The utility model provides an MEMS microphone, which includes a package shell, a circuit board enclosed in the first cavity with the package case, a MEMS chip and a ASIC chip that is accommodated in the first chamber, and the circuit board includes a first electric circuit board near the package shell and a stack of the first circuit board. Second circuit board, between the first circuit board and the second circuit board form a second cavity, the ASIC chip is fixed on the first circuit board, and the MEMS chip is fixed on the package housing. The MEMS microphone of the utility model has the following beneficial effects: the effect of electromagnetic shielding is remarkable, the electromagnetic anti-interference ability of the microphone product is improved, the cost is reduced, and the yield of the product is significantly improved.
【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及麦克风
,特别涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
近年来,随着各种电子产品的体积不断减小、性能要求不断提高,与各种电子产品相匹配的电子零件的体积也在不断减小、性能要求也在不断提高。由此,对于作为重要电子零件的麦克风,存在改进的空间。已知一种与本技术相关的硅麦克风,其具有如图1所示的结构,该硅麦克风包括第一电路板1、MEMS芯片2、第二电路板3、专用集成电路4(ASIC)、导电浆5、框架6、导线7。该结构类似于“三明治”结构,第一电路板和框体之间以及框体和第二电路板之间均通过导电浆进行电路导通。然而,在上述结构中,因为第一电路板、框架和第二电路板都需要通过线路板加工工艺进行制作,所以需要加工三种不同形式的线路板,这导致了成本增加的问题。另一方面,第一电路板和框架之间、第二电路板和框架之间需要通过多处导电浆进行电路连通,而任一处导电浆的导通不良,都会导致产品失效,从而对产品良率造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构稳定、节约成本的MEMS麦克风。为了解决上述问题,本技术提供一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片,所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板,所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体,所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上,所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。作为一种改进,所述第一电路板包括形成有开口部的顶板及与所述顶板形成所述第二腔体的侧板,所述顶板包括上 ...
【技术保护点】
一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片,其特征在于,所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板,所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体,所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上,所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括封装外壳、与所述封装外壳围成第一腔体的电路板、收容于所述第一腔体内的MEMS芯片与ASIC芯片,其特征在于,所述电路板包括靠近所述封装外壳的第一电路板及与所述第一电路板相叠设的第二电路板,所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二腔体,所述ASIC芯片固定于所述第一电路板上,所述MEMS芯片固定于所述封装外壳上。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一电路板包括形成有开口部的顶板及与所述顶板形成所述第二腔体的侧板,所述顶板包括上表面及与所述上表面相对的下表面,所述ASIC芯片固定于所述顶板的上表面。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS芯片通过导线经由所述顶板的下表面及开口部与所述ASIC芯片导电连接。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴志江,王凯,陈虎,
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司,
类型:新型
国别省市:新加坡,SG
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