镂空电路板及其制作方法技术

一种软性电路板的制作方法，其包括：提供卷绕在一第一卷轮上的铜箔，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括导电图案以及形成在导电图案之间的间隙；在该第二表面形成形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该导电图案及填充该间隙；以及单体化分离软性电路板，以获得多个片状之软性电路板，每个软性电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。

Hollowed out circuit board and its making method

A method for making a soft circuit board including: providing a copper foil wound on a first roll with a first surface and a second surface relative to the first surface; coating a layer of liquid photosensitive resin material on the first surface to form the liquid photosensitive resin material to the first insulating substrate layer; the copper foil is made of the copper foil. The conductive line layer is made to form a conductive layer, which includes a conductive pattern and a gap formed between the conductive patterns; a second insulating substrate is formed on the second surface, and the second insulating substrate covers the conductive pattern and fills the gap; and the monomeric separation soft circuit board is used to obtain a number of flaky flakes. Each soft circuit board, each soft circuit board includes a conductive line layer and a first insulating substrate layer on the two surface of a conductive line layer and a second insulating substrate layer.

【技术实现步骤摘要】
镂空电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种镂空电路板的制作方法及由该制作方法制得的镂空电路板。
技术介绍
镂空电路板，通常又称为浮雕板，是指部分区域的导电线路两侧的绝缘层被挖空，从而线路在两边悬空的电路板。镂空区域的导电线路可实现双面电连接。现有技术中镂空电路板的工艺制作流程为：提供铜箔；把铜箔裁成片状；提供带有窗口的绝缘层；把绝缘层裁切成片状；手工将一片一片的绝缘层贴合到铜箔上面；之后压合及烘烤该绝缘层，如此，位于铜箔相对两表面的两片绝缘层的窗口的对位容易出现较大的误差，从而影响露出线路的位置的准确性，使得镂空印刷电路板的质量难以得到保证，而且工序繁琐，浪费人力。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的软性电路板制作方法及由此方法制作而成的软性电路板。一种软性电路板的制作方法，其包括步骤：提供一卷绕在一第一卷轮上的铜箔，将该铜箔从第一卷轮卷出，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括多个导电图案以及形成在该些导电图案之间的间隙；在该第二表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该些导电图案及填充该些间隙并与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案；以及单体化分离被该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层包覆的该些导电图案以获得多个软性电路板，每个软性电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。一种软性电路板，包括：导电线路层以及位于该导电线路层相背两个表面的绝缘基材层与该第二绝缘基材层，该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层是通过在该导电线路层的相背两个表面分别涂布液态感光树脂材料并且固化后形成。与现有技术相比，本专利技术提供的镂空式软性电路板及其制作方法，其以卷对卷的连续式操作方式制作多个镂空式软性电路板，节省了镂空式软性电路板制作的时间和人力，提高了生产效率；其次，导电线路层表面覆盖的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层是由感光树脂材料制作形成，也即导电线路层表面没有胶层(adhesive)，不仅降低了电路板的厚度，还可以降低传输光信号的阻抗；镂空电路板包括的该第一开口与该第二开口是通过对第一绝缘基材层及第二绝缘基材层曝光显影后制成，提高了第一开口与第二开口的对位精度，从而提高了镂空电路板的品质。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的卷绕在一第一卷轮上的铜箔的剖视图。图2是在该铜箔的其中一表面形成一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层的剖视图。图3是利用第二卷轮卷绕形成有第一绝缘基材层的铜箔，使铜箔相对于第一绝缘基材层位于该第二卷轮的外表面的的剖视图。图4是在该铜箔的其中一表面形成有第一绝缘基材层后的剖视图。图5是将该铜箔制作形成导电线路层的剖视图。图6是在该铜箔的另一表面形成一层液态感光树脂材料，将液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层的剖面图。图7是在第一绝缘基材层中形成第一开口以暴露该导电线路层的该第一表面，在该第二绝缘基材层中形成多个第二开口以暴露该导电线路层的该第二表面的剖视图。图8是单体化分离软性电路板的剖面图。图9是最后形成的软性电路板的剖面图。主要元件符号说明软性电路板100铜箔10第一表面12第二表面14第一绝缘基材层121第二绝缘基材层141导电线路层110导电图案120间隙130第一开口123第二开口143如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合将结合附图及实施例，对本专利技术提供的软性电路板及其制作方法作进一步的详细说明。本专利技术的软性电路板可应用于柔性电路板或刚挠结合板。请参阅图1-9，为本专利技术第一实施例提供的一种软性电路板100的制作方法，其采用卷轮对卷轮(RolltoRoll)的工艺，其包括步骤：第一步，请参阅图1，提供一卷绕在一第一卷轮11上的铜箔10，该铜箔11可为压延铜箔或电解铜箔，其厚度一般为5～50μm。将该铜箔10从第一卷轮11卷出，该铜箔10具有第一表面12以及与第一表面12相对的第二表面14。第二步，请参阅图2，在该铜箔10的该第一表面12采用网印、浸涂、喷涂等方式形成一层液态感光树脂材料，对该液态感光树脂材料进行预烘烤，以固化该液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成为第一绝缘基材层121。第三步，请参阅图3与图4，提供一个第二卷轮21，在形成有第一绝缘基材层121的该铜箔10的末端利用该第二卷轮21将其卷绕，使铜箔10相对于第一绝缘基材层121位于该第二卷轮21的外表面。第四步，请参阅图5，将该铜箔10制作形成导电线路层110，该导电线路层110包括导电图案120以及形成在该些导电图案120之间的间隙130。在本实施例中，是采用干膜曝光蚀刻法将铜箔10形成导电线路层110。具体步骤为：将干膜以压合方式设置于铜箔10的第二表面14，其次，对干膜进行曝光显影，再利用化学蚀刻使得铜箔10形成图案化的导电线路，然后采用碱洗或其它方式去除残余的干膜，使得导电线路层110显露出来。第五步，请参阅图6，在该第二表面14形成一层液态感光树脂材料，将液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层141，该第二绝缘基材层141覆盖该导电图案120及填充该间隙130。第六步，请参阅图7，在第一绝缘基材层121中形成第一开口123以暴露该导电线路层110的该第一表面12，在该第二绝缘基材层141中形成多个第二开口143以暴露该导电线路层110的该第二表面14，该第一开口123与该第二开口143的位置相对准。在本实施方式中，该第一开口123与该第二开口143分别是通过对该第一绝缘基材层121与该第二绝缘基材层141曝光显影的方式形成。第七步，请参阅图8及图9，单体化分离被该第一绝缘基材层121与该第二绝缘基材层141包覆的该些导电图案120以获得多个片状之软性电路板100。每个软性电路板均100包括导电线路层110及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层121与第二绝缘基材层141。请再次参阅图9，本专利技术第二实施方式还提供一种软性电路板100，包括：导电线路层110以及位于该导电线路层110相背两个表面的第一绝缘基材层121与该第二绝缘基材层141，该第一绝缘基材层121与该第二绝缘基材层141是通过在该导电线路层110的相背两个表面涂布液态感光树脂材料并且固化后形成。软性电路板100还包括第一开口123与第二开口143，该第一开口123暴露该导电线路层110的第一表面12，该第二开口143暴露该导电线路层110的第二表面14，该第一开口123的位置与该第二开口143的位置对准。综上所述，本专利技术提供的镂空式软性电路板及其制作方法，其以卷轮对卷轮的连续式操作方式制作多个镂空式软性电路板，节省了镂空印刷电路板制作的时间和人力，提高了生产效率；其次，导电线路层表面覆盖的是由感光树脂材料制作形成的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层，也即导电线路层表面没有胶层(adhesive)，不仅降低了电路板的厚度，还可以降低传输光信号的阻抗；该第一开口与该第二开口是通过对第一绝缘基材层及第二绝缘基材层曝光显影后制成，提高了第一开口与第二开口的对位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的制作方法，其包括步骤：提供一卷绕在一第一卷轮上的铜箔，将该铜箔从第一卷轮卷出，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括多个导电图案以及形成在该些导电图案之间的间隙；在该第二表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该些导电图案及填充该些间隙并与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案；以及单体化分离被该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层包覆的该些导电图案以获得多个软性电路板，每个软性电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的制作方法，其包括步骤：提供一卷绕在一第一卷轮上的铜箔，将该铜箔从第一卷轮卷出，该铜箔具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；在该第一表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第一绝缘基材层；将该铜箔制作形成导电线路层，该导电线路层包括多个导电图案以及形成在该些导电图案之间的间隙；在该第二表面涂布一层液态感光树脂材料，将该液态感光树脂材料形成第二绝缘基材层，该第二绝缘基材层覆盖该些导电图案及填充该些间隙并与该第一绝缘基材层共同包覆该些导电图案；以及单体化分离被该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层包覆的该些导电图案以获得多个软性电路板，每个软性电路板均包括导电线路层及位于导电线路层相背两个表面的第一绝缘基材层与第二绝缘基材层。2.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，将该铜箔制作形成导电线路层之前还包括利用第二卷轮卷绕形成有该第一绝缘基材层的该铜箔，使该铜箔相对于该第一绝缘基材层位于该第二卷轮的外表面的步骤。3.如权利要求1所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，涂布该液态感光树脂材料后还包括对该液态感光树脂材料进行预烘烤以固化该液态感光树脂材料来形成该第一绝缘基材层与该第二绝缘基材层。4.如权利要求2所述的软性电路板的制作方法，其特征在于，采用干膜曝光蚀刻法或湿膜曝光蚀刻法形成该导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：高超，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13