一种新型导热软质硅胶片制造技术

一种新型导热软质硅胶片，包括第一基层和第二基层，所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触。如上所述的第一基层为导热层，第二基层为硅胶层。所述的导热层的厚度为20‑40um，所述的硅胶层的厚度为0.5‑10mm。

A new type of thermal conductive soft silicon film

A new type of thermal conductive soft silicon film, including the first base and the second base, includes the first outer surface and the second outer surface, and the second base includes the first outer surface and the second outer surface, and the second outer surface of the first base is in contact with the first outer surface of the second base. As mentioned above, the first base layer is a thermal conductive layer, and the second base layer is a silicon rubber layer. The thickness of the heat conducting layer is 20 40um, and the thickness of the silica gel layer is 0.5 10mm.

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热软质硅胶片
本技术涉及导热用品
，尤其是涉及一种结构改进的导热软质硅胶片。
技术介绍
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、防潮、防腐蚀等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。现有导热硅胶片导热性能差、绝缘性能差、阻燃性能差、柔性差、弹性低、抗拉强度低、抗撕强度低。且现有的导热硅胶片易于老化，降低了导热硅胶片的使用寿命。
技术实现思路
为了解决以上问题，本技术提出一种新型导热软质硅胶片，可代替传统导热硅胶片，该新型导热软质硅胶片导热性能好、绝缘性能好、阻燃性能好、柔性好、弹性好、抗拉强度高、抗撕强度高。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案。一种新型导热软质硅胶片，包括第一基层和第二基层，所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触。如上所述的第一基层为导热层，第二基层为硅胶层。所述的导热层的厚度为20-40um，所述的硅胶层的厚度为0.5-10mm。进一步的，如上所述的第一基层为纳米铜颗粒、防氧化颗粒、抗老化颗粒、稳定剂颗粒、抗静电颗粒均匀混合在聚氨酯粘合胶中后，涂布在第二基层的第一外表面形成的。其中纳米铜颗粒占第一基层的质量百分比为30％-60％，防氧化颗粒占第一基层的质量百分比为2％-3％，抗氧化剂占第一基层的质量百分比为4％-8％，稳定剂颗粒占第一基层的质量百分比为5％-7％，抗静电颗粒占第一基层的质量百分比为3％-5％，剩余成分为聚氨酯粘合胶。进一步优选的，纳米铜颗粒占第一基层的质量百分比为50％-60％，防氧化颗粒占第一基层的质量百分比为2％-2.5％，抗氧化剂占第一基层的质量百分比为4％-5％，稳定剂颗粒占第一基层的质量比为5％-6％，抗静电颗粒占第一基层的质量百分比为4％-5％，剩余成分为聚氨酯粘合胶。更进一步的，如上所述的第一基层中的纳米铜颗粒的直径为40-100nm，如上所述的第一基层中的防氧化剂颗粒的直径为0.1um-1um，如上所述的第一基层中的抗氧化剂颗粒的直径为0.1um-1um，如上所述的第一基层中的稳定剂颗粒的直径为0.1um-1um，如上所述的抗静电颗粒的直径为0.1um-1um。如上所述的纳米级别的铜颗粒、微米级别的防氧化颗粒、抗氧化剂、稳定剂颗粒和抗静电颗粒，均匀分散在聚氨酯粘合胶中，使得如上所述的第一基层具有良好的绝缘性性能、阻燃性能和导电导热性能。进一步的，如上所述的第二基层为软质硅胶层，通过在如上所述的第二基层的第一表面上涂布如上所述的第一基层，利用纳米铜颗粒优秀的导热性能、利用防氧化剂的防止纳米铜氧化的功能、利用抗氧化剂的防止所述的第二基层氧化的特性、利用稳定剂颗粒保持第一基层的分散均匀的性能、以及抗静电颗粒防止静电的功能，弥补了如上所述的第二基层的一些不足，同时结合软质硅胶体本身的优势，实现了本技术的导热软质硅胶片导热性能好、绝缘性能好、阻燃性能好、柔性好、弹性好、抗拉强度高、抗撕强度高的优点。更进一步的，如上所述的导热软质硅胶片的密度为2.01-3.09g/cm3，肖氏硬度为10-60度，拉伸强度为0.28-0.4MPa，延伸率为45-115％，介电常数为5.85-8.35MHz，击穿电压≥8kv/mm，体积电阻率为1.0*1010-7.2*1010Ω.cm，耐热范围为40-220℃，质量损失≤0.5％，导热系数为1.0-6.0W/m.k，热阻为0.00008-0.0008m2k/w。附图说明图1为本技术的软质硅胶片结构。主要元件符号说明：如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式具体实施案例1：如图1所示，为本技术的一种新型的软质硅胶片的结构，包括第一基层和第二基层，所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触。如上所述的第一基层为导热层，第二基层为软质硅胶层。所述的导热层的厚度为20um，所述的软质硅胶层的厚度为10mm。进一步的，如上所述的第一基层为纳米铜颗粒、防氧化颗粒、抗老化颗粒、稳定剂颗粒、抗静电颗粒均匀混合在聚氨酯粘合胶中后，涂布在第二基层的第一外表面形成的。其中纳米铜颗粒占第一基层的质量百分比为60％，防氧化颗粒占第一基层的质量百分比为3％，抗氧化剂占第一基层的质量百分比为4％％，稳定剂颗粒占第一基层的质量百分比为5％，抗静电颗粒占第一基层的质量百分比为3％，剩余成分为聚氨酯粘合胶。如上所述的纳米铜颗粒、防氧化颗粒、抗老化颗粒、稳定剂颗粒、抗静电颗粒均匀分散在聚氨酯粘合胶中，使得如上所述的第一基层具有良好的绝缘性性能、阻燃性能和导电导热性能。进一步的，如上所述的第二基层为软质硅胶层，通过在如上所述的第二基层的第一表面上涂布如上所述的第一基层，利用纳米铜颗粒优秀的导热性能、利用防氧化剂的防止纳米铜氧化的功能、利用抗氧化剂的防止所述的第二基层氧化的特性、利用稳定剂颗粒保持第一基层的分散均匀的性能、以及抗静电颗粒防止静电的功能，弥补了如上所述的第二基层的一些不足，同时结合软质硅胶体本身的优势，实现了本技术的导热软质硅胶片导热性能好、绝缘性能好、阻燃性能好、柔性好、弹性好、抗拉强度高、抗撕强度高的优点。更进一步的，如上所述的导热软质硅胶片的密度为2.01-3.09g/cm3，肖氏硬度为10-60度，拉伸强度为0.28-0.4MPa，延伸率为45-115％，介电常数为5.85-8.35MHz，击穿电压≥8kv/mm，体积电阻率为1.0*1010-7.2*1010Ω.cm，耐热范围为40-220℃，质量损失≤0.5％，导热系数为1.0-6.0W/m.k，热阻为0.00008-0.0008m2k/w。以上所述实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型导热软质硅胶片，包括第一基层和第二基层，所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触，如上所述的第一基层为导热层，第二基层为硅胶层，所述的导热层的厚度为20‑40um，所述的硅胶层的厚度为0.5‑10mm。

【技术特征摘要】
1.一种新型导热软质硅胶片，包括第一基层和第二基层，所述的第一基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第二基层包含第一外表面和第二外表面，所述的第一基层的第二外表面与所述的第二基层的第一外表面接触，如上所述的第一基层为导热层，第二基...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，黄国伟，涂建军，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32