一种1.5mil线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种1.5mil线路板的制作方法，利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。通过对电镀药水组分的调整，改善电镀药水内部的杂质存有量，通过对电镀药水进行碳处理，同时进行电镀药水组分的调整，杜绝板面杂质的存在。电镀铜厚极差由现有技术中的+/‑5um做到+/‑3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。

A method of making 1.5mil PCB

The invention discloses a method for making 1.5mil circuit board, and uses dynamic compensation technology to compensate for different regions in order to ensure the uniformity of the line. By adjusting the components of electroplating water, the contents of impurities in electroplating water are improved, carbon treatment is carried out on electroplated water, and the composition of electroplating water is adjusted to eliminate the existence of surface impurities. The copper thickness difference of plating is less than + / 5um 3um from the existing technology, and there is no pits and bumps after plating.

【技术实现步骤摘要】
一种1.5mil线路板的制作方法
本专利技术涉及线路板制备
，具体地是涉及一种1.5mil线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品朝轻、簿、短、小的方向发展，线路板技术要求不断提升，线路做的更密集，更加精细是完成以上要求的重要环节。智能手机是目前手机业发展的趋势，智能手机因为其拥有的强大功能，对手机线路板的要求也越发提升，目前手机行业如Apple、三星等国外大的通讯企业的智能手机产品都在研发设计1.5mil(线宽/间距)线路的电子产品，国内如华为、小米、中兴等通讯终端企业也在研发设计1.5mil(线宽/间距)线路的电子产品，高等级线路设计的通讯产品成为一个发展必然。在线路板制作方面，目前能提供到1.5mil线路等级产品的供应商主要集中在日本、中国台湾的传统线路板供应大厂，其基本垄断了这方面的市场份额；为顺应趋势的发展，同时提升企业技术水平，攻克相应难题使我司具备批量生产线路等级1.5mil等精细线路产品的能力，是本企业发展必需面对的一个问题。目前手机线路板行业制作线路等级一般局限在2mil及以上较低要求等级的板子上，针对1.5mil等级的线路板因为其线路过细的特点，基本上都困扰了线路板的生产商，其主要体现在线路板的电镀技术及线路制作技术上。因此，本专利技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种1.5mil线路板的制作方法，其利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。同时能够保证电镀铜厚极差由现有技术中的+/-5um做到+/-3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种1.5mil线路板的制作方法，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；S6：将线路板进行水洗和烘干；S7：对线路板进行电镀处理。优选地，所述步骤S7具体包括：S71：将线路板装入电镀自动化生产线上；S72：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；S73：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um；S74：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；S75：烘干后取下线路板。优选地，所述步骤S73中的电镀药水包括如下组分：CuSO4含量120～140g/L；H2SO4含量210～230g/L；光亮剂；整平剂。优选地，所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤：预设动态补偿表，该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间距和动态补偿值；测量不同区域的实际间距；根据实际间距，按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。优选地，所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独立线补偿、BGA补偿。优选地，还包括预处理步骤S0：通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。优选地，所述步骤S73中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸附有机污染物和过滤药水中的杂质。优选地，所述步骤S73中的电镀参数如下：电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间；电镀时间在30-90分钟之间。优选地，所述步骤S73中的电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分钟。优选地，所述固化感光膜为树脂膜。采用上述技术方案，本专利技术至少包括如下有益效果：本专利技术所述的1.5mil线路板的制作方法，利用动态补偿技术，针对不同区域进行分类补偿，以保证完成线路的均一性。通过对电镀药水组分的调整，改善电镀药水内部的杂质存有量，通过对电镀药水进行碳处理，同时进行电镀药水组分的调整，杜绝板面杂质的存在。电镀铜厚极差由现有技术中的+/-5um做到+/-3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。附图说明图1为本专利技术所述的1.5mil线路板的制作方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，为符合本专利技术的一种1.5mil线路板的制作方法，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；S6：将线路板进行水洗和烘干；S7：对线路板进行电镀处理。优选地，所述步骤S7具体包括：S71：将线路板装入电镀自动化生产线上；S72：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；S73：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um；S74：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；S75：烘干后取下线路板。优选地，所述步骤S73中的电镀药水包括如下组分：CuSO4含量120～140g/L；H2SO4含量210～230g/L；光亮剂；整平剂。优选地，所述步骤S4中的动态补偿包括如下步骤：预设动态补偿表，该动态补偿表包括设定的要求菲林最小间距、实际间距和动态补偿值；测量不同区域的实际间距；根据实际间距，按照预设动态补偿表的设定进行动态调整。优选地，所述步骤S4中的通用生产补偿包括但不限于菲林线宽补偿、独立线补偿、BGA补偿。优选地，还包括预处理步骤S0：通过磨刷和微蚀药水清洁线路板铜面。优选地，所述步骤S73中的电镀药水预先进行碳处理，即使用活性炭吸附有机污染物和过滤药水中的杂质。优选地，所述步骤S73中的电镀参数如下：电流密度在6ASF×60min-12ASF×60min之间；电镀时间在30-90分钟之间。优选地，所述步骤S73中的电流密度为9ASF×60min，电镀时间为60分钟。优选地，所述固化感光膜为树脂膜。优选地，所述光亮剂为酸性镀锌光亮剂。优选地，所述整平剂为丁炔二醇、吡啶、喹啉化合物中的一种或者多种。在一优选实施例中，所述电镀药水包括如下组分：CuSO4含量120g/L；H2SO4含量230g/L；酸性镀锌光亮剂；丁炔二醇。在一优选实施例中，所述电镀药水包括如下组分：CuSO4含量130g/L；H2SO4含量210g/L；酸性镀锌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；S6：将线路板进行水洗和烘干；S7：对线路板进行电镀处理。

【技术特征摘要】
1.一种1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：贴一层可经紫外线光固化的固化感光膜到线路板外表面；S2：将设计好的线路图形通过光绘机绘制在照相底片上，然后将照相底片覆盖在贴过固化感光膜的线路板上，再用曝光机发出高强度光照射固化感光膜；S3：将曝光后的线路板放到显影药水中，没经曝光固化的固化感光膜被药水溶解掉露出铜面，被光固化的线路部分则在固化感光膜的保护下；S4：将显影后的线路板进行蚀刻，根据不同区域的线路分布情况，在通用生产补偿的基础上再次进行动态补偿，以确保完成品线路宽度的均一性；S5：蚀刻后的线路板进入褪膜药水中，线路上的固化感光膜被褪膜药水溶解，露出铜层线路图形；S6：将线路板进行水洗和烘干；S7：对线路板进行电镀处理。2.如权利要求1所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S7具体包括：S71：将线路板装入电镀自动化生产线上；S72：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；S73：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um；S74：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；S75：烘干后取下线路板。3.如权利要求2所述的1.5mil线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S73中的电镀药水包括如下组分：CuSO4含量120～140g/L；H...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，廖鑫，郭磊，廖灵丽，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32