【技术实现步骤摘要】
一种SMD石英晶体谐振器基座
本技术属于石英晶体谐振器结构
,具体涉及一种石英晶体谐振器基座。
技术介绍
目前,石英晶体谐振器的基座结构有两种:一是如49S、49U系列的插件式结构,是先把金属基板、玻璃粉、金属引线经高温烧结成一个整体,然后在引线上端点焊金属弹片,形成完整的基座;该结构基座加工成石英晶体谐振器的生产流程为:被银→点胶→微调→封焊→气密检查→老化→测试→印标记→包装→发货。为适应终端客户自动化生产流程的要求,该结构基座加工成的石英晶体谐振器,进一步加工制作成49S/SMD类型,在49S/SMD成型的过程,将引线穿过绝缘垫片,用SMD成型设备,将引线加工成表面贴装形式。该结构基座的缺点是生产自动化程度低,工序多,生产效率低,耗能高。二是如SMD系列的表面贴装型结构:是陶瓷基板上烧结可伐材料金属环而成。该结构基座加工成石英晶体谐振器的生产流程为:被银→点胶→微调→封焊→气密检查→老化→测试→印标记→包装→发货,比49S/SMD类型少了SMD成型的加工过程。但仍存在缺点:该结构的基座基本上要依赖国外进口,石英晶体谐振器生产设备也大部分国外进口,生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于采用不同于上述两种结构的基材,加工成一种全新的石英晶体谐振器基座,直接降低材料成本,设计简单合理,易加工,成本低,在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果。本技术公开的技术方案如下:一种SMD石英晶体谐振器基座,包括环氧树脂基板,基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘,在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔, ...
【技术保护点】
一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:包括环氧树脂基板,基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘,在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔,所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料,所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。
【技术特征摘要】
1.一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:包括环氧树脂基板,基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘,在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔,所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料,所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。2.根据权利要求1所述的一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:裸露在外的灌注所述过线孔金属材料表面镀设镍金层。3.根据权利要求1所述的一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:所述基板为矩形,长度为7mm,宽度为4mm...
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