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一种SMD石英晶体谐振器基座制造技术

技术编号:17920968 阅读:47 留言:0更新日期:2018-05-11 00:38
本实用新型专利技术公开一种SMD石英晶体谐振器基座,包括环氧树脂基板,基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘,在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔,所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料,所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。与现有技术相比,本实用新型专利技术降低了材料成本,产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD石英晶体谐振器基座
本技术属于石英晶体谐振器结构
,具体涉及一种石英晶体谐振器基座。
技术介绍
目前,石英晶体谐振器的基座结构有两种:一是如49S、49U系列的插件式结构,是先把金属基板、玻璃粉、金属引线经高温烧结成一个整体,然后在引线上端点焊金属弹片,形成完整的基座;该结构基座加工成石英晶体谐振器的生产流程为:被银→点胶→微调→封焊→气密检查→老化→测试→印标记→包装→发货。为适应终端客户自动化生产流程的要求,该结构基座加工成的石英晶体谐振器,进一步加工制作成49S/SMD类型,在49S/SMD成型的过程,将引线穿过绝缘垫片,用SMD成型设备,将引线加工成表面贴装形式。该结构基座的缺点是生产自动化程度低,工序多,生产效率低,耗能高。二是如SMD系列的表面贴装型结构:是陶瓷基板上烧结可伐材料金属环而成。该结构基座加工成石英晶体谐振器的生产流程为:被银→点胶→微调→封焊→气密检查→老化→测试→印标记→包装→发货,比49S/SMD类型少了SMD成型的加工过程。但仍存在缺点:该结构的基座基本上要依赖国外进口,石英晶体谐振器生产设备也大部分国外进口,生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于采用不同于上述两种结构的基材,加工成一种全新的石英晶体谐振器基座,直接降低材料成本,设计简单合理,易加工,成本低,在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果。本技术公开的技术方案如下:一种SMD石英晶体谐振器基座,包括环氧树脂基板,基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘,在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔,所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料,所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。进一步地,裸露在外的灌注所述过线孔金属材料表面镀设镍金层。进一步地,所述基板为矩形,长度为7mm,宽度为4mm。进一步地,所述电极的个数为2个,分别位于与所述基板的2个短边的中心并与所述基板的两个长边平行。进一步地,所述电极的个数为2个,分别与所述基板的两个短边平齐。进一步地,所述电极的个数为4个,分别位于所述基板的四个角处。进一步地,所述电极的个数为4个,分别位于所述基板的四个边的中部并按十字形分布。与现有技术相比,本技术的石英晶体谐振器基座,结构上完全可以替代目前市场上的49S/SMD系列和SMD陶瓷基座系列,满足了石英晶体谐振器低成本、小型化的要求;在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果的同时,解决了原有结构生产工艺复杂、加工成本高的问题,直接降低了材料成本,产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。附图说明图1是本实施例1的结构示意图。图2是实施例1另一视角的结构示意图。图3是实施例1中电极与基板位置关系示意图。图4是本实施例2的结构示意图。图5是本实施例3的结构示意图。图6是本实施例4的结构示意图。具体实施方式实施例1,参见附图1-3,一种SMD石英晶体谐振器基座,包括环氧树脂基板1,基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极2与焊盘3,在所述电极2与焊盘3在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设2个贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔4,所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料,所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。裸露在外的灌注所述过线孔金属材料表面镀设镍金层。所述基板为矩形,长度L为7mm,宽度K为4mm;所述电极2的个数为2个,分别位于与所述基板的2个短边的中心并与所述基板的2个长边平行。本技术的石英晶体谐振器基座,结构上完全可以替代目前市场上的49S/SMD系列和SMD陶瓷基座系列,满足了石英晶体谐振器低成本、小型化的要求;在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果的同时,解决了原有结构生产工艺复杂、加工成本高的问题,直接降低了材料成本,产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。实施例2,参见附图4,其他与实施例1相同,不同的是所述电极2的个数虽然也是2个,但分别与所述基板的2个短边平齐。实施例3,参见附图5,其他与实施例1相同,不同的是所述电极2的个数为4个,分别位于所述基板的四个角处。实施例4,参见附图6,其他与实施例1相同,不同的是所述电极2的个数为4个,分别位于所述基板的四个边的中部并按十字形分布。本文档来自技高网...
一种SMD石英晶体谐振器基座

【技术保护点】
一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:包括环氧树脂基板,基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘,在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔,所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料,所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。

【技术特征摘要】
1.一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:包括环氧树脂基板,基板的两面分别通过PCB工艺刻蚀出电极与焊盘,在所述电极与焊盘在环氧树脂基板上的投影相重合的位置开设贯通所述电极、环氧树脂基板和焊盘的过线孔,所述过线孔内灌注与所述电极和所述焊盘相连接的金属材料,所述电极和所述焊盘的外表面镀设镍金层。2.根据权利要求1所述的一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:裸露在外的灌注所述过线孔金属材料表面镀设镍金层。3.根据权利要求1所述的一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:所述基板为矩形,长度为7mm,宽度为4mm...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹涛
申请(专利权)人:邹涛
类型:新型
国别省市:山东,37

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