一种电路板插架结构及电路板制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板插架结构及电路板制造方法，所述电路板插架结构包括多个立柱、设于二个所述立柱之间的串线、多个可拆卸连接于所述串线上的串珠和电路板，所述串珠上设有第一通孔，所述串珠通过所述第一通孔穿设于所述串线上，所述电路板的边缘开设有第二通孔，所述电路板通过所述第二通孔穿设于所述串线上，所述电路板设于两相邻所述串珠之间。本发明专利技术还公开了一种电路板制造方法。本发明专利技术提供的技术方案通过设置所述串珠和串线，从而避免使用现有技术中电路板和插架的收容槽碰撞的可能，省去了涂覆胶层的麻烦。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板插架结构及电路板制造方法
本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种电路板插架结构及电路板的制造方法。
技术介绍
电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。现有技术中沉镍金工艺流程主要包括以下步骤：磨板前处理微蚀→水洗→磨板→喷砂→水洗→烘板→上板→交换槽→除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→后浸→水洗→化学沉镍→水洗→化学钯→水洗→化学薄金→化学厚金→回收→水洗→下板。在电路板制造行业中，为了保证下游装配的可靠性和可操作性，通常需要对电路板进行最终表面处理。化学沉镍金可以为电路板提供集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层。沉镍金其原理是在印制板焊盘部位裸铜表面上化学镀镍和化学浸金，镀层具有良好的接触导通性和装配焊接性能。由于沉镍金制成敏感，极易发生品质问题，如金面上锡不良等。电路板制造过程中需要多次水洗和风干，通常需要将制好的电路板或制造中的电路板放置在插架上，以风干、存储、运输电路板。但现有技术中的插架设有多个收容槽，电路板放置于收容槽内。为了防止收容槽的内表面与电路板摩擦，损坏电路板，需要在插架的内表面涂覆胶层，胶层需要定时更换。现有技术中的插架维护麻烦且结构笨重，不利于生产。因此，有必要提供一种新的电路板插架，解决上述技术问题。申请内容本专利技术的主要目的在于提供一种电路板插架及应用该电路板插架的电路板制造方法，旨在解决现有插架维护麻烦、结构笨重的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种电路板插架结构，所述电路板插架结构包括多个立柱、设于二个所述立柱之间的串线、多个可拆卸连接于所述串线上的串珠和电路板，所述串珠上设有第一通孔，所述串珠通过所述第一通孔穿设于所述串线上，所述电路板的边缘开设有第二通孔，所述电路板通过所述第二通孔穿设于所述串线上，所述电路板设于两相邻所述串珠之间。优选的，所述串线的数量为两个，所述电路板上开设有第三通孔，所述第三通孔和所述第二通孔设于所述电路板两相对的边缘上，所述电路板分别通过所述第二通孔和所述第三通孔与二个所述串线相连接。优选的，所述串珠为橄榄形，所述串珠朝向所述电路板的顶部为平面。优选的，所述串珠包括量子点透镜和激发光源，所述量子点透镜包括靠近所述激发光源的反射面、相对所述反射面设置的第一出光面，以及连接所述反射面和所述第一出光面的第二出光面，所述量子点透镜上开设自所述反射面向所述第一出光面凹陷形成收容所述激发光源的散射槽，所述第一通孔贯穿所述第二出光面，所述反射面为全反射面，所述散射槽的表面为入光面。优选的，所述第一通孔的横截面自中部向两开口端逐渐减小，所述第一通孔的内表面为弧面。优选的，所述第一通孔的内表面为全反射面。优选的，所量子点透镜发出波长为600~700nm的红光。优选地，所述串线为直径为2mm铜钱，所述串珠为聚丙烯串珠。本专利技术还提供了一种电路板制造方法，包括如下步骤：采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行第一次水洗；对经过第一水洗的电路板进行化学沉镍；采用第二水洗液槽中的水洗液对经过化学沉镍后的电路板进行第二次水洗；对经过第二次水洗的电路板进行化学沉金；将经过化学沉金的电路板放置于上述的电路板插架结构进行烘板和存放。优选的，所述串珠包括量子点透镜和激发光源，所述量子点透镜包括靠近所述激发光源的反射面、相对所述反射面设置的第一出光面，以及连接所述反射面和所述第一出光面的第二出光面，所述量子点透镜上开设自所述反射面向所述第一出光面凹陷形成收容所述激发光源的散射槽，所述第一通孔贯穿所述第二出光面，所述反射面为全反射面，所述散射槽的表面为入光面；所述对经过第一水洗的电路板进行化学沉镍的步骤之前，还包括使所述激发光源上电，发出波长为600~700nm的红光，对所述电路板的表面进行消毒。本专利技术提供的技术方案中，通过设置所述串珠和串线，从而避免使用现有技术中电路板和插架的收容槽碰撞的可能，也省去了涂覆胶层的麻烦。附图说明图1为本专利技术电路板插架一实施例的结构示意图；图2为本专利技术串珠一实施例的结构示意图；图3为本专利技术电路板制造方法一实施例的流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提供了一种电路板插架结构及电路板制造方法。请参阅图1，为本专利技术电路板插架一实施例的结构示意图。所述电路板插架结构100包括多个立柱1、设于二个所述立柱1之间的串线2、多个可拆卸连接于所述串线2上的串珠3和电路板4，所述串珠3上设有第一通孔31，所述串珠3通过所述第一通孔31穿设于所述串线2上，所述电路板4的边缘开设有第二通孔41，所述电路板4通过所述第二通孔41穿设于所述串线2上，所述电路板4设于两相邻所述串珠3之间。具体地，所述串线2和所述立柱1可拆卸连接，将需要放置于所述电路板插架结构100上的电路板4和所述串珠3依次穿入所述串线2中，再将所述串线2和所述立柱1相连接，使得所述电路板4悬挂于所述串线2上，并被所述串珠3相隔开。通过设置所述串珠3和串线2，从而避免现有技术中电路板4和插架的收容槽碰撞的可能，也省去了涂覆胶层的麻烦。进一步地，所述串线2的数量为两个，所述电路板4上开设有第三通孔42，所述第三通孔42和所述第二通孔41设于所述电路板4两相对的边缘上，所述电路板4分别通过所述第二通孔41和所述第三通孔42与二个所述串线2相连接。当然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板插架结构，其特征在于，所述电路板插架结构包括多个立柱、设于二个所述立柱之间的串线、多个可拆卸连接于所述串线上的串珠和电路板，所述串珠上设有第一通孔，所述串珠通过所述第一通孔穿设于所述串线上，所述电路板的边缘开设有第二通孔，所述电路板通过所述第二通孔穿设于所述串线上，所述电路板设于两相邻所述串珠之间。

【技术特征摘要】
1.一种电路板插架结构，其特征在于，所述电路板插架结构包括多个立柱、设于二个所述立柱之间的串线、多个可拆卸连接于所述串线上的串珠和电路板，所述串珠上设有第一通孔，所述串珠通过所述第一通孔穿设于所述串线上，所述电路板的边缘开设有第二通孔，所述电路板通过所述第二通孔穿设于所述串线上，所述电路板设于两相邻所述串珠之间。2.如权利要求1所述的电路板插架结构，其特征在于，所述串线的数量为两个，所述电路板上开设有第三通孔，所述第三通孔和所述第二通孔设于所述电路板两相对的边缘上，所述电路板分别通过所述第二通孔和所述第三通孔与二个所述串线相连接。3.如权利要求1或2所述的电路板插架结构，其特征在于，所述串珠为橄榄形，所述串珠朝向所述电路板的顶部为平面。4.如权利要求1或2所述的电路板插架结构，其特征在于，所述串珠包括量子点透镜和激发光源，所述量子点透镜包括靠近所述激发光源的反射面、相对所述反射面设置的第一出光面，以及连接所述反射面和所述第一出光面的第二出光面，所述量子点透镜上开设自所述反射面向所述第一出光面凹陷形成收容所述激发光源的散射槽，所述第一通孔贯穿所述第二出光面，所述反射面为全反射面，所述散射槽的表面为入光面。5.如权利要求4所述的电路板插架结构，其特征在于，所述第一通孔的横截面自中部向两开口端逐渐增大，所述第一通孔的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志新，张亮，吴建明，龚德勋，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43