【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片工艺
本专利技术涉及SMT领域,具体涉及一种SMT贴片工艺。
技术介绍
随着现代电子产品的小型化和微型化,电子零件的选择和使用更多的往表面贴装方向发展,在生产和制成方面,SMT表面贴装技术就显得尤为重要。一款好的电子产品是否经久耐用,除材料本身的质量外,关键在于工艺的组装过程了。电子产品的装配过程中,是把电子零件贴在或者插在PCB板上之后,再用相关的机器进行焊接,即为SMT工艺。如果PCB板在厂家生产制造过程中,表面不清洁,存在油垢、脏物等杂质残留物时,在后道SMT贴片生产加工过程中就会对电子零件产生不良焊接影响。如何去掉板面的脏物、杂质就显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种SMT贴片工艺,提供一整套最优的工艺参数及方案,通过控制药水浓度、温度、压力等参数,在不影响PCB品质的情况下,能够有效处理PCB表面杂质,降低报废,保证产品品质。待擦洗过后的PCB板干化后再进入刷锡膏工序,提高了经后续焊接得到的PCB板的质量,降低焊接的PCB板的不良率,保证PCB板的高可靠性,进而可节省人工维修成本。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种SMT贴片工艺,包括如下步骤:a.对PCB板进行酸洗;b.对PCB板进行超声波水洗;c.烘干PCB板;d.对PCB板刷锡膏;e.用贴片机对PCB贴片;f.用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接;进一步的,所述的酸洗所用硫酸浓度为2-3%。进一步的,所述的超声波水洗的振荡频率为81%-85%。进一步的,所述回流焊接时回流焊炉的温度范围为240-250摄氏度。进一步的,所述刷锡膏的 ...
【技术保护点】
一种SMT贴片工艺,其特征在于,包括如下步骤:a.对PCB板进行酸洗;b.对PCB板进行超声波水洗;c.烘干PCB板;d.对PCB板刷锡膏;e.用贴片机对PCB贴片;f.用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接。
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片工艺,其特征在于,包括如下步骤:a.对PCB板进行酸洗;b.对PCB板进行超声波水洗;c.烘干PCB板;d.对PCB板刷锡膏;e.用贴片机对PCB贴片;f.用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接。2.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺,其特征在于:所述的酸洗所用硫酸浓度为2-3%。3.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺,其特征在于:所述的超声波水洗的振荡频率为81%-...
【专利技术属性】
技术研发人员:张龙,牛旭亮,
申请(专利权)人:惠州光弘科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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