量子点LED封装器件及灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，涉及量子点LED封装器件及灯具，为提高LED灯的照明效果，LED芯片的顶部依次设置有荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层，其中量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层，因为LED芯片在工作时，会散发大量热能，而这部分热量向下传递会通过基板消除一部分，另一部分会向上传递，造成上层量子点层内的量子点失效，因此为保护量子点，在量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层，通过设置量子点层，提高LED灯的照明效果；灯具包括灯座、灯杆、灯头和量子点LED封装器件；灯具与现有技术相比具有上述的优势。

【技术实现步骤摘要】
量子点LED封装器件及灯具
本技术涉及LED封装
，具体而言，涉及量子点LED封装器件及灯具。
技术介绍
近年来，作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元，LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如，背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的LED芯片安装在基底上并且对半导体类LED芯片涂覆透光树脂，以封装件的形式来使用LED，用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。但是，现有技术中的LED的显色效果较差。因此，提供一种显色效果较好的量子点LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种量子点LED封装器件，以缓解现有技术中显色效果差的技术问题。本技术提供的一种量子点LED封装器件，包括基板和设于所述基板上的LED芯片；荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层从下到上依次设置在所述LED芯片顶部。进一步地，所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周围的反射斜台，所述反射斜台呈对称状。进一步地，所述反射斜台内壁设置有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述LED芯片的周围。进一步地，所述反射斜台顶部设置有连接台。进一步地，所述连接台上设置有透明支架。进一步地，所述支架侧壁设置有安装槽。进一步地，所述安装槽内设置有透光板。进一步地，所述透光板为蓝宝石板、玻璃或塑料。进一步地，所述阻隔水氧层外壁覆盖有一层透明胶层。本技术的第二目的在于提供一灯具，以缓解现有技术中显色效果差的技术问题。本技术提供的一种灯具，包括灯座、灯杆、灯头和所述量子点LED封装器件；所述灯头通过所述灯杆与所述灯座连接，所述量子点LED封装器件位于所述灯头内部。有益效果：本技术提供的一种量子点LED封装器件，包括基板和设于基板上的LED芯片，LED芯片设置在基板上，基板为LED芯片进行供能，并且在使用时，LED芯片会产生较大热量，通过基板能够将此热量快速排除，确保LED芯片在长期使用下的安全，如果LED芯片产生的较大热量不能快速排除，将会对LED芯片造成影响，甚至直接毁坏LED芯片；为提高LED灯的照明效果，LED封装结构中，LED芯片的顶部依次设置有荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层，荧光层与LED芯片直接接触，阻隔水氧层位于最顶层，其中量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层，因为LED芯片在工作时，会散发大量热能，而这部分热量向下传递会通过基板消除一部分，另一部分会向上传递，造成上层量子点层内的量子点失效，因此为保护量子点，在量子点层与荧光层之间设置有隔热胶层，通过设置量子点层，提高LED灯的照明效果。本技术提供的一种灯具，包括灯座、灯杆、灯头和量子点LED封装器件；灯头通过灯杆与灯座连接，量子点LED封装器件位于灯头内部，灯具与现有技术相比具有上述的优势，此处不再赘叙。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的一种实施方式；图2为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图3为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图4为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图5为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图6为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图7为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图8为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式。图标：100－基板；101－荧光层；102－隔热胶层；103－量子点层；104－阻隔水氧层；200－LED芯片；300－反射斜台；301－凹凸结构；302－连接台；400－透明支架；500－透光板；600－透明胶层。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面通过具体的实施例子并结合附图对本技术做进一步的详细描述。图1为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的一种实施方式；图2为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图3为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图4为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图5为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图6为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图7为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式；图8为本技术实施例提供的量子点LED封装器件的另一种实施方式。如图1－图8所示为本技术实施例提供的一种量子点LED封装器件，包括基板100和设于基板100上的LED芯片200；荧光层101、隔热胶层102、量子点层103和阻隔水氧层104从下到上依次设置在LED芯片200顶部。本技术实施例提供的一种量子点LED封装器件，包括基板100和设于基板100上的LED芯片200，LED芯片200设置在基板100上，基板100为LED芯片200进行供能，并且在使用时，LED芯片200会产生较大热量，通过基板100能够将此热量快速排除，确保LED芯片200在长期使用下的安全，如果LED芯片200产生的较大热量不能快速排除，将会对LED芯片200造成影响，甚至直接毁坏LED芯片200；为提高LED灯的照明效果，LED封装结构中，LED芯片200的顶部依次设置有荧光层101、隔热胶层102、量子点层103和阻隔水氧层104，荧光层101与LED芯片200直接接触，阻隔水氧层104位于最顶层，其中量子点层103与荧光层101之间设置有隔热胶层102，因为LED芯片200在工作时，会散发大量热能，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板和设于所述基板上的LED芯片；荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层从下到上依次设置在所述LED芯片顶部。

【技术特征摘要】
1.一种量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板和设于所述基板上的LED芯片；荧光层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层从下到上依次设置在所述LED芯片顶部。2.根据权利要求1所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周围的反射斜台，所述反射斜台呈对称状。3.根据权利要求2所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述反射斜台内壁设置有凹凸结构，所述凹凸结构环绕于所述LED芯片的周围。4.根据权利要求2所述的量子点LED封装器件，其特征在于，所述反射斜台顶部设置有连接台。5.根据权利要求4所述的量子点LED封装器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪建明，李春峰，
申请(专利权)人：天津中环电子照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12