用于电子设备的电路板组件、电子设备及电路板组件制造技术

本实用新型专利技术涉及用于电子设备的电路板组件、电子设备及电路板组件。本实用新型专利技术公开了一种位于电子器件中的电路板组件。所述电路板组件包括：具有第一安装表面的第一电路板；被定位在所述第一安装表面上的第一操作部件，所述第一操作部件包括凹陷部；电耦接至所述第一电路板的第二电路板，所述第二电路板具有第二安装表面；和被定位在所述第二安装表面上的第二操作部件，所述第二操作部件具有突出部，其中所述第一电路板相对于所述第二电路板定位，使得所述突出部至少部分地延伸到所述凹陷部中。

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的电路板组件、电子设备及电路板组件
以下描述涉及电子设备。具体地，以下描述涉及包括电路板组件的电子设备。该电路板组件可包括一个或多个电路板，其中至少一个电路板堆叠在另一个电路板上方并与其进行通信。
技术介绍
电子设备可包括装载有若干个集成电路的电路板。随着电子设备能力提高，将需要附加集成电路。而这就需要附加电路板空间。然而，通过增大电路板尺寸，其他部件必须减小，以便将电路板适配在电子设备内。例如，电池可能需要减小的尺寸，这会导致电池的较低的电荷存储容量。
技术实现思路
在一个方面，描述了一种用于电子设备的电路板组件。该电路板组件可包括具有第一安装表面的第一电路板。该电路板组件还可包括位于第一安装表面上的第一操作部件。该第一操作部件可包括凹陷部。该电路板组件还可包括电耦接至第一电路板的第二电路板。该第二电路板可包括第二安装表面。该电路板组件还可包括位于第二安装表面上的第二操作部件。该第二操作部件可包括突出部。在一些实施方案中，该第一电路板相对于第二电路板定位，使得突出部至少部分地延伸到凹陷部中。在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括限定内部体积的壳体。该电子设备可包括被设置在内部体积中的电路板组件。该电路板组件可包括在第一表面上承载第一操作部件的第一电路板。该第一电路板还可在与第一表面相对的第二表面上承载第二操作部件。该电路板组件还可包括由第一电路板重叠的第二电路板。该第二电路板可在面向第二表面的第三表面上承载第三操作部件。该电路板组件还可包括第一屏蔽元件，该第一屏蔽元件覆盖第一电路板并且为第一操作部件提供第一电磁干扰(EMI)屏蔽罩。该电路板组件还可包括被定位在第一电路板与第二电路板之间的第二屏蔽元件。该第二屏蔽元件可为第二部件提供第二EMI屏蔽罩。在另一方面，描述了一种电路板组件。所述电路板组件可以包括：包括底壁和侧壁的壳体，所述侧壁与所述底壁组合以限定内部体积。所述电路板组件可以包括在所述侧壁处与所述壳体耦接的透明保护覆盖件。所述电路板组件还可以包括至少部分地被设置在所述内部体积中的显示器组件，所述显示器组件被配置为防止视觉信息能够透过所述透明保护覆盖件看到。以及所述电路板组件还可以包括被定位在所述内部体积中的电路板组件。该电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板具有第一安装表面以及被安装到所述第一安装表面的第一集成电路，和具有面向所述第一安装表面的第二安装表面的第二电路板，所述第二电路板具有被安装到所述第二安装表面的第二集成电路。在另一方面，描述了一种用于形成电路板组件的方法。该方法可包括提供包括第一操作部件的第一电路板。该第一操作部件可包括凹陷部。该方法还可包括将第二电路板与第一电路板固定在一起，使得第一电路板与第二电路板重叠。该第二电路板可包括第二操作部件，该第二操作部件包括突出部。该方法还可包括将突出部定位在凹陷部中。在本领域的普通技术人员检查以下附图和详细描述时，这些实施方案的其他系统、方法、特征和优点将会或将变得显而易见。旨在所有此类附加系统、方法、特征和优点被包括在本说明书和本
技术实现思路
内、被包括在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书保护。附图说明通过以下结合附图的具体实施方式，本公开将易于理解，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的等轴前视图；图2示出了在图1中所示的电子设备的等轴后视图，其进一步示出了电子设备的附加特征部；图3示出了在图1中所示的电子设备的局部分解图，其示出了电子设备的各种部件；图4示出了在图1中所示的电子设备的局部分解图，其进一步示出了电子设备的附加部件；图5示出了在图1中所示的电子设备的沿图1中的线A-A截取的剖视图；图6示出了根据一些所述实施方案的电子设备的另选实施方案的剖视图；图7示出了在图1中所示的电子设备的沿图1中的线B-B截取的剖视图；图8示出了根据一些所述实施方案的电子设备的另选实施方案的剖视图；图9示出了根据一些所述实施方案的框架的实施方案的平面图；图10示出了在图9中所示的框架的沿线A-A截取的剖视图；图11示出了根据一些所述实施方案的框架的另选实施方案的剖视图，其示出了该框架的表面具有突出特征部；图12示出了电子设备的实施方案的剖视图，其示出了该电子设备具有框架以及部分地嵌入框架中并基本上延伸到框架中的支撑元件；图13示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了该电子设备具有保护覆盖件以及被延伸以为保护覆盖件提供附加支撑的侧壁部件；图14示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了该电子设备具有各种结构增强件；图15示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的平面图，其示出了被定位在该电子设备的壳体中的板；图16示出了图15所示的电子设备的局部侧视图，其进一步示出了板的第一延伸部与显示器组件固定在一起；图17示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了该电子设备的壳体以及与壳体一体形成的支撑结构；图18示出了根据一些所述实施方案的保护覆盖件的实施方案的平面图；图19示出了在图18中所示的保护覆盖件的沿线B-B截取的剖视图，其进一步示出了被形成在保护覆盖件中的凹口；图20示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了保护覆盖件(如图18和图19所示)与壳体固定在一起；图21示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的剖视图，其示出了保护覆盖件在框架上方延伸并且邻近侧壁部件定位；图22示出了根据一些所述实施方案的电池的分解图；图23示出了图22所示的第一电极的平面图；图24示出了根据一些所述实施方案的适用于电池组件中的电极的另选实施方案的平面图；图25示出了根据一些所述实施方案的适用于电池组件中的电极的另选实施方案的平面图；图26示出了根据一些所述实施方案的适用于电池组件中的电极的另选实施方案的平面图；图27示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备中的电池的实施方案，其中该电池具有适应电子设备的内部部件的形状；图28示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备中的电池组件的另选实施方案，其中该电池组件具有适应电子设备的多个内部部件的形状；图29示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备中的电池组件的另选实施方案，其中该电池组件具有适应电子设备的内部部件的开口；图30示出了根据一些所述实施方案的位于电子设备中的电池组件的另选实施方案，其中该电池组件被定位在电子设备的第一内部部件上方的(电子设备的)壳体中；图31示出了在图30中所示的电子设备的沿图30中的线C-C截取的剖视图；图32示出了根据一些所述实施方案的在图4中所示的电路板组件的分解图；图33示出了在图32中所示的电路板组件的剖视图，其示出了电路板组件的各种内部部件；图34示出了电路板组件的另选实施方案，其示出了该电路板组件针对进入保护进行了修改；图35示出了根据一些所述实施方案的电路板组件的另选实施方案，其示出了该电路板组件具有与该电路板组件的电路板电耦接的柔性电路；图36示出了图35所示的电路板组件的剖视图，其示出了柔性电路在电路板之间延伸；图37示出了根据一些所述实施方案的电路板组件的另选实施方案的剖视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子设备的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：具有第一安装表面的第一电路板；被定位在所述第一安装表面上的第一操作部件，所述第一操作部件包括凹陷部；电耦接至所述第一电路板的第二电路板，所述第二电路板具有第二安装表面；和被定位在所述第二安装表面上的第二操作部件，所述第二操作部件具有突出部，其中所述第一电路板相对于所述第二电路板定位，使得所述突出部至少部分地延伸到所述凹陷部中。

【技术特征摘要】
2016.09.22 US 62/398,037;2016.09.22 US 62/398,045;1.一种用于电子设备的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：具有第一安装表面的第一电路板；被定位在所述第一安装表面上的第一操作部件，所述第一操作部件包括凹陷部；电耦接至所述第一电路板的第二电路板，所述第二电路板具有第二安装表面；和被定位在所述第二安装表面上的第二操作部件，所述第二操作部件具有突出部，其中所述第一电路板相对于所述第二电路板定位，使得所述突出部至少部分地延伸到所述凹陷部中。2.根据权利要求1所述的电路板组件，还包括：被定位在所述凹陷部中的第一连接器；和被定位在所述突出部上的第二连接器，其中所述第一连接器电气地且机械地耦接至所述第二连接器，以将所述第一电路板电耦接至所述第二电路板。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述第一安装表面面向所述第二安装表面，以限定堆叠的电路板组件。4.根据权利要求1所述的电路板组件，还包括被定位在所述第一安装表面上的第三操作部件，所述第三操作部件与所述第一操作部件和所述第二操作部件中的至少一者电耦接。5.根据权利要求1所述的电路板组件，还包括：被定位在所述第一电路板和所述第二电路板之间并且与所述第一电路板和所述第二电路板电耦接的第一内插器；被定位在所述第一电路板与所述第二电路板之间并且与所述第一电路板和所述第二电路板电耦接的第二内插器；和位于所述第一内插器与所述第二内插器之间的阻焊层，所述阻焊层防止所述第一内插器与所述第二内插器之间的电耦接。6.根据权利要求1所述的电路板组件，还包括提供电磁干扰(EMI)屏蔽罩的屏蔽元件，所述屏蔽元件包括：第一屏蔽元件，所述第一屏蔽元件覆盖所述第一电路板的与所述第一安装表面相对的安装表面；第二屏蔽元件，所述第二屏蔽元件围绕所述第一电路板和所述第二电路板之间的间隙延伸；和第三屏蔽元件，所述第三屏蔽元件覆盖所述第二电路板的与所述第二安装表面相对的表面。7.根据权利要求1所述的电路板组件，还包括被设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间的灌封材料，所述灌封材料覆盖所述第一操作部件和所述第二操作部件并且提供防止液体进入的密封件。8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：限定内部体积的壳体；被设置在所述内部体积中的堆叠的电路板组件，所述堆叠的电路板组件包括：在第一安装表面上承载第一操作部件的第一电路板，所述第一电路板还在与所述第一安装表面相对的第二安装表面上承载第二操作部件，由所述第一电路板重叠的第二电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·A·帕库拉，D·W·贾维斯，G·N·史蒂芬斯，I·A·斯巴格斯，V·T·沃，A·塞勒希，D·R·派珀，A·J·克鲁米琳，C·S·普洛文奇，D·J·沃特斯，M·V·耶，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：新型
国别省市：美国,US