一种可多面连接PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可多面连接PCB板，包括第一铜片、凹槽、凸柱、第二铜片、第一铜块、第二PCB板、第一齿槽、凸块、第一固定块、电孔、第一PCB板、第二铜块、第二固定块、滑槽、第二齿槽、第三铜块、第三固定块和第四固定块。本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术第一PCB板与第二PCB板顶部均设有滑槽，底部均设有凸块，滑槽与凸块固定连接，利于更多的PCB板相互固定连接，第一PCB板侧壁与第二PCB板侧壁通过第一齿槽和第二齿槽表面的凸柱和凹槽套接，一方面齿槽连接增加了PCB之间的稳定性，另一方面凸柱和凹槽套接，杜绝了第一铜片和第二铜片之间接触不良，二次固定PCB板，结构紧凑，制造成本，多面连接更多的PCB板，有良好的经济效益和社会效益，利于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种可多面连接PCB板
本技术涉及一种PCB板，具体为一种可多面连接PCB板，属于电子设备应用

技术介绍
PCB板是一种印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。目前，PCB板只是单一的一块，连接方式也比较简单，并不能多面的连接更多的电路板，造成了电路板的浪费，结构也比较松动，不稳定，容易造成接触不良或其他系统问题，因此，针对上述问题提出一种可多面连接PCB板。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可多面连接PCB板多面连接，稳定性好，实用性强，制造成本低，结构紧凑。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种可多面连接PCB板，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板与第二PCB板表面均设有电孔，且所述第一PCB板与第二PCB板表面的电孔底部粘接第一固定块，且所述第一PCB板与第二PCB板顶部均粘接第二固定块，且所述第二固定块表面设有第一铜块和第二铜块；所述第一PCB板与第二PCB板底部均设有凸块，且所述第一PCB板与第二PCB板顶部均焊接滑槽；所述第一PCB板侧壁焊接第二齿槽，且所述第二齿槽表面设有凸柱，且所述凸柱表面设有第二铜片；所述第二PCB板侧壁设有第一齿槽，且所述第一齿槽表面设有凹槽，且所述凹槽内部设有第一铜片；所述第一PCB板与第二PCB板通过第一齿槽与第二齿槽卡合连接，且所述凸柱与凹槽套接，且所述第一铜片与第二铜片闭合连接；所述第一PCB板与第二PCB板背部均顶端粘接第三固定块，且所述第三固定块表面设有第三铜块，且所述第一PCB板与第二PCB版背部底端均粘接第四固定块；所述第二铜块与第一铜块电性连接。优选的，为了使连接的更加稳定，所述第一PCB板与第二PCB板之间通过第一齿槽与第二齿槽卡合，且所述第一齿槽与第二齿槽呈三棱锥形，角度为45度。优选的，为了给第一PCB板和第二PCB板提供二次加固，所述第一齿槽表面设有圆柱形凸柱，第二齿槽表面设有与凸柱对应的中空圆柱形凹槽。优选的，为了能多面的连接更多的连接板，所述第一PCB板与第二PCB板表面均粘接第二固定块与第一固定块，第二固定块与第一固定块均为三棱柱形，且平行粘接。优选的，为了给电路提供更多的回路，所述第一PCB板与第二PCB板表面均设有若干个呈阵列分布的电孔。本技术的有益效果是：本技术第一PCB板与第二PCB板顶部均设有滑槽，底部均设有凸块，滑槽与凸块固定连接，利于更多的PCB板相互固定连接，第一PCB板侧壁与第二PCB板侧壁通过第一齿槽和第二齿槽表面的凸柱和凹槽套接，一方面齿槽连接增加了PCB之间的稳定性，另一方面凸柱和凹槽套接，杜绝了第一铜片和第二铜片之间接触不良，二次固定PCB板，结构紧凑，制造成本，多面连接更多的PCB板，有良好的经济效益和社会效益，利于推广。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术的后视图；图3为本技术凸块与滑槽剖视图。图中：1、第一铜片，2、凹槽，3、凸柱，4、第二铜片，5、第一铜块，6、第二PCB板，7、第一齿槽，8、凸块，9、第一固定块，10、电孔，11、第一PCB板，12、第二铜块，13、第二固定块，14、滑槽，15、第二齿槽，16、第三铜块，17、第三固定块，18、第四固定块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3所示，一种可多面连接PCB板，包括第一PCB板11和第二PCB板6，所述第一PCB板11与第二PCB板6表面均设有电孔10，且所述第一PCB板11与第二PCB板6表面的电孔10底部粘接第一固定块9，且所述第一PCB板11与第二PCB板6顶部均粘接第二固定块13，且所述第二固定块13表面设有第一铜块5和第二铜块12；所述第一PCB板11与第二PCB板6底部均设有凸块8，且所述第一PCB板11与第二PCB板6顶部均焊接滑槽14；所述第一PCB板11侧壁焊接第二齿槽15，且所述第二齿槽15表面设有凸柱3，且所述凸柱3表面设有第二铜片4；所述第二PCB板6侧壁设有第一齿槽7，且所述第一齿槽7表面设有凹槽2，且所述凹槽2内部设有第一铜片1；所述第一PCB板11与第二PCB板6通过第一齿槽7与第二齿槽15卡合连接，且所述凸柱3与凹槽2套接，且所述第一铜片1与第二铜片4闭合连接；所述第一PCB板11与第二PCB板6背部均顶端粘接第三固定块17，且所述第三固定块17表面设有第三铜块16，且所述第一PCB板11与第二PCB版6背部底端均粘接第四固定块18；所述第二铜块4与第一铜块1电性连接。作为本技术的一种技术优化方案，所述第一PCB板11与第二PCB板6之间通过第一齿槽7与第二齿槽15卡合，且所述第一齿槽7与第二齿槽15呈三棱锥形，角度为45度。作为本技术的一种技术优化方案，所述第一齿槽7表面设有圆柱形凸柱3，第二齿槽15表面设有与凸柱3对应的中空圆柱形凹槽2。作为本技术的一种技术优化方案，所述第一PCB板11与第二PCB板6表面均粘接第二固定块13与第一固定块9，第二固定块13与第一固定块9均为三棱柱形，且平行粘接。作为本技术的一种技术优化方案，所述第一PCB板11与第二PCB板6表面均设有若干个呈阵列分布的电孔10。本技术在使用时，首先，在第一PCB板11与第二PCB板6表面呈阵列式设置若干个电孔10，以便于能给电路提供更多的回路，为了多面的连接，在第一PCB板11与第二PCB板6表面平行粘接第一固定块9与第二固定块13，在第一PCB板11与第二PCB板6背部与第一固定块9与第二固定块13对应粘接第三固定块17与第四固定块18，第三固定块17与第四固定块18可与另一块PCB板11卡合，在第一PCB板11与第二PCB板6顶部均设置滑槽14，第一PCB板11与第二PCB板6底部设置凸块8，凸块可与另一块PCB板顶部的滑槽14卡合，在第一PCB板11侧壁设置第二齿槽15，第二PCB板6侧壁设置第一齿槽7，第一齿槽7表面设置圆柱形凸柱3，凸柱3表面设有第二铜片4，第一齿槽7表面开设与凸柱3对应的中空圆柱形凹槽2，凹槽2内部设有第一铜片1，第一铜片1与第二铜片4电性连接；然后，第一PCB板11与第二PCB板6背部第三固定块16表面的第三铜块16与另一块PCB板第一固定块9表面的第二铜块12电性连接；最后，检查安装稳定以后，即可使用。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可多面连接PCB板，包括第一PCB板（11）和第二PCB板（6），其特征在于：所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）表面均设有电孔（10），且所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）表面的电孔（10）底部粘接第一固定块（9），且所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）顶部均粘接第二固定块（13），且所述第二固定块（13）表面设有第一铜块（5）和第二铜块（12）；所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）底部均设有凸块（8），且所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）顶部均焊接滑槽（14）；所述第一PCB板（11）侧壁焊接第二齿槽（15），且所述第二齿槽（15）表面设有凸柱（3），且所述凸柱（3）表面设有第二铜片（4）；所述第二PCB板（6）侧壁设有第一齿槽（7），且所述第一齿槽（7）表面设有凹槽（2），且所述凹槽（2）内部设有第一铜片（1）；所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）通过第一齿槽（7）与第二齿槽（15）卡合连接，且所述凸柱（3）与凹槽（2）套接，且所述第一铜片（1）与第二铜片（4）闭合连接；所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）背部均顶端粘接第三固定块（17），且所述第三固定块（17）表面设有第三铜块（16），且所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）背部底端均粘接第四固定块（18）；所述第二铜块（12）与第一铜块（5）电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种可多面连接PCB板，包括第一PCB板（11）和第二PCB板（6），其特征在于：所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）表面均设有电孔（10），且所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）表面的电孔（10）底部粘接第一固定块（9），且所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）顶部均粘接第二固定块（13），且所述第二固定块（13）表面设有第一铜块（5）和第二铜块（12）；所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）底部均设有凸块（8），且所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）顶部均焊接滑槽（14）；所述第一PCB板（11）侧壁焊接第二齿槽（15），且所述第二齿槽（15）表面设有凸柱（3），且所述凸柱（3）表面设有第二铜片（4）；所述第二PCB板（6）侧壁设有第一齿槽（7），且所述第一齿槽（7）表面设有凹槽（2），且所述凹槽（2）内部设有第一铜片（1）；所述第一PCB板（11）与第二PCB板（6）通过第一齿槽（7）与第二齿槽（15）卡合连接，且所述凸柱（3）与凹槽（2）套接，且所述第一铜片（1）与第二铜片（4）闭合连接；所述第一PCB板（11...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，
申请(专利权)人：深圳市海凌科达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44