistance of the device and improves the capacity of the device. The utility model has the advantages of simple structure and convenient popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
一种双面铝箔PI膜
本技术涉及PI膜组件
，尤其涉及一种双面铝箔PI膜。
技术介绍
聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。目前常用的PI膜通常为单面铝箔结构，屏蔽能力差，且不具有高效的抗拉、隔热耐高温的性能，不能满足使用的需要。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种双面铝箔PI膜。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种双面铝箔PI膜，包括铝箔层一，所述铝箔层一的下表面紧密贴设、粘接有胶液层一，所述胶液层一的下表面紧密粘接有聚酰亚胺PI层，所述聚酰亚胺PI层的下表面还粘附有胶液层二，所述胶液层二的下部紧密贴合、粘接有铝箔层二，所述铝箔层一、胶液层一、聚酰亚胺PI层、胶液层二和铝箔层二自上而下均紧密贴合粘接，且胶液层一与胶液层二的内部均衬设有撕裂防护层，所述铝箔层一与铝箔层二的内侧面还均衬设有隔热层。优选地，所述撕裂防护层为高强度的PVC发泡海绵结构，且撕裂防护层、胶液层一及胶液层二的厚度比为1:3:3。优选地，所述隔热层由高熔点的耐热聚丙烯材料或由粒径不大于mm的石英小颗粒混合热熔胶液构成。优选地，所述胶液层一与胶液层二均由聚合树脂胶液材料构成，且铝箔层一与胶液层一之间、胶液层二与铝箔层二之间粘接完成后均采用冲压处理。本技术采用双铝箔层夹设聚酰亚胺PI层的结构，进一步提高装置的屏蔽能力，加设的带有撕裂防护层的胶液层结构，提高装置的抗拉、抗撕裂能力，提高装置的耐用性，加设的隔热层结构进一步提高装置的耐高温能力，提升装置的实用性，结构简单，便于推广使用。附图说明图1为本技术提出的一种双面铝箔PI膜的立体结构示意图；图2为本技术提出的一种双面铝箔PI膜的剖面结构示意图。图中：1铝箔层一、2胶液层一、3聚酰亚胺PI层、4胶液层二、5铝箔层二、6撕裂防护层、7隔热层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种双面铝箔PI膜，包括铝箔层一1、胶液层一2、聚酰亚胺PI层3、胶液层二4、铝箔层二5、撕裂防护层6和隔热层7，所述铝箔层一1的下表面紧密贴设、粘接有胶液层一2，所述胶液层一2的下表面紧密粘接有聚酰亚胺PI层3，所述聚酰亚胺PI层3的下表面还粘附有胶液层二4，所述胶液层二4的下部紧密贴合、粘接有铝箔层二5，采用双铝箔层夹设聚酰亚胺PI层3的结构，进一步提高装置的屏蔽能力，所述铝箔层一1、胶液层一2、聚酰亚胺PI层3、胶液层二4和铝箔层二5自上而下均紧密贴合粘接，且胶液层一2与胶液层二4的内部均衬设有撕裂防护层6，所述铝箔层一1与铝箔层二5的内侧面还均衬设有隔热层7。进一步地，所述撕裂防护层6为高强度的PVC发泡海绵结构，且撕裂防护层6与胶液层一2、胶液层二4的厚度比为1:3:3，设计合理，柔性防撕裂结构在具有抗拉防护功效的同时，又不影响装置的随意弯折，满足使用的要求。进一步地，所述隔热层7由高熔点的耐热聚丙烯材料或由粒径不大于1mm的石英小颗粒混合热熔胶液构成，耐热能力强，进一步提高装置的耐高温能力，提升装置的实用性，结构简单，便于推广使用。进一步地，所述胶液层一2与胶液层二4均由聚合树脂胶液材料构成，聚合物胶体粘性更强，粘接强度更高，且铝箔层一1与胶液层一2之间、胶液层二4与铝箔层二5之间粘接完成后均采用冲压处理，使得装置的整体粘合性、稳定性得到提高，结构件不易脱落。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面铝箔PI膜，包括铝箔层一（1），其特征在于：所述铝箔层一（1）的下表面紧密贴设、粘接有胶液层一（2），所述胶液层一（2）的下表面紧密粘接有聚酰亚胺PI层（3），所述聚酰亚胺PI层（3）的下表面还粘附有胶液层二（4），所述胶液层二（4）的下部紧密贴合、粘接有铝箔层二（5），所述铝箔层一（1）、胶液层一（2）、聚酰亚胺PI层（3）、胶液层二（4）和铝箔层二（5）自上而下均紧密贴合粘接，且胶液层一（2）与胶液层二（4）的内部均衬设有撕裂防护层（6），所述铝箔层一（1）与铝箔层二（5）的内侧面还均衬设有隔热层（7）。

【技术特征摘要】
1.一种双面铝箔PI膜，包括铝箔层一（1），其特征在于：所述铝箔层一（1）的下表面紧密贴设、粘接有胶液层一（2），所述胶液层一（2）的下表面紧密粘接有聚酰亚胺PI层（3），所述聚酰亚胺PI层（3）的下表面还粘附有胶液层二（4），所述胶液层二（4）的下部紧密贴合、粘接有铝箔层二（5），所述铝箔层一（1）、胶液层一（2）、聚酰亚胺PI层（3）、胶液层二（4）和铝箔层二（5）自上而下均紧密贴合粘接，且胶液层一（2）与胶液层二（4）的内部均衬设有撕裂防护层（6），所述铝箔层一（1）与铝箔层二（5）的内侧面还均衬设有隔热层（7）。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国振，
申请(专利权)人：东莞市帝诺电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44