退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法技术

本发明专利技术公开了一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工锣槽方法，包括以下步骤：步骤S1：在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面通过化学沉铜工艺沉积一层化学沉铜层；步骤S2：在步骤S1制得的化学沉铜层的上面电镀锡层；步骤S3：进行锣槽和/或锣孔；步骤S4：去除锣槽和/或孔的侧壁或周围的铜刺；步骤S5：退锡层；步骤S6：去除化学沉铜层。本发明专利技术解决了退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔直接去锣槽/孔产生的铜刺问题。

【技术实现步骤摘要】
退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法
本专利技术涉及印制电路板制造领域，更具体地，涉及一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法。
技术介绍
印制线路板上部分插件的地方需要采用锣槽(Slot)工艺，通过使用锣刀锣出所需尺寸的槽或通孔。因干膜封孔能力的限制,部分槽/孔需要在图形电镀工艺后先锣槽再走退膜-碱性蚀刻-退锡的工艺流程。参考图1-图8，具体工艺过程为：在覆铜层02的基板01上涂覆一层掩膜03(图2)，通过正片将外层图形04转移到覆铜板上(图3)，在外层图形04的上方依次电镀铜层05和锡层06(图4)，用锣刀锣槽和/或孔07(图5)，退膜(图6)，通过碱性刻蚀去除基底01上的覆铜层02(图7)，退锡层06(图8)。用锣刀锣槽/孔的过程中，在槽/孔的侧壁或周围与铜皮接触的地方会产生铜刺，铜刺在碱性刻蚀工艺中被一并去除。但是，由于印制线路板企业生产的大部分印制线路板在印制线路板图形电镀到碱性蚀刻之间没有锣槽/孔的流程，所以会造成图形电镀后漏锣槽而直接到“退膜-碱性蚀刻-退锡”流程，如果直接对图形电镀后漏锣槽/孔就已退膜→蚀刻→退锡的半成品板进行锣槽/孔，那么，锣槽工艺中在槽/孔的侧壁及周围残留的铜刺无法去除，极易造成印制线路板半成品报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法，以满足印制线路板企业的生产需求。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面通过化学沉铜工艺沉积一层化学沉铜层；步骤S2：在步骤S1制得的化学沉铜层的上面电镀锡层；步骤S3：进行锣槽和/或锣孔；步骤S4：去除锣槽和/或孔的侧壁或周围的铜刺；步骤S5：退锡层；步骤S6：去除化学沉铜层。优选地，步骤S1制得的化学沉铜层的厚度为15～25微英寸。优选地，步骤S2电镀锡层的厚度为4～6微米。优选地，步骤S4中，采用碱性刻蚀工艺去除所述铜刺。优选地，步骤S6中，采用微蚀工艺去除所述化学沉铜层。从上述技术方案可以看出，本专利技术的返工锣槽/孔工艺能够确保线路板的导电线路的完整，并且可以解决锣槽/孔工艺带来的铜刺问题，避免线路板因铜刺报废。附图说明图1-图8是现有技术中在图形电镀后进行锣槽/孔工艺的结构示意图；图9-图14是本专利技术一具体实施例中的一种退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板进行返工锣槽/孔工艺的结构示意图；图15是采用本专利技术的方法制得的带锣槽/孔的线路板经热冲击测试后的热冲击图片；图16是本专利技术的一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工锣槽方法的流程图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本专利技术的实施方式时，为了清楚地表示本专利技术的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本专利技术的限定来加以理解。在以下本专利技术的具体实施方式中，请参阅图9-图14。如图所示，一种退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔半成品板的返工锣槽方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：参阅图9和图10，在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面沉积一层化学沉铜层12。该步骤中的退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板如图9所示，其加工工序为：图形电镀-退膜-碱性蚀刻-退锡，在基底11上形成导电铜线路18。在本实施例中，采用化学沉铜工艺，在退锡后发现的图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面沉积一层化学沉铜层12，进行化学沉铜之前，需要对半成品板进行磨板、去污的前处理，增强化学沉铜层和板的结合力。化学沉铜层12的厚度大约为15～25微英寸。步骤S2：参阅图11，在步骤S1制得的化学沉铜层12的上面镀锡层13。在镀锡之前，可以先采取水洗、酸洗工艺去除铜表面的氧化物以及维持镀锡工艺的酸度。在本实施例中，采用电镀的方式镀锡层13，为后续的碱性蚀刻工艺提供抗蚀层。锡层13的厚度优选为4～6微米。步骤S3：参阅图12，进行锣槽和/或锣孔17。步骤S4：采用碱性刻蚀工艺去除铜刺，这是由于当槽/孔开在铜线路旁边或贯穿铜箔时，会在槽/孔的侧壁或周围产生铜刺，需去除铜刺，以避免线路板报废，在本实施例中，锡层13为碱性刻蚀的抗蚀层。步骤S5：参阅图13，退锡层13。步骤S6：参阅图14，采用微蚀工艺去除化学沉铜层12。实践证明，此返工方法可行，可保证线路板品质，返工后的半成品板经热冲击测试，热冲击图片如图15所示：锣出的孔19无断裂，孔铜与孔壁无分层，符合IPC要求。综上所述，本专利技术是一种可以挽救退锡后发现的图形电镀到碱性蚀刻之间漏锣槽/孔流程就已退膜→蚀刻→退锡的半成品板的工艺方法，并且漏锣槽/孔线路板的返工工艺能够保证线路板的质量。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面通过化学沉铜工艺沉积一层化学沉铜层；步骤S2：在步骤S1制得的化学沉铜层的上面电镀锡层；步骤S3：进行锣槽和/或锣孔；步骤S4：去除锣槽和/或孔的侧壁或周围的铜刺；步骤S5：退锡层；步骤S6：去除化学沉铜层。

【技术特征摘要】
1.一种退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在退锡后发现图形电镀后漏锣槽/孔的半成品板的表面通过化学沉铜工艺沉积一层化学沉铜层；步骤S2：在步骤S1制得的化学沉铜层的上面电镀锡层；步骤S3：进行锣槽和/或锣孔；步骤S4：去除锣槽和/或孔的侧壁或周围的铜刺；步骤S5：退锡层；步骤S6：去除化学沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚听华，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21