一种陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器制造技术
A quartz crystal resonator with ceramic package and metal frame
A ceramic resonator with a metal frame, consisting of a ceramic cover, a ceramic base and a resonant main fork quartz chip, is characterized in that the outer ring of the upper cover of the ceramic cover is mounted with a metal ring, and the ceramic cover, the ceramic base and the metal ring are fixed together through the adhesive. A metal ring is added between the ceramic cover and the ceramic base, and the two are bonded together through a metal ring. This not only avoids the problem of insufficient air tightness due to the direct bonding of the ceramic surface, but also improves the mechanical strength of the device to a certain extent and prolongs the service life of the device.
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器
本技术涉及石英晶振生产领域，具体涉及一种陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点，在现代电子行业如电脑、娱乐、通讯等设备不可缺少的一部分。随着市场对电子产品的需求日益增加，低成本、轻型化的电子产品是占领市场很重要的一部分。一种低成本、轻型化的陶瓷盖子势在必行,陶瓷盖子和陶瓷基座完全密封在一起比较困难，封装技术是生产上的难题。通常情况下，表面贴装石英晶体谐振器由石英晶片、陶瓷基座和金属盖子组成。为了达到全密封的工作环境，这类陶瓷基座和金属盖子的压焊封装需要特别的设备，而这类设备主要由日本厂商控制，特殊的设备要求也增加了此类谐振器的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的是克服现技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、生产成本低、有效耐用的陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器。为实现以上目的，本技术的技术解决方案是：一种陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器，包括陶瓷上盖、陶瓷基座及谐振主体音叉石英晶片，其特征在于：所述陶瓷上盖的底面外圈安装有金属环，所述陶瓷上盖、陶瓷基座和金属环通过胶粘合物固定在一起。所述的胶粘合物为非导电粘合物。所述陶瓷上盖凹形腔体边缘以及金属环四周均设置有倒角。本技术相比现有技术，具有以下优势：1、本技术在陶瓷上盖和陶瓷基座之间加装金属环，通过金属环将两者粘接在一起，这样不仅避免了由于陶瓷表面直接粘合而造成的气密性不够的问题，还在一定程度上提高了装置的机械强度，延长了装置的使用寿命。2、本技术在陶瓷上盖凹形腔体边缘以及金属环四周均设置倒角，可以增加粘胶量，增强封装的气...
【技术保护点】
一种陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器，包括陶瓷上盖（1）、陶瓷基座（2）及谐振主体音叉石英晶片（3），其特征在于：所述陶瓷上盖（1）的底面外圈安装有金属环（4），所述陶瓷上盖（1）、陶瓷基座（2）和金属环（4）通过胶粘合物固定在一起。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装加金属框的石英晶体谐振器，包括陶瓷上盖（1）、陶瓷基座（2）及谐振主体音叉石英晶片（3），其特征在于：所述陶瓷上盖（1）的底面外圈安装有金属环（4），所述陶瓷上盖（1）、陶瓷基座（2）和金属环（4）通过胶粘合物固定在一起。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘甫，文娟，
申请(专利权)人：湖北泰晶电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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