晶片载盘制造技术

技术编号:17936131 阅读:26 留言:0更新日期:2018-05-15 17:30
本实用新型专利技术属于半导体设备领域,尤其涉及晶片载盘,其在传统的晶片承载盘放置晶片的凹槽内侧部设置可拆卸体,当晶片承载盘在使用过程中,由于撞击等原因导致可拆卸体损坏,直接更换其即可,晶片承载盘的其他部分还可继续使用,从而避免更换整个承载盘,从而造成生产物料的浪费,因此,可以节省晶片的生产成本。

Chip disk

The utility model belongs to the field of semiconductor equipment, in particular to a chip carrying disc, which sets a detachable body in the inner part of the groove of the wafer carrying the chip bearing plate. When the chip carrying plate is used, the disassembly can be damaged due to impact and other reasons. The disassembly can be directly replaced, and the other parts of the chip bearing disc are also used. The utility model can be used continuously so as to avoid replacing the entire bearing plate, resulting in waste of production materials, thereby saving the cost of wafer production.

【技术实现步骤摘要】
晶片载盘
本技术涉及化学气相沉积领域,尤其涉及化学气相沉积的晶片载盘以包括其的化学气相沉积设备。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode,LED)是一种固态半导体二极管发光器件,被广泛用于指示灯、显示屏、车灯、室内照明等照明领域。目前LED用石墨盘多是采用碳素石墨作为基体材料并制成一个整体的圆盘,然后再在其上涂覆SiC保护层,形成最终的石墨承载盘。这种方法所制成的石墨盘是一个均匀一致的整体,通常会产生如下不利的影响:(1)由于目前石墨盘是石墨基材和SiC保护层组成,而SiC因密度较大,当其涂覆层过厚时,会导致石墨盘整体过沉,不利用在外延机台内使用;而如果涂覆层较薄,则晶片与石墨盘Pocket(晶片凹槽)生长时易发生碰撞,造成石墨盘的损坏,由于现有的石墨盘Pocket设计为一体结构,因此必须整个更换石墨盘,造成物料浪费,提高生产成本;(2)为得到较好的晶片质量,通常会在Pocket台阶上做一些特殊的图形设计,由于这些设计图形离Pocket侧壁比较近,加工起来通常难度较大,造成生产成本较高;(3)如果磊晶工艺或晶片衬底发生较大的变化,那么石墨盘则必须进行整体更换。
技术实现思路
为解决以上的问题,本技术一方面公开了晶片载盘,至少包括复数个放置晶片的第一凹槽,所述第一凹槽具有侧壁和底部,其特征在于:所述第一凹槽内缘设置有一可拆卸体,所述可拆卸体底部具有第二凹槽,所述第一凹槽侧壁或底部具有一与所述第二凹槽匹配的凸起,所述可拆卸体通过第二凹槽插入凸起内固定于所述第一凹槽的内缘。优选的,所述第一凹槽侧壁横截面呈台阶状,具有一水平突出部,所述凸起设置于水平突出部的上表面,所述可拆卸体固定于所述第一凹槽内缘的水平突出部上。优选的,所述第一凹槽侧壁横截面呈线状,所述凸起设置于第一凹槽的底部,所述可拆卸体固定于所述第一凹槽内缘的底部上。优选的,所述第一凹槽的底部呈水平状、凹状或凸状。优选的,所述可拆卸体为投影呈连续的环形结构或者由复数个子可拆卸体间隔排列形成的不连续结构。优选的,所述突出部为投影呈连续的环形结构或者由复数个子突出部间隔排列形成的不连续结构。优选的,所述凸起为投影呈连续的环形结构或者由复数个子凸起间隔排列形成的不连续结构。优选的,所述第一凹槽的开口直径等于所述晶片的直径和可拆卸体的宽度之和。优选的,所述突出部的宽度大于可拆卸体的宽度。优选的,所述凸起的高度小于或等于所述突出部与晶片载盘表面的距离的1/3。优选的,所述可拆卸体的材料为SiC。优选的,所述突出部的宽度范围为0.01~2mm。优选的,所述可拆卸体的宽度范围为0.05~1mm。优选的,所述晶片的直径为2寸、4寸、6寸或8寸。另一方面,本技术还提供了一种化学气相沉积设备,其特征在于:包括上述的任意一种晶片载盘。本技术与传统的晶片载盘相比具有如下有益效果:1.该晶片载盘中,在第一凹槽内缘设置可拆卸体,晶片与可拆卸体接触,而不与第一凹槽内侧壁接触,一方面防止第一凹槽侧壁的损坏;另一方面,当可拆卸体损坏时,更换其即可,不需要对整个石墨盘进行报废,可以有效提高载盘的使用寿命,节省成本。2.在具有台阶状侧壁的第一凹槽内缘设置拆卸体,第一凹槽的直径等于拆卸体环宽和晶片直径之和,因此,相较于无可拆卸体的第一凹槽而言,其侧壁的突出部宽度增大,可以增大突出部图形加工的空间,降低了晶片载盘的制造难度。3.本技术中可拆卸体的宽度可以根据晶片的厚度进行调整,当加工不同尺寸的晶片时,则选取相应环宽的可拆卸体,增加了生产变更的灵活度。附图说明图1为本技术之具体实施例之晶片载盘的俯视示意图。图2为本技术之实施例1之第一凹槽的截面示意图。图3为本技术之实施例1之凸起与可拆卸体截面示意图。图4为本技术之实施例2之第一凹槽的截面示意图。图5为本技术之实施例3之第一凹槽和可拆卸体俯视示意图。图6为本技术之实施例4之第一凹槽和可拆卸体俯视示意图。图7为本技术之实施例5之第一凹槽和可拆卸体俯视示意图。附图标注:10.晶片;20.第一凹槽;21.突出部;22.凸起;30.可拆卸体;31.第二凹槽。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。需说明的是,本专利技术的附图均采用非常简化的非精准比例,仅用以方便、明晰的辅助说明本专利技术。参看附图1,本技术公开的晶片载盘,至少包括复数个放置晶片10的第一凹槽20,第一凹槽20具有侧壁和底部,其内缘设置有一可拆卸体30。该晶片载盘在使用过程中,由于可拆卸体30与晶片载盘并非一体成型结构,当可拆卸体30遭到损坏时,只需更换即可,同时,晶片10与可拆卸体30接触,而不与第一凹槽20内侧壁接触,从而保护了第一凹槽20的内侧壁,降低了晶片载盘的损害。第一凹槽20的开口直径D1等于晶片的直径D2(如图2所示)和可拆卸体30的宽度L1之和,一方面便于将晶片10放置进入第一凹槽20内,另一方面减小晶片10与可拆卸体30之间的间距,防止晶片载盘在旋转时晶片10与可拆卸体30的撞击。晶片10的直径可以为2寸、4寸、6寸或8寸,或者其他尺寸,例如小于2寸的小尺寸晶片,或者大于8寸的大尺寸晶片,可以根据待加工晶片10尺寸的大小,设计晶片载盘第一凹槽20的直径和可拆卸体30的宽度。可拆卸体30的材料可以为为SiC或TaN,本实施例优选为SiC,SiC环的宽度可以根据晶片尺寸的大小进行调节,增加了生产变更的灵活度。实施例1参看附图2,第一凹槽20的侧壁横截面呈台阶状,具有一水平突出部21,凸起22设置于水平突出部21的上表面,可拆卸体30底部具有第二凹槽31(如图3所示),可拆卸体30通过第二凹槽31插入凸起22内固定于第一凹槽20的内缘的水平突出部21上。第二凹槽31与凸起22形成卡槽结构,两者相互匹配,固定可拆卸体30,防止其脱落。第一凹槽20的底部可以为水平状或凹状或凸状(如图4所示),本实施例以水平状示例。凸起22的高度小于或等于突出部21与晶片载盘表面的距离的1/3。突出部21的宽度L2大于可拆卸体30的宽度L1,达到可以使整个可拆卸体30放置于突出部21上表面的目的。进一步地,突出部21的宽度范围为0.01~2mm,可拆卸体30的宽度范围为0.05~1mm。在具有台阶状侧壁的第一凹槽20内缘设置拆卸体30,第一凹槽20的直径等于拆卸体30环宽和晶片10直径之和,因此,相较于无可拆卸体30的第一凹槽20而言,其侧壁的突出部21宽度增大,可以增大突出部21图形加工的空间,降低了晶片载盘的制造难度。实施例2参看图4,第一凹槽20侧壁横截面呈线状,凸起22设置于第一凹槽20的底部,可拆卸体30固定于第一凹槽20内缘的底部上。第一凹槽20的底部可以为水平状凹状或凸状,本实施例以凸状示例。实施例3参看附图3和5,可拆卸体30为投影呈连续的环形结构,突出部21为投影呈连续的环形结构,设置于突出部21的凸起22可以为投影呈连续的环形结构或者由复数个子凸起间隔排列形成的不连续结构,设置于可拆卸体30底部的第二凹槽31可以为投影呈连续的环形结构或者由复数个子第二凹槽间隔排列形成,只要保证凸起22与第二凹槽31的位置对应,并且凸起22可以插入第二凹槽31内以达到固定可拆卸体30的作用即可。具体地,当凸本文档来自技高网...
晶片载盘

【技术保护点】
晶片载盘,至少包括复数个放置晶片的第一凹槽,所述第一凹槽具有侧壁和底部,其特征在于:所述第一凹槽内缘设置有一可拆卸体,所述可拆卸体底部具有第二凹槽,所述第一凹槽侧壁或底部具有一与所述第二凹槽匹配的凸起,所述可拆卸体通过第二凹槽插入凸起内固定于所述第一凹槽的内缘。

【技术特征摘要】
1.晶片载盘,至少包括复数个放置晶片的第一凹槽,所述第一凹槽具有侧壁和底部,其特征在于:所述第一凹槽内缘设置有一可拆卸体,所述可拆卸体底部具有第二凹槽,所述第一凹槽侧壁或底部具有一与所述第二凹槽匹配的凸起,所述可拆卸体通过第二凹槽插入凸起内固定于所述第一凹槽的内缘。2.根据权利要求1所述的晶片载盘,其特征在于:所述第一凹槽侧壁横截面呈台阶状,具有一水平突出部,所述凸起设置于水平突出部的上表面,所述可拆卸体固定于所述第一凹槽内缘的水平突出部上。3.根据权利要求1所述的晶片载盘,其特征在于:所述第一凹槽侧壁横截面呈线状,所述凸起设置于第一凹槽的底部,所述可拆卸体固定于所述第一凹槽内缘的底部上。4.根据权利要求1所述的晶片载盘,其特征在于:所述第一凹槽的底部呈水平状、凹状或凸状。5.根据权利要求2所述的晶片载盘,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:寻飞林宋长伟江汉黄理承徐志波黄文宾李政鸿林兓兓蔡吉明张家宏
申请(专利权)人:安徽三安光电有限公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1