一种双列直插集成电路的原位替代实现方法技术

本发明专利技术提出一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，根据断档的双列直插集成电路的功能寻找表面贴装集成电路，找到的表面贴装集成电路的功能包含双列直插集成电路的功能；将找到的表面贴装集成电路贴装在转接印制板上，贴装完成的转接印制板与转接插座通过焊接组装在一起；焊接组装完成后装配到电路板上原先装配双列直插集成电路的位置，完成断档双列直插集成电路的原位替代。本发明专利技术能够在不改变原有电路板电气和结构设计的基础上实现原有电路板的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种双列直插集成电路的原位替代实现方法
本专利技术涉及电子装联设计领域，具体为一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，作为电子装联器件断档的解决方案。
技术介绍
在计算机电子设备设计及装配领域，随着半导体技术的不断发展，电子元器件的迭代较快，导致电子产品的更新换代也较快，而一些军工行业的电子产品一旦定型，要保持部队长时间的战力稳定，则需要电子产品长期服役，这样就出现一些电子产品因停产而没有电子元器件备件的问题。为了保持装备稳定性和可靠性，需要在不更改原电路板的情况下，找到一种替代途径，解决因电子产品因停产而没有电子元器件备件的问题。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，本专利技术提出一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，能够在不改变原有电路板电气和结构设计的基础上实现原有电路板的功能。本专利技术的技术方案为：所述一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，其特征在于：根据断档的双列直插集成电路的功能寻找表面贴装集成电路，找到的表面贴装集成电路的功能包含双列直插集成电路的功能；将找到的表面贴装集成电路贴装在转接印制板上，贴装完成的转接印制板与转接插座通过焊接组装在一起；焊接组装完成后装配到电路板上原先装配双列直插集成电路的位置，完成断档双列直插集成电路的原位替代。进一步的优选方案，所述一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，其特征在于：所述转接印制板的TOP面设计与表面贴装集成电路对应的第一焊盘，并从第一焊盘引出有单独的印制线，印制线引至转接印制板上与转接插座对应的第二焊盘；第二焊盘的间距根据转接插座的管脚间距及位置设置。进一步的优选方案，所述一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，其特征在于：转接插座一侧设计有与转接印制板的第二焊盘对应的焊接管脚，另一侧设计有与电路板双列直插管脚的间距与尺寸相匹配的焊接管脚；转接插座壳体采用绝缘材料。进一步的优选方案，所述一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，其特征在于：选择的表面贴装集成电路的外观尺寸小于断档双列直插集成电路的外观尺寸。有益效果本专利技术根据断档双列直插集成电路的功能找到相应功能的表面贴装集成电路，通过转接印制板和转接插座，将表面贴装集成电路、转接印制板和转接插座焊装在一起，完成同功能双列直插集成电路的原位替代。本专利技术能够应用在双列直插集成电路板断供，而不改变原有设计电路板的工程应用上。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术中转接印制板的结构示意图；图2是本专利技术中转接插座的结构示意图；图3是本专利技术中双列直插集成电路原位替代的使用状态示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。本专利技术中双列直插集成电路的原位替代一个实施例如图1～图3所示：双列直插集成电路原位替代(图3)包括三部分组成，表面贴装集成电路(30)贴装在转接印制板(20)上，贴装完成的转接印制板与转接插座(10)通过焊接组装在一起，该三部分焊接完成后装配在电路板上断档的双列直插集成电路位置上，完成断档双列直插集成电路的原位替代。本专利技术中的表面贴装集成电路(30)根据所断档的双列直插集成电路的原理选用，选用时考虑表面贴装集成电路的功能要包容断档双列直插集成电路的功能,由于同功能不同封装的集成电路较多，要优选表面贴装集成电路的外观尺寸要小于断档双列直插集成电路的外观尺寸。本专利技术中转接印制板是连接表面贴装集成电路和转接插座的电气部件，转接印制板TOP面设计与表面贴装集成电路对应的第一焊盘，第一焊盘根据表面贴装器件管脚定义设计；第一焊盘引出有单独的印制线，印制线引至转接印制板上对应焊接转接插座的第二焊盘；第二焊盘的间距根据转接插座的管脚间距及位置设置。本专利技术中转接插座用于连接转接印制板和电路板，转接插座根据电路板上断档双列直插集成电路的安装间距和管脚尺寸设计匹配的管脚，其中一侧设计与转接印制板的转接焊盘对用的焊接管脚，另一侧设计与电路板双列直插管脚的间距与大小相匹配的焊接管脚。承载管脚的插座壳体采用绝缘材料，与转接印制板焊接端的管脚根据转接印制板的厚度设计，保证管脚伸出转接印制板的板面，与电路板焊接的转接插座的焊接管脚伸出长度根据电路板的板厚设计，保证管脚伸出转接印制板的板面。尽管上面已经示出和描述了本专利技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本专利技术的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本专利技术的原理和宗旨的情况下在本专利技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，其特征在于：根据断档的双列直插集成电路的功能寻找表面贴装集成电路，找到的表面贴装集成电路的功能包含双列直插集成电路的功能；将找到的表面贴装集成电路贴装在转接印制板上，贴装完成的转接印制板与转接插座通过焊接组装在一起；焊接组装完成后装配到电路板上原先装配双列直插集成电路的位置，完成断档双列直插集成电路的原位替代。

【技术特征摘要】
1.一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，其特征在于：根据断档的双列直插集成电路的功能寻找表面贴装集成电路，找到的表面贴装集成电路的功能包含双列直插集成电路的功能；将找到的表面贴装集成电路贴装在转接印制板上，贴装完成的转接印制板与转接插座通过焊接组装在一起；焊接组装完成后装配到电路板上原先装配双列直插集成电路的位置，完成断档双列直插集成电路的原位替代。2.根据权利要求1所述一种双列直插集成电路的原位替代实现方法，其特征在于：所述转接印制板的TOP面设计与表面贴装集成电路对应的第一焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李九峰，王宏刚，吴晓鸣，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，
类型：发明
国别省市：河南,41