一种陶瓷高密度线路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷高密度线路板
本技术涉及线路板领域，具体涉及一种陶瓷高密度线路板。
技术介绍
陶瓷基板的使用已经越来越普遍，但是陶瓷基板的缺陷是比较脆，使用陶瓷基板作为线路板的散热层，线路板的使用寿命会降低，而且线路板中间的元器件集中，很多情况下也不能满足散热要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种陶瓷高密度线路板，具有非常好的抗压缓冲能力，而且具有非常好的通风散热性能，可满足恶劣环境的散热使用。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种陶瓷高密度线路板，包括陶瓷基板以及导电层，所述导电层设置有两层，分别设置于陶瓷基板的上下两端，所述陶瓷基板的上下端分别设置有一个凹槽，所述凹槽的上端面开口，凹槽中间均设置有一块浮动板，凹槽底面与导电层下端面形成一个镂空的散热腔，所述浮动板的顶面与导电层的下端面接触，所述浮动板的下端均设置有一组以上的压紧机构。作为优选的技术方案，所述压紧机构为一组以上的弹簧，所述弹簧的上端与浮动板接触，弹簧的下端与凹槽的底面固定连接。作为优选的技术方案，所述浮动板为陶瓷板。作为优选的技术方案，所述浮动板相对凹槽一侧端面设置有一个以上的散热槽，所述压紧机构设置于任意一个或者一个以上的散热槽中。作为优选的技术方案，所述浮动板的另一端为一个光滑面。本技术的有益效果是：本技术具有非常好的抗压缓冲能力，而且具有非常好的通风散热性能，可满足恶劣环境的散热使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员...
【技术保护点】
一种陶瓷高密度线路板，其特征在于：包括陶瓷基板以及导电层，所述导电层设置有两层，分别设置于陶瓷基板的上下两端，所述陶瓷基板的上下端分别设置有一个凹槽，所述凹槽的上端面开口，凹槽中间均设置有一块浮动板，凹槽底面与导电层下端面形成一个镂空的散热腔，所述浮动板的顶面与导电层的下端面接触，所述浮动板的下端均设置有一组以上的压紧机构。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷高密度线路板，其特征在于：包括陶瓷基板以及导电层，所述导电层设置有两层，分别设置于陶瓷基板的上下两端，所述陶瓷基板的上下端分别设置有一个凹槽，所述凹槽的上端面开口，凹槽中间均设置有一块浮动板，凹槽底面与导电层下端面形成一个镂空的散热腔，所述浮动板的顶面与导电层的下端面接触，所述浮动板的下端均设置有一组以上的压紧机构。2.如权利要求1所述的陶瓷高密度线路板，其特征在于：所述压紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵红，
申请(专利权)人：深圳市中软信达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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