一种SMT贴片物料封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体，封装箱本体的内部两侧均设置有若干个封装板滑槽，封装箱本体的一侧设置有若干个推拉杆滑槽，推拉杆的一端设置有推拉头，封装板的两侧分别设置有若干个滑轮，封装板的表面设置有若干个封装槽，且若干个推拉杆均唯一对应有封装板，封装槽的两端分别设置有若干个弹簧，弹簧的一端连接有固定板，固定板的表面设置有一层橡胶垫，封装槽的两侧分别设置有烘烤板，烘烤板的内部设置有若干个加热灯珠。该装置解决了现有的SMT贴片物料封装装置在使用时，对SMT贴片物放置不稳，同时取拿较为麻烦，同时SMT贴片物料在放置时遇到空气中的水分会导致SMT贴片物损害，造成使用不方便的问题。

A SMT patch material packaging device

The utility model discloses a SMT patch material packaging device, including the package box body. The inner sides of the packaging box are provided with several package slots. One side of the package box is provided with a number of push rod sliders, and one end of the push rod is provided with a push and pull head, and the two sides of the sealing plate are separately arranged on several slippery sides. The surface of the packaging board is provided with a number of package grooves, and a number of push and pull rods are uniquely fitted with a package plate. Each end of the package slot is separately set with a number of springs, one end of the spring is connected with a fixed plate, the surface of the fixed plate is set with a layer of rubber pads, and the two sides of the package slot are separately set with baking plates and the inside of the baking plate. The section is provided with a number of heating bulbs. The device solves the problem that the existing SMT patch material packaging device is not stable when it is used, and it is more troublesome to take the SMT patch at the same time. At the same time, the water in the air when the SMT patch material is placed in the air will cause the damage of the SMT patch, and the problem of inconvenient use.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片物料封装装置
本技术涉及一种封装装置，具体涉及一种SMT贴片物料封装装置。
技术介绍
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC/SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。但现有的SMT贴片物料封装装置在使用时，对SMT贴片物放置不稳，同时取拿较为麻烦，同时SMT贴片物料在放置时遇到空气中的水分会导致SMT贴片物损害，造成使用不方便的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服的现有的SMT贴片物料封装装置在使用时，对SMT贴片物放置不稳，同时取拿较为麻烦，同时SMT贴片物料在放置时遇到空气中的水分会导致SMT贴片物损害，造成使用不方便的问题，提供一种SMT贴片物料封装装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供了一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体，所述封装箱本体的内部两侧均设置有若干个封装板滑槽，每个所述封装板滑槽均唯一对应有封装板，所述封装箱本体的一侧设置有若干个推拉杆滑槽，每个所述推拉杆滑槽均唯一对应有推拉杆，所述推拉杆的一端设置有推拉头，所述封装板的两侧分别设置有若干个滑轮，所述封装板的表面设置有若干个封装槽，且每个所述推拉杆均唯一对应有所述封装板，所述封装槽的两端分别设置有若干个弹簧，所述弹簧的一端连接有固定板，所述固定板的表面设置有一层橡胶垫，所述封装槽的两侧分别设置有烘烤板，所述烘烤板的内部设置有若干个加热灯珠。作为本技术的一种优选技术方案，所述封装板通过所述滑轮和所述封装板滑槽滑动连接，所述推拉杆和所述推拉杆滑槽滑动连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述固定板通过所述弹簧和所述封装槽弹性连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述滑轮和所述封装板转动连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述推拉杆一端与所述封装板固定连接，其另一端与所述推拉头固定连接，所述弹簧一端与所述封装槽固定连接，其另一端与所述固定板固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述橡胶垫通过粘连较和所述固定板粘连。作为本技术的一种优选技术方案，所述封装箱本体的一侧设置有外接电源和开关，所述外接电源通过所述开关和所述加热灯珠电性连接，且所述加热灯珠为串联。本技术所达到的有益效果是：该装置是一种SMT贴片物料封装装置，设置封装槽，通过弹簧带动固定板和橡胶垫对贴片物料进行固定夹持，有利于使得贴片物料固定稳定；通过推拉杆可以带动封装板的移动，有利于对贴片物料进行取拿，同时通过加热灯珠工作，有利于使得封装槽环境的干燥，提供了一种SMT贴片物料封装装置。本技术设计合理、结构简单、安全可靠、使用方便、易于维护，具有很好的推广使用价值。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的封装板结构示意图；图3是本技术的封装槽结构示意图。图中：1、封装箱本体；2、隔板；3、封装板滑槽；4、封装板；5、推拉杆滑槽；6、推拉杆；7、推拉头；8、滑轮；9、封装槽；10、弹簧；11、固定板；12、橡胶垫；13、烘烤板；14、加热灯珠。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1-3所示，本技术提供一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体1，封装箱本体1的内部两侧均设置有若干个封装板滑槽3，每个封装板滑槽3均唯一对应有封装板4，封装箱本体1的一侧设置有若干个推拉杆滑槽5，每个推拉杆滑槽5均唯一对应有推拉杆6，推拉杆6的一端设置有推拉头7，封装板4的两侧分别设置有若干个滑轮8，封装板4的表面设置有若干个封装槽9，且每个推拉杆6均唯一对应有封装板4，封装槽9的两端分别设置有若干个弹簧10，弹簧10的一端连接有固定板11，固定板11的表面设置有一层橡胶垫12，封装槽9的两侧分别设置有烘烤板13，烘烤板13的内部设置有若干个加热灯珠14。封装板4通过滑轮8和封装板滑槽3滑动连接，推拉杆6和推拉杆滑槽5滑动连接。有利于封装板4通过滑轮8在封装板滑槽3上滑动，推拉杆6在推拉杆滑槽5上滑动。固定板11通过弹簧10和封装槽9弹性连接。有利于固定板11通过弹簧10和封装槽9连接紧密。滑轮8和封装板4转动连接。有利于滑轮8在封装板4上转动。推拉杆6一端与封装板4固定连接，其另一端与推拉头7固定连接，弹簧10一端与封装槽9固定连接，其另一端与固定板11固定连接。有利于推拉杆6一端与封装板4固定稳定，，其另一端与推拉头7固定稳定，弹簧10一端与封装槽9固定稳定，其另一端与固定板11固定稳定。橡胶垫12通过粘连胶和固定板11粘连。有利于橡胶垫12通过粘连胶和固定板11连接紧密。封装箱本体1的一侧设置有外接电源和开关，外接电源通过开关和加热灯珠14电性连接，且加热灯珠14为串联。有利于保障封装箱本体1电能充足，保障加热灯珠14工作稳定。该装置是一种SMT贴片物料封装装置，封装板4通过滑轮8和封装板滑槽3滑动连接，推拉杆6和推拉杆滑槽5滑动连接；固定板11通过弹簧10和封装槽9弹性连接；滑轮8和封装板4转动连接；推拉杆6一端与封装板4固定连接，其另一端与推拉头7固定连接，弹簧10一端与封装槽9固定连接，其另一端与固定板11固定连接；橡胶垫12通过粘连胶和固定板11粘连；封装箱本体1的一侧设置有外接电源和开关，外接电源通过开关和加热灯珠14电性连接，且加热灯珠14为串联；当需要用该装置时，通过推动推拉头7将封装板4推出，把贴片物料放入封装槽9内部，通过弹簧10的弹力带动固定板11对贴片物料进行夹持，橡胶垫12可以对贴片物料进行保护，同时通过推动推拉头7将封装板4收回，如果放置在湿气较重的地区，可以通过加热灯泡14对封装槽9的环境进行加热，保障封装槽9环境的干燥。本技术所达到的有益效果是：该装置是一种SMT贴片物料封装装置，设置封装槽，通过弹簧带动固定板和橡胶垫对贴片物料进行固定夹持，有利于使得贴片物料固定稳定；通过推拉杆可以带动封装板的移动，有利于对贴片物料进行取拿，同时通过加热灯珠工作，有利于使得封装槽环境的干燥，提供了一种SMT贴片物料封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体(1)，其特征在于，所述封装箱本体(1)的内部两侧均设置有隔板(2)，所述隔板(2)的表面设置有若干个封装板滑槽(3)，每个所述封装板滑槽(3)均唯一对应有封装板(4)，所述封装箱本体(1)的一侧设置有若干个推拉杆滑槽(5)，每个所述推拉杆滑槽(5)均唯一对应有推拉杆(6)，所述推拉杆(6)的一端设置有推拉头(7)，所述封装板(4)的两侧分别设置有若干个滑轮(8)，所述封装板(4)的表面设置有若干个封装槽(9)，且每个所述推拉杆(6)均唯一对应有所述封装板(4)，所述封装槽(9)的两端分别设置有若干个弹簧(10)，所述弹簧(10)的一端连接有固定板(11)，所述固定板(11)的表面设置有一层橡胶垫(12)，所述封装槽(9)的两侧分别设置有烘烤板(13)，所述烘烤板(13)的内部设置有若干个加热灯珠(14)。

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片物料封装装置，包括封装箱本体(1)，其特征在于，所述封装箱本体(1)的内部两侧均设置有隔板(2)，所述隔板(2)的表面设置有若干个封装板滑槽(3)，每个所述封装板滑槽(3)均唯一对应有封装板(4)，所述封装箱本体(1)的一侧设置有若干个推拉杆滑槽(5)，每个所述推拉杆滑槽(5)均唯一对应有推拉杆(6)，所述推拉杆(6)的一端设置有推拉头(7)，所述封装板(4)的两侧分别设置有若干个滑轮(8)，所述封装板(4)的表面设置有若干个封装槽(9)，且每个所述推拉杆(6)均唯一对应有所述封装板(4)，所述封装槽(9)的两端分别设置有若干个弹簧(10)，所述弹簧(10)的一端连接有固定板(11)，所述固定板(11)的表面设置有一层橡胶垫(12)，所述封装槽(9)的两侧分别设置有烘烤板(13)，所述烘烤板(13)的内部设置有若干个加热灯珠(14)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片物料封装装置，其特征在于，所述封装板(4)通过所述滑轮(8)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王景林，
申请(专利权)人：天津威佳美甫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12