The present invention discloses a reactive heat conduction and insulation double sided tape and its preparation method. The method includes the following steps: Taking the following weight of raw material: epoxy resin 5% ~ 30%, filming 3% ~ 50%, curing agent 0.2% ~ 3%, accelerator 0.01% ~ 2%, heat conduction powder 30% to 90%, and adding material to planetary agitate. The mixing machine is mixed uniformly and vacuum defoaming, and the reactive heat conductive adhesive is obtained. The reactive thermal conductive adhesive is extruded into the thermal conductive film through the calender with the PET membrane, and the thermal conductive adhesive film will be attached to the two sides of the polyimide film through the bonding equipment, and the reactive heat conduction and insulation double sided tape is obtained. The invention can achieve the requirement of high initial viscosity of high thermal adhesive tape, can also make the thermal conductive adhesive tape with higher mechanical strength and better adhesion, overcome the problem of environmental pollution caused by the use of solvent in the traditional coating process, avoid the possible blowhole produced by the baking process, and save energy consumption. To reduce the cost of production.
【技术实现步骤摘要】
一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法
本专利技术电子封装散热材料领域,尤其涉及一种反应型导热绝缘双面胶带及其制备方法。
技术介绍
随着近年来电子电器技术的快速发展,智能电子设备,如笔记本电脑、平板和智能手机,功能变得越来越强大,而电子元器件和设备的集成密度越来越高,体积也不断缩小,散热成为一个突出问题。热量如果不能及时散出去,不断地累积,会对电子元器件及设备的运行速度、工作稳定性、可靠性产生显著影响,出现系统死机或热变形等问题,甚至导致失效造成电子元器件的使用寿命严重降低。因此,当前电子行业对于散热系统提出了越来越高的要求。热界面材料是解决电子器件散热问题的重要手段。常见热界面材料包括导热膏、导热垫片、导热胶、导热胶带及相变材料等。导热胶带因具有自粘性、柔软性、服贴性及高压缩比,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,有效解决导热、绝缘与缓冲等问题,成为IC散热片和芯片之间最好的导热界面材料,被越来越多的厂家所喜爱。导热胶带是由聚丙烯酸酯、有机硅、聚氨酯或橡胶类聚合物与导热陶瓷粉体复合,然后涂敷在PET、PI及玻阡布等载体上而得到的。目前,市售的导热双面胶带几乎都是以聚丙烯酸酯和有机硅两类材质为主,其中聚丙烯酸酯是丙烯酸酯单体和其它乙烯类单体的共聚物,可通过自身聚合物分子链中的软硬段比例来调节其自身的粘弹性和压敏性。由于分子结构中不含不饱和键,具有优异的初粘性、持久性、耐候性、耐低温性,并且无相分离和迁移现象,透明性好,毒性小,粘接面广等特点。但是,其耐高温性差,高温时粘结层易老化,因而用途受到限制。与其不同,有机硅材质则具有较低的表面能、 ...
【技术保护点】
一种反应型导热绝缘双面胶带的制备方法,其特征是,包括如下步骤:S1、取以下重量百分的原料:环氧树脂5%~30%、成膜物3%~50%、固化剂0.2%~3.0%、促进剂0.01%~2.0%、导热粉体30%~90%,将所述原料加入到行星搅拌机中混合均匀并真空脱泡,得到反应型导热胶;S2、将所述反应型导热胶与PET离型膜一起经压延机挤压成导热胶膜;S3、将所述导热胶膜经贴合设备将贴合在聚酰亚胺薄膜的两面,得到反应型导热绝缘双面胶带。
【技术特征摘要】
1.一种反应型导热绝缘双面胶带的制备方法,其特征是,包括如下步骤:S1、取以下重量百分的原料:环氧树脂5%~30%、成膜物3%~50%、固化剂0.2%~3.0%、促进剂0.01%~2.0%、导热粉体30%~90%,将所述原料加入到行星搅拌机中混合均匀并真空脱泡,得到反应型导热胶;S2、将所述反应型导热胶与PET离型膜一起经压延机挤压成导热胶膜;S3、将所述导热胶膜经贴合设备将贴合在聚酰亚胺薄膜的两面,得到反应型导热绝缘双面胶带。2.如权利要求1所述的制备方法,其特征是,所述环氧树脂选自于双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、酚醛环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、环戊二烯环氧树脂、溴化环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因环氧树脂、有机硅改性环氧树脂和丙烯酸酯改性环氧树脂中的至少一种。3.如权利要求1所述的制备方法,其特征是,所述成膜物选自不饱和超支化聚丙烯酸酯预聚物与丙烯酸酯的共聚物、不饱和超支化有机硅预聚物与丙烯酸酯的共聚物、不饱和超支化聚氨酯预聚物与丙烯酸酯的共聚物、不饱和超支化聚酯预聚物与丙烯酸酯的共聚物、聚丙烯酸树脂、马来酸酐接枝改性高密度聚乙烯以...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙蓉,张保坦,常浩,朱朋莉,
申请(专利权)人:中国科学院深圳先进技术研究院,
类型:发明
国别省市:广东,44
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