【技术实现步骤摘要】
一种引脚改良晶体管
本技术涉及晶体管
,具体涉及一种引脚改良晶体管。
技术介绍
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,作为一种重要的电子元件广泛应用于电器领域。晶体管按封装结构可分为金属封装(简称金封)晶体管、塑料封装(简称塑封)晶体管、玻璃壳封装(简称玻封)晶体管、表面封装(片状)晶体管和陶瓷封装晶体管等。大量失效分析证明,塑料封装(简称塑封)晶体管由于壳体与引脚的热膨胀系数差异,使用过程中,容易鼓泡,从而有潮气进入晶体管,引起失效,因此,亟待开发一种能有效防止潮气进入管体内的晶体管封装结构。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本技术的目的在于提供一种结构简单,成本低且能有效防止潮气进入管体的引脚改良晶体管。本技术的目的通过下述技术方案实现:一种引脚改良晶体管,包括芯片、与芯片连接的引脚,所述引脚包括缓冲部、连接部及接线部,缓冲部与接线部平行,连接部的一端与缓冲部连接,连接部的另一端与接线部连接;所述芯片的外侧包覆有第一壳体,所述缓冲部、连接部的外侧包覆有第二壳体,所述第一壳体与第二壳体之间设有粘胶层。进一步的,所述缓冲部的长度为3-5毫米。进一步的,所述连接部的长度为1-3毫米。进一步的,所述引脚包括铜芯及电镀于铜芯表面的锡层,所述锡层的厚度为10-80微米。进一步的,所述锡层的厚度为50微米。进一步的,所述第一壳体及第二壳体均为热塑性树脂壳体。进一步的,所述粘胶层为耐高温环氧树脂粘胶层。进一步的,所述粘胶层的厚度为1-3毫米。进一步的,所述接线部的长度为15-20毫米一 ...
【技术保护点】
一种引脚改良晶体管,其特征在于:包括芯片、与芯片连接的引脚,所述引脚包括缓冲部、连接部及接线部,缓冲部与接线部平行,连接部的一端与缓冲部连接,连接部的另一端与接线部连接;所述芯片的外侧包覆有第一壳体,所述缓冲部、连接部的外侧包覆有第二壳体,所述第一壳体与第二壳体之间设有粘胶层。
【技术特征摘要】
1.一种引脚改良晶体管,其特征在于:包括芯片、与芯片连接的引脚,所述引脚包括缓冲部、连接部及接线部,缓冲部与接线部平行,连接部的一端与缓冲部连接,连接部的另一端与接线部连接;所述芯片的外侧包覆有第一壳体,所述缓冲部、连接部的外侧包覆有第二壳体,所述第一壳体与第二壳体之间设有粘胶层。2.根据权利要求1所述的一种引脚改良晶体管,其特征在于:所述缓冲部的长度为3-5毫米。3.根据权利要求2所述的一种引脚改良晶体管,其特征在于:所述连接部的长度为1-3毫米。4.根据权利要求1所述的一种引脚改良晶体管,其特征在于:所述引脚包括铜芯及电镀于铜芯表面的锡层,所述锡...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘志强,
申请(专利权)人:广东瑞森半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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