一种新型光纤传感器的封装系统及其封装方法技术方案

本发明专利技术适用于光纤传感器技术领域，提供了一种新型光纤传感器的封装系统以及封装方法，其中，封装系统包括光纤传感器、封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头。所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。通过法兰和铠装管的连接、法兰和封装管的连接以及法兰在应用环境中的连接的方法。可以保证光纤传感器在高温、高压强的腐蚀环境下不被破坏，从而能正常工作，能对各种参量进行测量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型光纤传感器的封装系统及其封装方法
本专利技术属于光纤传感器
，尤其涉及一种新型光纤传感器的封装系统及其封装方法。
技术介绍
随着科学与技术的发展，为了解决许多领域的对测量精度的需求，出现了许多具有优异性能的光纤传感器。因此适用于各种环境的光纤传感器封装方法也大量出现，例如基片式封装方法、聚合物封装方法，金属管封装方法，应用于航天航空业、船舶航运业、石油工业、电力工业等高温高压强腐蚀等复杂恶劣领域。光纤传感器在没有封装的情况下，极其脆弱，不利于在各种恶劣的环境下使用。因此针对各种使用环境下的光纤传感器封装方案极其重要。经过封装的光纤传感器具有较强的机械强度和更长的使用寿命。现有的方法中，使用胶粘法封装光纤传感器时，由于光纤和封装材料的热膨胀系数不同在高温环境下工作会拉断光纤，并且在高温环境下由于温度过高会使光纤传感器也脱落老化。而基片式封装和聚合物封装不能提高很好的机械强度，也不适用于高温高压强腐蚀的应用环境。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种新型光纤传感器的封装系统及其封装方法，旨在解决现有技术中的光纤传感器在高温高压强的腐蚀环境下不能正常工作的问题。本专利技术是这样实现的，一种新型光纤传感器的封装系统，包括光纤传感器、封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头。所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。进一步地，所述封装管采用不锈钢材料制作，其开口端与法兰的一端口焊接。进一步地，所述铠装管采用不锈钢波纹管制作，其一端口与所述法兰的另一端口通过紧固螺钉连接。进一步地，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头采用压接方式连接。进一步地，所述封装管的内径稍大于所述光纤传感器的直径。进一步地，所述法兰上开设有沉孔，所述法兰通过其沉孔以及铆钉与应用环境铆接。进一步地，所述光纤传感器为光纤温度传感器或者光纤压力传感器。本专利技术为解决上述技术问题，还提供了上述的新型光纤传感器的封装方法，包括以下步骤：S100、选用不锈钢材料制作封装管，所述封装管的内径稍大于光纤传感器的直径，将光纤传感器通过所述封装管的开口端装入所述封装管内；S200、选用不锈钢材料制作法兰，将法兰的一端口与封装管的一端口焊接；S300、选用不锈钢波纹管制作铠装管，将法兰的另一端口与所述铠装管的一端口采用紧固螺钉进行连接；S400、将所述铠装管的另一端口与光纤接头采用压接方式进行连接；S500、在所述法兰上加工出用于与应用环境进行连接的沉孔，完成所述新型光纤传感器的封装。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：本专利技术的新型光纤传感器的封装系统中，其封装管能保护光纤传感器在高温、高压强的腐蚀环境下正常工作；法兰能保证其与封装管的连接以及与可弯曲铠装管的连接，保护光纤传感器在高温、高压强的腐蚀环境下正常工作；使用铠装管能保证其与光纤接头的连接，保护光纤传感器在高温、高压的强腐蚀环境下工作。所以，通过法兰和铠装管的连接、法兰和封装管的连接以及法兰在应用环境中的连接的方法。可以保证光纤传感器在高温、高压强的腐蚀环境下不被破坏，从而能正常工作，能对各种参量进行测量。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本专利技术实施例提供的一种新型光纤传感器的封装系统的结构示意图；图2是图1所示封装系统的封装方法的流程图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，为本专利技术的一较佳实施例，提供了一种新型光纤传感器的封装系统，包括光纤传感器1、封装管2、法兰3、可弯曲的铠装管4以及光纤接头5。所述封装管2采用不锈钢材料制作，其一端为密封端，另一端为开口端，所述封装管2的开口端与法兰3的一端口焊接。其中，所述封装管2的内径稍大于光纤传感器1的直径，以防止在使用过程中，光纤传感器1在封装管2内弯曲。所述铠装管4采用不锈钢波纹管制作，其在使用过程中能被折弯。铠装管4的一端口与法兰3的另一端口通过紧固螺钉(图中未示出)连接，所述铠装管4的另一端口与所述光纤接头5采用压接方式连接。所述光纤传感器1穿设于所述封装管2、法兰3、铠装管4以及光纤接头5内。所述法兰3上开设有沉孔，所述法兰3通过其沉孔及铆钉与应用环境铆接。本实施例的光纤传感器不限定具体的类型，例如可以是光纤温度传感器、光纤压力传感器等。请参见图2，本实施例还提供了上述的新型光纤传感器的封装方法，包括以下步骤：S100、选用不锈钢材料制作封装管2，所述封装管2的内径稍大于光纤传感器1的直径，将光纤传感器1通过所述封装管2的开口端装入所述封装管2内；S200、选用不锈钢材料制作法兰3，将法兰3的一端口与封装管2的一端口焊接；S300、选用不锈钢波纹管制作铠装管4，将法兰3的另一端口与所述铠装管4的一端口采用紧固螺钉进行连接；S400、将所述铠装管4的另一端口与光纤接头5采用压接方式进行连接；S500、在所述法兰3上加工出用于与应用环境进行连接的沉孔，完成所述新型光纤传感器的封装。本实施例的新型光纤传感器的封装系统中，其封装管2能保护光纤传感器1在高温、高压强的腐蚀环境下正常工作；法兰3能保证其与封装管2的连接以及与可弯曲铠装管4的连接，保护光纤传感器1在高温、高压强的腐蚀环境下正常工作；使用铠装管4能保证其与光纤接头5的连接，保护光纤传感器1在高温、高压强的腐蚀环境下工作。所以，通过法兰3和铠装管4的连接、法兰3和封装管2的连接以及法兰3在应用环境中的连接的方法。可以保证光纤传感器1在高温、高压强的腐蚀环境下不被破坏，从而能正常工作，能对各种参量进行测量。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型光纤传感器的封装系统，包括光纤传感器，其特征在于，所述封装系统还包括封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头，所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。

【技术特征摘要】
1.一种新型光纤传感器的封装系统，包括光纤传感器，其特征在于，所述封装系统还包括封装管、法兰、可弯曲的铠装管以及光纤接头，所述封装管的一端为密封端，其另一端为开口端；所述封装管的开口端与所述法兰的一端口对接，所述铠装管的一端口与所述法兰的另一端口对接，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头对接，所述光纤传感器穿设于所述封装管、法兰、铠装管以及光纤接头内。2.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述封装管采用不锈钢材料制作，其开口端与法兰的一端口焊接。3.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述铠装管采用不锈钢波纹管制作，其一端口与所述法兰的另一端口通过紧固螺钉连接。4.如权利要求1所述的封装系统，其特征在于，所述铠装管的另一端口与所述光纤接头采用压接方式连接。5.如权利要求1至5中任意一项所述的封装系统，其特征在于，所述封装管的内径稍大于所述光纤传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：王义平，何俊，徐锡镇，鞠帅，
申请(专利权)人：深圳市光子传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44