一种屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种屏蔽罩。所述屏蔽罩包括顶盖和支架；所述顶盖包括第一顶部和第一扣合结构，所述支架包括第二顶部和第二扣合结构，其中所述第一扣合结构连接在所述第一顶部的边沿，所述第二扣合结构连接在所述第二顶部的边沿；所述顶盖盖住所述支架时，所述第二顶部支撑所述第一顶部，所述第二扣合结构扣合所述第一扣合结构，以使所述支架固定所述顶盖。即使顶盖外形尺寸不稳定，也可以保证顶盖与支架之间的密封，避免发生电磁泄露和电磁干扰的问题。

A shield hood

The embodiment of the utility model provides a shielding cover. The shield covers the top and the support; the top cover comprises a first top and a first fastening structure, which comprises a second top and a second fastening structure, wherein the first buckle structure is connected to the edge of the first top, and the second buckle structure is connected to the edge of the second top; the top cover is covered with the cover. When the bracket is supported, the top of the second top is supported by the first top, the second buckle structure buckles the first fastening structure, so that the bracket is fixed to the top cover. Even if the head size is unstable, the seal between the top cover and the support can be ensured to avoid electromagnetic leakage and electromagnetic interference.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩
本技术涉及移动终端
，特别是涉及一种屏蔽罩。
技术介绍
随着科技的发展，手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高，成为人们工作、生活的必须品。为了屏蔽移动终端通讯时产生的电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)，通常是在产生电磁干扰的元器件上设置屏蔽罩。目前屏蔽罩有两种形式，一种是一体式屏蔽罩，一种是分体式屏蔽罩。一体式屏蔽罩的优点是，密封性好，防电磁干扰和电磁泄露效果好；缺点是不方便屏蔽罩内芯片点胶和后续维修，通常拆下的屏蔽罩会直接报废，不能重复利用。分体式屏蔽罩的优点是容易拆卸，便于后续维修，缺点是制作过程中容易造成屏蔽盖外形尺寸不稳定，导致屏蔽盖与支架的间隙大，密封不严，从而导致发生电磁泄露和电磁干扰的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种屏蔽罩，以解决分体式屏蔽罩的屏蔽盖外形尺寸不稳定，造成密封不严导致发生电磁泄露和电磁干扰的问题。为了解决上述问题，本技术公开了一种屏蔽罩，包括顶盖和支架；所述顶盖包括第一顶部和第一扣合结构，所述支架包括第二顶部和第二扣合结构，其中所述第一扣合结构连接在所述第一顶部的边沿，所述第二扣合结构连接在所述第二顶部的边沿；所述顶盖盖住所述支架时，所述第二顶部支撑所述第一顶部，所述第二扣合结构扣合所述第一扣合结构，以使所述支架固定所述顶盖。与现有技术相比，本技术实施例包括以下优点：本技术实施例中，屏蔽罩包括顶盖和支架；顶盖包括第一顶部和第一扣合结构，支架包括第二顶部和第二扣合结构，其中第一扣合结构连接在第一顶部的边沿，第二扣合结构连接在第二顶部的边沿；顶盖盖住支架时，第二顶部支撑第一顶部，第二扣合结构扣合第一扣合结构，以使支架固定顶盖，因此，即使顶盖外形尺寸不稳定，也可以保证顶盖与支架之间的密封，避免发生电磁泄露和电磁干扰的问题。附图说明图1示出了本技术的一种屏蔽罩的结构示意图；图2示出了本技术的顶盖的结构示意图之一；图3示出了本技术的支架的结构示意图之一；图4示出了本技术的一种屏蔽罩的局部截面图之一；图5示出了本技术的顶盖的结构示意图之二；图6示出了本技术的支架的结构示意图之二；图7示出了本技术的一种屏蔽罩的局部截面图之二。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1示出了本技术提供的一种屏蔽罩的结构示意图。所述屏蔽罩包括顶盖10和支架20；所述顶盖10包括第一顶部101和第一扣合结构102，所述支架20包括第二顶部201和第二扣合结构202，其中所述第一扣合结构102连接在所述第一顶部101的边沿，所述第二扣合结构202连接在所述第二顶部201的边沿；所述顶盖10盖住所述支架20时，所述第二顶部201支撑所述第一顶部101，所述第二扣合结构202扣合所述第一扣合结构102，以使所述支架固定所述顶盖。本实施例中，屏蔽罩为分体结构，包括顶盖10和支架20两部分。支架20可以通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)焊接工艺固定在PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上。顶盖10盖住支架20时，支架20的第二顶部201支撑顶盖101的第一顶部101，同时支架20的第二扣合结构202扣合顶盖10的第一扣合结构102，从而保证了支架20可以固定住顶盖10，即使顶盖10在制作过程中由于轻微的差异造成了外形尺寸不稳定，也同样可以保证顶盖10与支架20之间的密封，从而避免发生电磁泄漏和电磁干扰的问题。第一顶部101可以是平面多边形，如图1所示的长方形，也可以是圆形、正方形，还可以是立体形状，本技术对此不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。第二顶部201可以根据第一顶部101的形状对应设置。可选地，如图2所示的顶盖的结构示意图，所述第一扣合结构102包括插片1021和多个扣合孔1022；所述插片1021连接在所述第一顶部101的边沿，所述多个扣合孔1022排列在所述插片1021上。本实施例中，插片1021连接在第一顶部101的边沿，插片1021上排列有多个扣合孔1022，优选地，多个扣合孔1022可以是均匀排列的。本技术对扣合孔的数量不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。可选地，如图3所示的支架的结构示意图，所述第二扣合结构202包括插槽2021和多个凸包2022；所述插槽2021的一侧壁连接在所述第二顶部201的边沿，所述插槽的开口朝向所述第二顶部201；所述多个凸包2022排列在所述插槽2021的两侧壁上，且两两相对设置。本实施例中，第二扣合结构202包括插槽2021，插槽2021的一侧壁连接在第二顶部201的边沿。在插槽2021的两条侧壁上排列有多个凸包2022。优选地，多个凸包2022可以是均匀排列的。可选地，见图4所示的屏蔽罩的一种局部截面图，所述插片1021从所述插槽2021的开口插入，一对凸包2022对应扣合在一个扣合孔1022中。本实施例中，图4的上图为屏蔽罩的截面图，图4的下图为插片和插槽的截面图。顶盖10盖住支架20时，插片1021从插槽2021的开口插入，同时一对凸包2022扣合在一个扣合孔1022中，确保顶盖10的插片1021在插槽2021中不能移动，即第二扣合结构202扣合第一扣合结构102，从而确保支架20与顶盖10之间的密封，避免发生电磁泄漏和电磁干扰的问题。可选地，所述插片的高度为1.1mm-1.4mm。所述扣合孔的直径为0.5mm-0.6mm。所述凸包的直径为0.5mm-0.6mm，所述凸包的高度为0.05mm。本实施例中，见图2所示的顶盖的结构示意图，插片1021的高度h1为1.1mm-1.4mm。插槽2021两条侧壁的高度根据插片1021的高度进行设置，本技术对此不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。凸包2022的直径对应扣合孔1022的直径，例如，扣合孔1022的直径为0.5mm-0.6mm，凸包2022的直径为0.5mm-0.6mm。一对凸包2022的高度为总扣合量，总扣合量根据插片1021的厚度决定，例如，凸包2022的高度可以为0.05mm。可选地，参见图5所示的顶盖的结构示意图，所述第一扣合结构102包括多个S形扣板1023；所述S形扣板1023的一端连接在所述第一顶部101的边沿；见图6所示的支架的结构示意图，所述第二扣合结构202包括侧壁2023和多个凸包2024，所述侧壁2023连接在所述第二顶部201的边沿，所述多个凸包2024排列在所述侧壁2023上；见图7所示的屏蔽罩的另一种局部截面图，一个S形扣板1023的凹陷处对应扣合在所述侧壁2023的一个凸包2024上。本实施例中，如图5所示，S形的扣板1023连接在第一顶部101的边沿。见图6，侧壁2023连接在第二顶部201的边沿，侧壁2023上排列有多个凸包2024，优选地，多个凸包2024可以是均匀排列的。见图7，顶盖10盖住支架20时，一个S扣板1023对应扣合一个凸包2024，从而确保顶盖10与支架20之间的密封，避免发生电磁泄漏和电磁干扰的问题。可选地，所述侧壁2023的高度为1.1mm-1.4mm；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶盖和支架；所述顶盖包括第一顶部和第一扣合结构，所述支架包括第二顶部和第二扣合结构，其中所述第一扣合结构连接在所述第一顶部的边沿，所述第二扣合结构连接在所述第二顶部的边沿；所述顶盖盖住所述支架时，所述第二顶部支撑所述第一顶部，所述第二扣合结构扣合所述第一扣合结构，以使所述支架固定所述顶盖。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括顶盖和支架；所述顶盖包括第一顶部和第一扣合结构，所述支架包括第二顶部和第二扣合结构，其中所述第一扣合结构连接在所述第一顶部的边沿，所述第二扣合结构连接在所述第二顶部的边沿；所述顶盖盖住所述支架时，所述第二顶部支撑所述第一顶部，所述第二扣合结构扣合所述第一扣合结构，以使所述支架固定所述顶盖。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一扣合结构包括插片和多个扣合孔；所述插片连接在所述第一顶部的边沿，所述多个扣合孔排列在所述插片上。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二扣合结构包括插槽和多个凸包；所述插槽的一侧壁连接在所述第二顶部的边沿，所述插槽的开口朝向所述第二顶部；所述多个凸包排列在所述插槽的两侧壁上，且两两相对设置。4.根据权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述插片从所述插槽的开口插入，一对凸包对应扣合在一个扣合孔中。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏薇国，林剑，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44