石墨基屏蔽导热膜片制造技术

一种石墨基屏蔽导热膜片，其包括第一基层、第二基层和第三基层，所述的第一基层为石墨膜片层，所述的第二基层为纳米铜箔和纳米铝箔的组合基层，所述的第三基层为导热胶层。所述的第二基层和第三基层位于第一基层的两侧。

Shi Moji shield heat conduction diaphragm

A graphite based shielding thermal diaphragm consists of a first base, a second base layer and a third base layer. The first base is a graphite film layer, and the second base is a composite base of nano copper foil and nano aluminum foil, and the third base is a thermal conductive layer. The second grass-roots and third grass-roots are located on both sides of the first base.

【技术实现步骤摘要】
石墨基屏蔽导热膜片
本技术涉及一种屏蔽导热件，具体是涉及一种石墨基屏蔽导热膜片。
技术介绍
在电子终端中，广泛应用有屏蔽罩，来为电子终端中某些电子器件提供电磁屏蔽作用。目前，屏蔽罩通常采用金属屏蔽罩，比如不锈钢或镀锡钢带(马口铁皮)等，由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；但被金属屏蔽罩遮掩的电子器件，散热会更加困难。如何解决屏蔽罩内电子器件的散热均热问题，是目前的一个技术难点。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种石墨基屏蔽导热膜片，可替代传统的金属屏蔽材料，在具有较好的屏蔽功能的同时，还具有良好的三维导热的效果。为了实现以上目的，本技术采用如下技术方案。一种石墨基屏蔽导热膜片，其包括第一基层、第二基层和第三基层，所述的第一基层为石墨膜片层，所述的第二基层为纳米铜箔和纳米铝箔的组合基层，所述的第三基层为导热胶层。所述的第二基层和第三基层位于第一基层的两侧。如上所述的第一基层的厚度为10-150um。其包括厚度为10-50um的人工合成的石墨膜，或者厚度为40-150um的天然石墨膜，或者人工合成的石墨和天然石墨的混合膜。如上所述的第二基层的厚度为2-5um。其中，第二基层中的纳米铜箔的粒径为600-800nm。第二基层中的纳米铝箔的粒径为500-1000nm。第二基层中的纳米铜颗粒和纳米铝颗粒均采用电解法制取，通过该纳米工艺处理的纳米铜箔具有良好的金属屏蔽性能及导热导电性能。第二基层中纳米铜箔层和纳米铝箔层均匀间隔分布。如上所述的第三基层的厚度为10-30um，其主要成分为包含金属粉含量为35-55％固含量的胶体。由于石墨的热容比较低，铜和铝的热容比较高，导致单一的石墨在水平方向导热快，单一的铜箔或者铝箔在垂直方向导热快，将第一基层的石墨膜片层和第二基层的铜箔或者铝箔层组合在一起，可以充分利用这三种材料的热熔性实现一个层面的热扩散或者储热。且铜箔价格比铝箔昂贵，故采用铜箔和铝箔分开间隔喷涂，可以在一定的程度上降低成本，但是不至于过多的影响散热效果。且第三基层为导热胶层，可以方便使用时直接黏贴在需要实用的物体表面，增加粘附性能。附图说明图1为具体实施案例1的剖视图。主要元件符号说明：石墨膜片层(第一基层)100纳米铜箔层(第二基层)210纳米铝箔层(第二基层)220导热胶层(第三基层)300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本技术的内容而非限制本技术的保护范围。实施例附图的结构中各组成部分未按正常比例缩放，故不代表实施例中各结构的实际相对大小。具体实施方式具体实施案例1：一种石墨基屏蔽导热膜片，其包括第一基层、第二基层和第三基层，所述的第一基层为石墨膜片层100，所述的第二基层为纳米铜箔210和纳米铝箔220的组合基层，所述的第三基层为导热胶层300。所述的第二基层和第三基层位于第一基层的两侧。如上所述的第一基层为厚度为100um的天然石墨膜。如上所述的第二基层的厚度为3um。其中，第二基层中的纳米铜箔的粒径为600-800nm。第二基层中的纳米铝箔的粒径为500-1000nm。第二基层中的纳米铜颗粒和纳米铝颗粒均采用电解法制取，通过该纳米工艺处理的纳米铜箔具有良好的金属屏蔽性能及导热导电性能。第二基层中纳米铜箔层210和纳米铝箔层220均匀间隔分布，纳米铜箔层210分布在两端，纳米铝箔层220分布在中间。如上所述的第三基层的厚度为20um，其主要成分为包含金属粉含量为40％固含量的胶体。由于石墨的热容比较低，铜和铝的热容比较高，导致单一的石墨在水平方向导热快，单一的铜箔或者铝箔在垂直方向导热快，将第一基层的石墨膜片层和第二基层的铜箔或者铝箔层组合在一起，可以充分利用这三种材料的热熔性实现一个层面的热扩散或者储热。且铜箔价格比铝箔昂贵，故采用铜箔和铝箔分开间隔喷涂，可以在一定的程度上降低成本，但是不至于过多的影响散热效果。且第三基层为导热胶层，可以方便使用时直接黏贴在需要实用的物体表面，增加粘附性能。以上所述实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨基屏蔽导热膜片，其包括第一基层、第二基层和第三基层，所述的第一基层为石墨膜片层，所述的第二基层为纳米铜箔和纳米铝箔的组合基层，且纳米铜箔层和纳米铝箔层间隔开来，所述的第三基层为导热胶层，所述的第二基层和第三基层位于第一基层的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种石墨基屏蔽导热膜片，其包括第一基层、第二基层和第三基层，所述的第一基层为石墨膜片层，所述的第二基层为纳米铜箔和纳米铝箔的组合基层，且纳米铜箔层和纳米铝箔层间隔开来，所述的第三基层为导热胶层，所述的第二基层和第三基层位于第一基层的两侧。2.如权利要求1所述的一种石墨基屏蔽导热膜片，其特征在于：所述的第一基层的厚度为10-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，黄国伟，涂建军，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32