键盘自动拆卸设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键盘自动拆卸设备，用于键盘上热熔柱的熔解，键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括机箱、设于所述机箱上的移送装置及熔解装置，所述移送装置固定键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述键盘上的热熔柱，而使得所述热熔柱熔融至解除对所述电路板与所述外框的连接。本实用新型专利技术的键盘自动拆卸设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，避免了资源的浪费。

Automatic keyboard disassembly equipment

The utility model discloses an automatic dismantling device for a keyboard, which is used for melting the hot-melt column on a keyboard. The keyboard's circuit board and the outer frame are hot-melt connected by a number of irregularly distributed hot-melt columns. The keyboard automatic disassembly device includes a chassis, a transfer device and a melting device on the chassis, and the transfer device is transferred. The device fixed the keyboard and transferred the keyboard to the melting device, which hot pressed the hot-melt column on the keyboard to melt the hot-melt column to remove the connection between the circuit board and the outer frame. The keyboard automatic disassembly device of the utility model has the advantages of simple structure, reasonable layout, high separation efficiency and good separation effect, and avoids the waste of resources.

【技术实现步骤摘要】
键盘自动拆卸设备
本技术涉及一种键盘拆卸设备，尤其涉及一种熔解键盘上热熔柱的键盘自动拆卸设备。
技术介绍
笔记本电脑、平板电脑及手机等电子产品都可以外接键盘来进行操作，而现有的键盘在生产制造时，如有不良品的产生一般都是直接报废，而很少拆解再利用，这主要是因为现有的键盘的拆解一般是完全破坏键盘后再回收各种材料，但这样作业常常会损坏相关电子元件，尤其是电路板在键盘分离中极易损坏，并且目前市面上通过热熔柱热熔连接的键盘基本上是无法拆卸的，无法实现键盘各部件的有效回收再利用。因此，由于键盘的拆卸回收费时费力、成本较高，且又无法保证拆卸的效果，因此很多厂家选择直接报废。但键盘又是常用的电子消耗品，其使用寿命也是有限的，因此，每年键盘的报废量十分巨大，造成了极大的资源浪费。因此，亟需一种可实现热熔柱的熔解、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备来克服上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可实现热熔柱的熔解、结构简单、便于操作、分离效率高且分离效果佳的键盘自动拆卸设备。为了实现上述目的，本技术公开了一种键盘自动拆卸设备，键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括机箱、设于所述机箱上的移送装置及熔解装置，所述移送装置固定键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述键盘上的热熔柱，而使得所述热熔柱熔融至解除对所述电路板与所述外框的连接。与现有技术相比，本技术公开的键盘自动拆卸设备所要拆卸的键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，本技术的键盘自动拆卸设备通过移送装置固定键盘并将所述键盘移送至熔解装置处，熔解装置直接热压键盘上的热熔柱，使得热熔柱从固态熔融至液态，从而解除对电路板与外框间的连接，进而可实现简单而便捷的将电路板与外框分离。本设备结构简单，布局合理，分离效率高且分离效果佳，提高了不良品及报废品的利用率，避免了资源的浪费。较佳地，所述移送装置包括载板和载板驱动器，所述载板上设有与所述键盘的轮廓相匹配的装载区，所述装载区内设有真空吸盘，所述真空吸盘从所述键盘的下方吸附固定所述键盘，所述载板驱动器驱使所述载板做直线往复运动，运动的所述载板带动所述键盘移动至所述熔解装置处。较佳地，所述载板上还设有若干个定位件，所述定位件设于所述装载区的边缘处，以固定所述键盘。较佳地，还包括配重盖板，所述配重盖板压置于所述键盘上而防止所述键盘移位。较佳地，所述真空吸盘的数量为多个，多个所述真空吸盘与所述热熔柱呈相错的布置。较佳地，所述熔解装置包括熔解压头、压头移送机构及隔热组件，所述隔热组件设于所述熔解压头与所述压头移送机构之间，所述压头移送机构驱使所述熔解压头沿竖直方向及水平方向做直行运动，运动的所述熔解压头热压所述键盘上的所述热熔柱。较佳地，所述熔解压头从开始与所述热熔柱相压接至将所述热熔柱由固态热熔为液态的过程中下移了1.5-1.9mm。较佳地，所述熔解压头包括热熔针和与所述热熔针相连接的加热件，所述隔热组件设于所述加热件与所述压头移送机构之间，所述隔热组件还设于所述加热件的外部，且所述热熔针位于所述隔热组件的外部。较佳地，所述熔解压头包括第一熔解压头和第二熔解压头，所述第一熔解压头包括至少两个所述热熔针，所述第二熔解压头包括至少一个所述热熔针，所述第一熔解压头与所述第二熔解压头同步作业或/和交替作业以实现对所述键盘上所有热熔柱的熔解。较佳地，所述热熔针包括圆台部，所述圆台部的锥度为27°-30°，所述圆台部的小端的直径尺寸为0.2-0.4mm，所述圆台部的大端的直径尺寸为2-3mm。附图说明图1为本技术的键盘的结构示意图。图2为本技术键盘自动拆卸设备的立体结构示意图。图3为本技术键盘自动拆卸设备的平面结构示意图。图4为本技术的热熔装置的立体结构示意图。图5为本技术的热熔装置的平面结构示意图。图6为本技术的热熔针的平面结构示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本申请所公开的键盘200的电路板210与外框220之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱230热熔连接，热熔柱230的数量为87个或212个。外框220的三个边框与电路板210相对应的三边的边缘处还通过热熔胶热熔连接，外框220上与电路板210相对的另一侧上依次还设有若干个按键(图中未示出)和覆盖于所有按键上的一整块的布240，布240使得按键与按键之间不存在任何缝隙，从而起到防水防污作用。则若想要拆卸键盘200以回收利用电路板210等元件，就需要先将热熔柱230及热熔胶从固态热熔至液态，方能实现电路板210与外框220的分离。本技术所公开的键盘自动拆卸设备100主要用于键盘200上热熔柱230的熔解，进而实现电路板210与外框220的分离。其中，本技术的键盘自动拆卸设备100适与一控制器(图中未示出)电性连接，由控制器控制本技术的键盘自动拆卸设备100，进一步地提高本技术键盘自动拆卸设备100的自动化程度，其中，控制器为现有的控制器，其结构及控制原理均为本领域的公知，故在此不再对其进行详细的描述。请参阅图2至图6，本技术公开的键盘自动拆卸设备100包括机箱10、设于机箱10的面板11上的移送装置20及熔解装置30，移送装置20固定键盘200并将键盘200移送至熔解装置30处，熔解装置30热压键盘200上的热熔柱230，而使得热熔柱230熔融至解除对电路板210与外框220的连接。机箱10上设有用于双手启动的两个启动按钮12、用于控制熔解装置30的温度的温度控制器13及控制屏14。更具体地：移送装置20包括载板21和载板驱动器(图中未示出)，载板21上设有与键盘200的轮廓相匹配的装载区21a，装载区21a内设有真空吸盘22，真空吸盘22从键盘200的下方吸附固定键盘200，真空吸盘22的数量为多个，多个所述真空吸盘22与热熔柱230呈相错的布置。载板驱动器驱使载板21沿面板11的纵向做直线往复运动，运动的载板21带动键盘200移动至熔解装置30处，具体使得键盘200位于熔解装置30的正下方，则可减少熔解装置30的移动行程，使得整个设备的结构更加紧凑，效率更高。而为了实现键盘200更便捷快速的装载于载板21上，载板21上还设有若干个定位件23，定位件23设于装载区21a的边缘处以固定键盘200。定位件23较优为定位销钉。进一步地，移送装置20还包括配重盖板24，配重盖板24压置于键盘200上而防止键盘200移位。配重盖板24上设有开口从而露出热熔柱230，为了便于取放，配重盖板24上设有把手241。具体地，配重盖板24上还设有与定位件23相对应的通孔242，则装载时通过通孔242与定位件23的对位，可更快速准确且牢固的将配重盖板24压置于键盘200上。而为了适应不同型号尺寸的键盘200，载板21呈可拆卸的安设于机箱10的面板11上，则根据需要，更换与键盘200相匹配的载板21即可提高本设备的适应性。请参阅图4至图6，熔解装置30包括熔解压头31、压头移送机构32及隔热组件33，隔热组件33设于压头移送机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘自动拆卸设备，用于键盘上热熔柱的熔解，其特征在于，键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括机箱、设于所述机箱上的移送装置及熔解装置，所述移送装置固定键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述键盘上的热熔柱，而使得所述热熔柱熔融至解除对所述电路板与所述外框的连接。

【技术特征摘要】
1.一种键盘自动拆卸设备，用于键盘上热熔柱的熔解，其特征在于，键盘的电路板与外框之间通过若干个呈不规则分布的热熔柱热熔连接，所述键盘自动拆卸设备包括机箱、设于所述机箱上的移送装置及熔解装置，所述移送装置固定键盘并将所述键盘移送至所述熔解装置处，所述熔解装置热压所述键盘上的热熔柱，而使得所述热熔柱熔融至解除对所述电路板与所述外框的连接。2.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，所述移送装置包括载板和载板驱动器，所述载板上设有与所述键盘的轮廓相匹配的装载区，所述装载区内设有真空吸盘，所述真空吸盘从所述键盘的下方吸附固定所述键盘，所述载板驱动器驱使所述载板做直线往复运动，运动的所述载板带动所述键盘移动至所述熔解装置处。3.如权利要求2所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，所述载板上还设有若干个定位件，所述定位件设于所述装载区的边缘处。4.如权利要求2所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，还包括配重盖板，所述配重盖板压置于所述键盘上而防止所述键盘移位。5.如权利要求2所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于，所述真空吸盘的数量为多个，多个所述真空吸盘与所述热熔柱呈相错的布置。6.如权利要求1所述的键盘自动拆卸设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑海顺，邓友明，
申请(专利权)人：东莞市沃德精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44