电子产品基体及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电子产品基体及其制作方法，方法包括：提供初胚基体，初胚基体包括金属基体和第一胶料，金属基体的外表面开设有天线槽，第一胶料填充于天线槽内；去除天线槽内第一预设厚度的第一胶料，以在金属基体的外表面形成与天线槽相连通的开口；向开口内灌封第二胶料，以使第二胶料充满并外露于开口；去除部分外露于开口的第二胶料，以在开口形成第二预设厚度的第二胶料的外露；及对初胚基体进行打磨处理，以使第二胶料的外表面与金属基体的外表面相平齐。上述方法加工得到的基体可以通过第二胶料及剩余的第一胶料进行电信号的辐射，保证了电子产品的正常通讯，提高了基体外观的精细度，同时还可以降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
电子产品基体及其制作方法
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电子产品基体及其制作方法。
技术介绍
随着时代的发展，人们对于电子产品的外观及质感要求越来越高，电子产品的基体通常采用金属基体制成，金属基体有一个缺陷，就是它对于电信号有屏蔽作用，使得电子产品的内置天线无法接收和发送电信号，从而影响电子产品的正常通讯。为了解决金属基体对电信号的屏蔽问题，现有技术的做法是，将金属基体的外表面开设天线槽，再通过注塑的方式在天线槽内填充胶料，将电子产品基体分成了相互绝缘的至少两个基体段，从而通过天线槽来辐射电信号。然而，由于现有的基体的加工工序容易导致其天线槽内注塑的胶料出现开裂、缺胶、异色、气孔、吐酸、脏污等不良现象，影响基体整体造型的完整性，降低了基体外观的精细度，另一方面基体的报废浪费人力物力，无疑增加了企业的生产成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种既能避免电信号屏蔽、加工时又具有较佳外观精细度的电子产品基体及其制作方法。一种电子产品基体的制作方法，包括：提供初胚基体，所述初胚基体包括金属基体和第一胶料，所述金属基体的外表面开设有贯穿所述金属基体的天线槽，所述第一胶料填充于所述天线槽内；去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料，以在所述金属基体的外表面形成与所述天线槽相连通的开口，所述第一预设厚度小于所述第一胶料的整体厚度；向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口；去除部分外露于所述开口的所述第二胶料，以在所述开口形成第二预设厚度的所述第二胶料的外露；及对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐。在其中一个实施例中，所述向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口的步骤之前还包括：对去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料后的所述初胚基体进行E处理。在其中一个实施例中，所述对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐的步骤之后还包括：对打磨处理后的所述初胚基体进行表面处理。在其中一个实施例中，所述表面处理包括喷砂处理和阳极氧化处理中的至少一种。在其中一个实施例中，所述第一预设厚度为0.3mm。在其中一个实施例中，所述第二预设厚度为0.05mm。在其中一个实施例中，所述天线槽的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm。在其中一个实施例中，所述基体为外壳，所述金属基体包括底壁及沿所述底壁同侧弯折延伸的侧壁，所述底壁呈矩形，所述侧壁包括沿所述底壁的长度方向相对设置的两个第一侧壁及沿所述底壁的宽度方向相对设置的两个第二侧壁，所述天线槽自所述第二侧壁经过所述底壁延伸至另一个所述第二侧壁。在其中一个实施例中，所述基体为中框，所述金属基体包括中板及围设于所述中板四周的边条，所述边条包括沿所述中板的长度方向相对设置的两个第一边条单元及沿所述中板的宽度方向相对设置的两个第二边条单元，所述天线槽自所述第一边条单元的一侧延伸至所述第一边条单元的另一侧。一种电子产品基体，采用上述电子产品基体的制作方法制作。上述电子产品基体的制作方法，通过去除初胚基体的天线槽内第一预设厚度的第一胶料，从而在金属基体的外表面形成与天线槽相连通的开口，然后向开口内灌封第二胶料，以使第二胶料充满并外露于开口，接着将外露于开口的第二胶料部分去除，以在开口形成第二预设厚度的第二胶料的外露，最后通过对初胚基体进行打磨处理，使得第二胶料的外表面与金属基体的外表面相平齐，使得加工得到的基体可以通过第二胶料及剩余的第一胶料进行电信号的辐射，保证了电子产品的正常通讯，又可以较好地避免出现不良现象的部分第一胶料对基体的整体造型完整性造成影响，提高了基体外观的精细度，改善了用户体验，同时还可以降低生产成本。附图说明图1为本专利技术一实施例中电子产品基体的制作方法的流程图；图2为本专利技术一实施例中基体的结构示意图；图3为本专利技术另一实施例中基体的结构示意图；图4为图2所示基体的加工状态示意图；图5为图4中A处的放大示意图；图6为图2所示基体的另一加工状态示意图；图7为图6中B处的放大示意图；图8为图2所示基体的又一加工状态示意图；图9为图8中C处的放大示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本专利技术一实施例中的电子产品基体的制作方法，步骤包括:S100，提供初胚基体100，初胚基体100包括金属基体110和第一胶料120，金属基体110的外表面开设有贯穿金属基体110的天线槽111，第一胶料120填充于天线槽111内。请参阅图2，在实施例中，基体可以为中框。初胚基体100可以为中框的初胚基体。初胚基体100包括金属基体110和第一胶料120。金属基体110可以但不仅限于铝合金、镁合金、钛合金或不锈钢。金属基体110包括中板112及围设于中板112四周的边条113。边条113包括两个第一边条单元114和两个第二边条单元115。两个第一边条单元114沿中板112的长度方向相对设置。两个第二边条单元115沿中板112的宽度方向相对设置。天线槽111自第一边条单元114的一侧延伸至第一边条单元114的另一侧。第一胶料120填充于天线槽111内。请参阅图3，可以理解，在另一实施例中，基体可以为外壳。初胚基体200可以为外壳的初胚基体。初胚基体200包括金属基体210和第一胶料220。金属基体210的外表面开设有贯穿金属基体210的天线槽211。第一胶料220填充于天线槽211内。金属基体210包括底壁212及沿底壁212同侧弯折延伸的侧壁213。底壁212呈矩形。侧壁213呈环形。侧壁213与底壁212共同形成一个具有开口的盒状。侧壁213包括两个第一侧壁214和两个第二侧壁215。两个第一侧壁214沿底壁212的长度方向相对设置。两个第二侧壁215沿底壁112的宽度方向相对设置。天线槽211自第二侧壁215经过底壁212延伸至另一个第二侧壁215。进一步地，天线槽111的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm，有利于基体内置天线的电信号的发射。天线槽111可以为一个或者多个。在本实施例中，天线槽111为四个。每个第一边条单元114沿长度方向间隔分布有两个天线槽111。天线槽111可以是从金属基体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品基体的制作方法，其特征在于，包括：提供初胚基体，所述初胚基体包括金属基体和第一胶料，所述金属基体的外表面开设有贯穿所述金属基体的天线槽，所述第一胶料填充于所述天线槽内；去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料，以在所述金属基体的外表面形成与所述天线槽相连通的开口，所述第一预设厚度小于所述第一胶料的整体厚度；向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口；去除部分外露于所述开口的所述第二胶料，以在所述开口形成第二预设厚度的所述第二胶料的外露；及对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品基体的制作方法，其特征在于，包括：提供初胚基体，所述初胚基体包括金属基体和第一胶料，所述金属基体的外表面开设有贯穿所述金属基体的天线槽，所述第一胶料填充于所述天线槽内；去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料，以在所述金属基体的外表面形成与所述天线槽相连通的开口，所述第一预设厚度小于所述第一胶料的整体厚度；向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口；去除部分外露于所述开口的所述第二胶料，以在所述开口形成第二预设厚度的所述第二胶料的外露；及对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐。2.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口的步骤之前还包括：对去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料后的所述初胚基体进行E处理。3.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐的步骤之后还包括：对打磨处理后的所述初胚基体进行表面处理。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王理栋，王理磊，林海桂，张科，肖琦，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44