包括可压缩结构的成型装置制造方法及图纸

技术编号:17915774 阅读:26 留言:0更新日期:2018-05-10 20:17
本发明专利技术提供了一种成型装置,包括可操作以保持半导体衬底的第一模具部件和具有面向第一模具部件的主表面的第二模具部件。第一模具部件和第二模具部件能够在打开布置和闭合布置之间相对于彼此移动。主表面包括限定模腔的部分和至少部分地包围模腔的凹部。主表面还包括位于凹部内的可压缩结构,其中可压缩结构的至少一部分朝向第一模具部件从凹部延伸出,并且当可压缩结构以闭合布置接触半导体衬底时可压缩到凹部中。第二模具部件还包括一个或多个空气管道,其可操作以将压缩空气引入模腔中。

【技术实现步骤摘要】
包括可压缩结构的成型装置
本专利技术涉及成型装置以及成型半导体衬底的方法。
技术介绍
常规的成型装置通常包括用于从模腔释放成型封装的弹出销。需要多层板和支撑塞以在缩回位置(在成型期间)和弹出位置(以从模腔释放成型封装)之间移动弹出销。因此,常规的成型装置通常体积大、重、且难以制造和处理。超薄封装越来越受欢迎。与常规的封装相比,超薄封装的刚性要小得多。因此,在弹出过程中需要更多的弹出销以避免封装分层。因此,用于形成超薄封装的常规成型装置将需要更多的组件或部件来适应增加数量的弹出销,导致更高的成本。
技术实现思路
因此,本专利技术寻求提供能够解决或缓解上述问题的改进的成型装置。改进的成型装置去除或减少了许多弹出销以及多层板和支撑塞的需要,从而得到简单的结构和更低的成本。因此,本专利技术提供一种成型装置,其包括可操作以保持半导体衬底的第一模具部件。成型装置还包括具有面向第一模具部件的主表面的第二模具部件。第一模具部件和第二模具部件可以在打开布置和闭合布置之间相对于彼此移动。主表面包括限定模腔的部分和凹部,所述凹部至少部分地包围模腔,并且可操作以至少部分地位于保持在第一模具部件上的半导体衬底的周边内。主表面还包括位于凹部内的可压缩结构,其中可压缩结构的至少一部分朝向第一模具部件从凹部延伸出,并且当可压缩结构以闭合布置接触半导体衬底时可压缩到凹部中。第二模具部件还包括一个或多个空气管道,其可操作以将压缩空气引入模腔中,以将成型的半导体衬底与第二模具部件分离。本专利技术还提供了一种成型半导体衬底的方法。该方法包括:将半导体衬底设置在第一模具部件上,第一模具部件具有面向第二模具部件的主表面,主表面包括限定模腔的部分和凹部,所述凹部至少部分地包围模腔,并且可操作以至少部分地位于保持在第一模具部件上的半导体衬底的周边内。该方法还可以包括从打开布置移动第一模具部件和第二模具部件,其中位于凹部内的可压缩结构具有朝向第一模具部件、朝向彼此从凹部延伸出而成为闭合布置的部分,其中所述可压缩结构接触所述半导体衬底以将所述可压缩结构压缩到所述凹部中。该方法可以另外包括将压缩空气引入模腔以将成型的半导体衬底与第二模具部件分离。附图说明在结合非限制性示例和附图考虑时参考详细描述将更好地理解本专利技术,其中:图1示出了根据本专利技术的第一实施例的装置的俯视平面示意性布局。图2示出了图1所示装置的俯视平面示意性布局,其中多个空气管道的开口和多个可压缩结构在底部模具部件上可见。图3A是沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图。图3B是图3A所示装置的剖面侧视图,其中半导体衬底放置在底部模具部件的保持部上。图4A是沿图2所示的线L2的装置的剖面侧视图。图4B是图4A所示的装置的剖面侧视图,其中半导体衬底放置在底部模具部件的保持部上。图5是根据第一实施例的一种构造的沿着图2所示的线L1的顶部模具部件的部分的放大剖面侧视图。图6A是当可压缩结构与半导体衬底间隔开时图5的装置的剖面侧视图(沿着图2所示的线L2)。图6B是当可压缩结构与半导体衬底接触时图6A所示的装置的放大剖面侧视图。图7A是根据第一实施例的另一构造的沿着图2所示的线L1的顶部模具部件的部分的放大剖面侧视图。图7B是图7A的装置的放大剖面侧视图(沿着该构造的图2所示的线L2)。图8是根据第一实施例的又一种结构的沿图2所示的线L1的顶部模具部件的部分的放大剖面侧视图。图9A示出了沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图,其中底部模具部件的保持部相对于底部模具部件的中间部移动,使得半导体衬底被中间部的凸缘固定或夹紧到保持部上。图9B示出了沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图,其中半导体衬底与可压缩结构接触。图9C示出了当底部模具部件和顶部模具部件处于闭合布置时在模腔中产生真空期间,沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图。图9D是如图9C所示的真空产生期间该装置的俯视平面剖面示意性布局。图9E示出了在顶部模具部件相对于底部模具部件的保持部移动之后,直到保持部上的衬底与顶部模具部件的模具件的主表面接触,沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图。图9F示出了当模具化合物用于在半导体衬底上形成模具帽结构时,沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图。图10A示出了当通过空气管道引入压缩空气以便将成型的半导体衬底与顶部模具部件的模具件分离时,沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图。图10B示出了随着底部模具部件和顶部模具部件移动彼此远离,沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图。图10C是随着底部模具部件和顶部模具部件移动彼此远离,对应于图10B的装置的俯视平面剖面示意性布局。图10D示出了当不再通过管道供应压缩空气,并且成型的半导体衬底与顶部模具部件的主表面分离时,沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图。图10E示出了沿着图2所示的线L1的装置的剖面侧视图,该装置处于打开布置。图11A是根据本专利技术的第二实施例的装置的俯视平面剖面示意性布局。图11B是当从空气管道引入压缩空气以将成型的半导体衬底与顶部模具部件的模腔分离时,图11A中所示的装置的另一俯视平面剖面示意图。图12示出了成型半导体衬底的方法。具体实施方式现在将参考图1、图2、图3A-B、图4A-B、图5、图6A-B、图7A-B、图8、图9A-F、图10A-E描述本专利技术的实施例。图11A-11B涉及本专利技术的另一实施例。图12涉及根据本专利技术实施例的方法。为了减少杂乱和提高清晰度,未对各图中所见的所有类似特征进行标记。图1示出了根据本专利技术的第一实施例的装置1的俯视平面示意性布局。半导体衬底30布置在装置1的底部模具部件2(也可以称为第一模具部件)的保持部20上。两个保持部20被底部模具部件2的中间部21分开,中间部21从底部模具部件2的一侧延伸到底部模具部件2的另一相对侧。两个半导体衬底30中的每一个被布置在相应的保持部20上。每个半导体衬底30可以包括槽31。如图1所示,每个槽31在相应的一对模腔12之间。图1示出了从每个罐23穿过相应的柱塞22通向中间部21的横向侧的多个流道24,用于将模具化合物(图1中未示出)分配或引入到放置在保持部20上的半导体衬底30上。图2示出了图1所示的装置1的俯视平面示意图,多个空气管道11的开口和多个可压缩结构14a,14b在底部模具部件2上可见。装置1包括三个平行的可压缩结构14a和横向于三个平行可压缩结构14a的两个平行可压缩结构14b。可压缩结构14a垂直于可压缩结构14b。可压缩结构14a在中间部21上延伸。如图2所示,一对模腔12被两个可压缩结构14a以及两个可压缩结构14b的一部分包围。因此,每个模腔12由多个可压缩结构14a,14b包围。可压缩结构14a,14b布置成在保持部20上的半导体衬底30的正上方。中心可压缩结构14a布置成在半导体衬底30的槽31的正上方,并且可用于覆盖槽31以防止空气从槽31泄漏。例如,在真空产生期间或在模腔12中产生真空之后,空气可能通过槽31泄漏到模腔12中,或者当压缩空气被引入模腔12中时空气可能通过槽31从模腔12泄漏。空气管道11的开口可以在中间部21的上方以及半导体衬底30的一个侧部上方。柱塞22和相关联的流道24不在可压缩结构14a,14b的正下方。图3A是沿着图2所示的线L1的本文档来自技高网...
包括可压缩结构的成型装置

【技术保护点】
一种成型装置,其特征在于,包括:第一模具部件,其可操作以保持半导体衬底;第二模具部件,其具有面向所述第一模具部件的主表面;其中所述第一模具部件和第二模具部件在打开布置和闭合布置之间能相对于彼此移动,其中所述主表面包括限定模腔的部分,以及凹部,所述凹部至少部分地包围所述模腔,并且可操作以至少部分地位于保持在所述第一模具部件上的所述半导体衬底的周边内;以及位于所述凹部内的可压缩结构,其中所述可压缩结构的至少一部分从所述凹部朝向所述第一模具部件延伸出,并且当所述可压缩结构在所述闭合布置中接触所述半导体衬底时可压缩到所述凹部中;其中所述第二模具部件还包括一个或多个空气管道,其可操作以将压缩空气引入所述模腔中,以将所成型的半导体衬底与所述第二模具部件分离。

【技术特征摘要】
2016.11.02 US 15/341,7331.一种成型装置,其特征在于,包括:第一模具部件,其可操作以保持半导体衬底;第二模具部件,其具有面向所述第一模具部件的主表面;其中所述第一模具部件和第二模具部件在打开布置和闭合布置之间能相对于彼此移动,其中所述主表面包括限定模腔的部分,以及凹部,所述凹部至少部分地包围所述模腔,并且可操作以至少部分地位于保持在所述第一模具部件上的所述半导体衬底的周边内;以及位于所述凹部内的可压缩结构,其中所述可压缩结构的至少一部分从所述凹部朝向所述第一模具部件延伸出,并且当所述可压缩结构在所述闭合布置中接触所述半导体衬底时可压缩到所述凹部中;其中所述第二模具部件还包括一个或多个空气管道,其可操作以将压缩空气引入所述模腔中,以将所成型的半导体衬底与所述第二模具部件分离。2.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于,还包括:一个或多个另外的可压缩结构,形成包围所述模腔的多个可压缩结构。3.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于,还包括:另外的可压缩结构;其中所述可压缩结构位于所述模腔的第一侧,并且所述另外的可压缩结构位于所述空腔的与所述第一侧相对的第二侧。4.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于,还包括:耦合到所述一个或多个空气管道的真空泵。5.根据权利要求1所述的成型装置,其特征在于:所述可压缩结构包括弹性体。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:何树泉柯定福丁佳培苏建雄拉加万德拉·拉温德拉
申请(专利权)人:先进科技新加坡有限公司
类型:发明
国别省市:新加坡,SG

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