表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺，涉及集成电路领域。该表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。其中，主焊盘区的一端用于与印制电路板的信号走线连接，另一端用于与电子元件连接。子焊盘区设置于主焊盘区的另一端，子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。本发明专利技术实施例提供的表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺兼顾了信号质量和工艺加工，在有效控制焊盘的残桩长度、提升完整链路的性能的同时，利于大规模加工时电子元件与表贴焊盘结构的连接可靠性。

【技术实现步骤摘要】
表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺
本专利技术涉及集成电路领域，具体而言，涉及一种表贴焊盘结构及采用该表贴焊盘结构的印制电路板。
技术介绍
光口连接器其中一个主要封装类型是SMD表贴焊盘形式。随着信号速率的增加，表贴连接器对应的表贴焊盘会对电气性能产生很大的影响。一般的表贴焊盘会产生电气残桩(stub)，残桩是一种无用的信号分支，不在信号流向中，通常末端开路形成反射后对信号质量产生严重的不利影响，会影响信号链路的阻抗，严重时通过末端开路反射形成谐振导致信号无法传输。另外，另一种表贴焊盘虽然完全消除了残桩的影响，但是这种表贴焊盘在完全消除残桩的同时，也造成表贴焊盘在完全消除残桩的一侧不存在焊接材料，使得焊接时连接器管脚不能从表贴焊盘完全消除残桩的一侧吸引焊接材料，造成连接器管脚与焊盘连接不可靠；另一方面，由于实际焊接时连接器位置可能会出现偏移，无论往哪个方向偏移，都会造成其中一端连接器与焊盘的连接面积减少，因此这种表贴焊盘可靠性降低，不利于大规模加工。有鉴于此，如何设计一种既能够保证焊接可靠性，又能够满足表贴焊盘的阻抗性能要求的表贴焊盘结构成为技术人员面临的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种表贴焊盘结构，其既能够保证电子元件的焊接可靠性，又能够明显地优化表贴焊盘结构的阻抗性能，使表贴焊盘结构的阻抗性能满足要求。本专利技术的另一目的在于提供一种印制电路板，其既能够保证电子元件的焊接可靠性，又能够明显地优化表贴焊盘结构的阻抗性能，使表贴焊盘结构的阻抗性能满足要求。本专利技术的又一目的在于提供一种印制电路板的制备方法，其既能够保证电子元件的焊接可靠性，又能够明显地优化表贴焊盘结构的阻抗性能，使表贴焊盘结构的阻抗性能满足要求。本专利技术的实施例是这样实现的：一种表贴焊盘结构，用于连接印制电路板和电子元件，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。所述主焊盘区的一端用于与所述印制电路板的信号走线连接，另一端用于与所述电子元件连接。所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。进一步地，所述子焊盘区连接于所述主焊盘区的另一端。进一步地，所述子焊盘区的长度为8-12mil。进一步地，所述子焊盘区连接于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区远离所述主焊盘区的一端设置有第一焊接材料区，所述第一焊接材料区用于承载焊接材料。进一步地，所述子焊盘区的长度为3-8mil，所述第一焊接材料区的长度为5-10mil。进一步地，所述子焊盘区包括至少一个子焊盘，所述至少一个子焊盘与所述主焊盘区间隔设置。进一步地，所述子焊盘与所述主焊盘区之间为第二焊接材料区，所述第二焊接材料区用于承载焊接材料，所述第二焊接材料区的长度为3-5mil，所述子焊盘的长度为5-8mil。一种印制电路板，其包括表贴焊盘结构、电子元件及信号走线，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。所述主焊盘区的一端与所述信号走线连接，另一端与所述电子元件连接。所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。一种印制电路板的制备工艺，包括：对基板进行成型处理，形成主焊盘区及子焊盘区；其中所述主焊盘区的一端用于与信号走线连接，另一端用于与电子元件连接，所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。进一步地，所述对基板进行成型处理，形成主焊盘区及子焊盘区的步骤包括：对基板进行成型处理，形成间隔设置的所述主焊盘区和所述子焊盘区。本专利技术实施例提供的表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺的有益效果是：由于子焊盘区上具有作为残桩的区域，子焊盘区上的焊接材料能够满足焊接需要，即使电子元件在焊接时发生偏移，也能够保证连接于子焊盘区上，从而保证了电子元件焊接时与表贴焊盘结构的可靠连接；另一方面，由于子焊盘区上具有作为残桩的区域的长度小于或等于12mil，减小了残桩长度，能够明显地优化表贴焊盘结构的阻抗性能，使表贴焊盘结构的阻抗性能满足要求。因此，本专利技术实施例提供的表贴焊盘结构及印制电路板兼顾了信号质量和工艺加工，在有效控制焊盘的残桩长度、提升完整链路的性能的同时，利于大规模加工时电子元件与表贴焊盘结构的连接可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的印制电路板的表贴封装焊盘的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的印制电路板的表贴焊盘结构的结构示意图；图3为本专利技术第一实施例提供的表贴焊盘结构的结构示意图；图4为本专利技术第二实施例提供的表贴焊盘结构的结构示意图；图5为本专利技术第三实施例提供的表贴焊盘结构的结构示意图；图6为本专利技术第四实施例提供的表贴焊盘结构的结构示意图；图7为本专利技术第五实施例提供的表贴焊盘结构的结构示意图。图标：1-表贴封装焊盘；20-地管脚焊盘；30-信号管脚；10、100、200、300、400、500-表贴焊盘结构；11、110、210、310、410、510-主焊盘区；12、120、220、320、420、520-子焊盘区；13、111、211、311、411、511-连接部；14、112、212、312、412、512-接触部；230-第一焊接材料区；330-第二焊接材料区；430-第三焊接材料区；530-第四焊接材料区；321-第一子焊盘；322-第二子焊盘；421-第三子焊盘；521-第四子焊盘；522-第五子焊盘；523-第六子焊盘。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表贴焊盘结构，用于连接印制电路板和电子元件，其特征在于，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区；所述主焊盘区的一端用于与所述印制电路板的信号走线连接，另一端用于与所述电子元件连接；所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。

【技术特征摘要】
1.一种表贴焊盘结构，用于连接印制电路板和电子元件，其特征在于，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区；所述主焊盘区的一端用于与所述印制电路板的信号走线连接，另一端用于与所述电子元件连接；所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。2.根据权利要求1所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区连接于所述主焊盘区的另一端。3.根据权利要求3所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区的长度为8-12mil。4.根据权利要求1所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区连接于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区远离所述主焊盘区的一端设置有第一焊接材料区，所述第一焊接材料区用于承载焊接材料。5.根据权利要求5所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区的长度为3-8mil，所述第一焊接材料区的长度为5-10mil。6.根据权利要求1所述的表贴焊盘结构，其特征在于，所述子焊盘区包括至少一个子焊盘，所述至少一个子焊盘与所述主焊盘区间隔设置。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙安兵，沈大勇，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33