回流焊装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种回流焊装置，其能够防止在回流焊装置的冷却区域中焊剂雾液化并滴下于被加热物而使被加热物的品质下降。该回流焊装置包括：加热区域，其具有对被加热物进行焊接的炉体；冷却区域，其将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，在加热区域以及冷却区域之间的连结部配置有向被加热物吹送气体的吹出部件，吹出部件相对于输送装置的输送方向吹出气体的角度是可变的。

Reflow soldering device

The present invention relates to a reflow soldering device, which prevents the flux fog liquefaction in the cooling zone of the reflow soldering device and drops the heat of the heated object to reduce the quality of the heated object. The reflow soldering device includes the heating area, which has the furnace body to weld the heated material; the cooling zone, which is cooled by the heated object, through the heating area and the cooling area, is configured to be blown to the heated object in the heating area and the cooling zone. The blow out part of the gas is variable in relation to the blow out of the gas relative to the conveying direction of the conveying device.

【技术实现步骤摘要】
回流焊装置
本专利技术涉及一种回流焊装置，特别地，涉及一种能够防止液化的焊剂滴落至印刷电路基板等被加热物之上的回流焊装置。
技术介绍
使用有如下回流焊装置：预先对于电子元件或者印刷电路基板供给焊料组合物，并利用输送带在回流焊炉中输送印刷电路基板。回流焊装置包括输送被加热物的输送带以及由该输送带供给被加热物的回流焊炉主体。回流焊炉例如沿着自送入口到送出口的输送路径预先被分割成多个区域，这些多个区域呈直列状排列。多个区域根据其功能具有加热区域、冷却区域等的作用。焊料组合物含有例如粉末焊料、焊剂。焊剂含有松香等成分，能够防止在除去要焊接的金属表面的氧化膜并进行焊接时由于加热导致的再氧化，具有减小焊料的表面张力并使润湿性良好的作用。通过加热，该焊剂气化并充满回流焊炉内。将气化的焊剂称为焊剂雾。将基板自加热区域向冷却区域输送时，焊剂雾和被加热物一起被带入冷却区域。焊剂雾易于附着在温度较低的部位，若焊剂雾在冷却区域冷却，则附着于冷却平板。有时焊剂自附着的部位滴下并附着于被加热物的上表面，损害被加热物的质量(性能)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第3384584号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1中记载了如下结构：在喷流式焊接装置中，为了防止焊剂雾附着、沉积于腔室内的内壁并附着于被加热物，而设置在喷流焊接之后向腔室内吹出非活性气体(例如N2气体)的吸入口和吸出口。然而，专利文献1是喷流式焊接装置，对于解决包括加热区域以及冷却区域的回流焊装置中的、因冷却区域中的焊剂雾的附着而产生的问题没有记载或者启示。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够防止由于回流焊装置的冷却区域中的焊剂雾的滴下而导致的被加热物的品质下降的回流焊装置。用于解决问题的方案本专利技术是一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有对被加热物进行焊接的炉体；以及冷却区域，其用于将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，其中，在加热区域以及冷却区域之间的连结部配置有向被加热物吹送气体的吹出部件，吹出部件相对于输送装置的输送方向吹出气体的角度是可变的。本专利技术是一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有通过对被加热物吹送热风来进行焊接的炉体；以及冷却区域，其将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，其中，加热区域成为使热风通过第1平板的多个小孔而向被加热物吹送的结构，冷却区域成为使冷却用气体通过第2平板的多个小孔而向被加热物吹送的结构，第2平板相对于由输送装置的输送方向和与输送方向正交的方向形成的平面的角度是可变的。本专利技术是一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有通过向被加热物吹送热风来进行焊接的炉体；以及冷却区域，其将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，其中，加热区域成为使热风通过第1平板的多个小孔而向被加热物吹送的结构，冷却区域成为使冷却用气体通过第2平板的多个小孔而向被加热物吹送的结构，第1平板相对于由输送装置的输送方向和与输送方向正交的方向形成的平面的角度是可变的。本专利技术是一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有通过向被加热物吹送热风来进行焊接的炉体；以及冷却区域，其将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，其中，加热区域成为使热风通过第1平板的多个小孔而向被加热物吹送的结构，冷却区域成为使冷却用气体通过第2平板的多个小孔而向被加热物吹送的结构，在加热区域以及冷却区域之间的连结部配置有向被加热物吹送气体的吹出部件，吹出部件相对于输送装置的输送方向吹出气体的角度是可变的，第1平板相对于由输送装置的输送方向和与输送方向正交的方向形成的平面的角度是可变的，第2平板相对于由输送装置的输送方向和与输送方向正交的方向形成的平面的角度是可变的。专利技术的效果采用至少一个实施方式，能够利用通过冷却区域的第2平板吹出的冷却用气体来阻止焊剂雾自加热区域向冷却区域的移动。因此，抑制了冷却区域中的焊剂雾的液化。另外，不一定限定于这里记载的效果，也可以是本公开中记载的任一种效果。另外，不能利用以下说明中例示出的效果对本申请的内容进行限定并解释。附图说明图1是表示能够适用本专利技术的以往的回流焊装置的概略的示意图。图2是表示回流焊接时的温度曲线的例子的曲线图。图3是表示回流焊装置的一个加热区域的结构的一个例子的剖视图。图4是表示用于说明本专利技术的第1实施方式的回流焊装置的剖面的概略的示意图。图5是加热平板的一个例子的俯视图、冷却平板的一个例子的俯视图、气体吹出管以及气体吹出管的放大剖视图。图6是平板角度可变机构的一个例子的主视图。图7是用于说明本专利技术的第2实施方式的示意图。图8是用于说明本专利技术的第3实施方式的示意图。图9是用于说明本专利技术的第4实施方式的示意图。图10是用于说明本专利技术的第5实施方式的示意图。附图标记说明11送入口；12送出口；14强制冷却单元；15上部炉体；16、26鼓风机；18、28加热器；19、29、P加热平板；31输送带；35下部炉体；Q冷却平板；R气体吹出管。具体实施方式以下，针对实施方式来说明本专利技术。另外，按照以下的顺序进行说明。＜1.回流焊装置的一个例子＞＜2.第1实施方式＞＜3.第2实施方式＞＜4.第3实施方式＞＜5.第4实施方式＞＜6.第5实施方式＞＜7.变形例＞另外，以下说明的一个实施方式是本专利技术优选的具体例，附加了技术上优选的各种限定，但是，在以下的说明中，只要没有特别地限定本专利技术的主旨的记载，本专利技术的范围就不限定于这些实施方式。＜1.回流焊装置的一个例子＞图1表示能够适用本专利技术的以往的回流焊装置101的概略结构。在图1中，为了便于说明，省略了配置于回流焊炉外的焊剂回收装置的图示。将在印刷电路基板的两面搭载有表面安装用电子元件的被加热物载置于输送带之上，自送入口11向回流焊装置的炉体内送入。输送带以规定速度沿着箭头方向(图1中从左到右的方向)输送被加热物，被加热物自送出口12取出。将输送带的输送方向设为水平方向。沿着自送入口11到送出口12的输送路径，将回流焊炉依次分割为例如自Z1到Z9的九个区域，这些区域Z1～区域Z9呈直列状排列。自入口侧起的区域Z1～区域Z7这七个区域为加热区域，靠出口侧的区域Z8及区域Z9这两个区域为冷却区域。与冷却区域Z8及冷却区域Z9相关联地设置有强制冷却单元14。上述的多个区域Z1～区域Z9按照回流焊接时的温度曲线来控制被加热物的温度。图2表示温度曲线的一个例子的概略。横轴表示时间，纵轴表示被加热物例如安装有电子元件的印刷电路基板的表面温度。最初的区间是通过加热而温度上升的升温部R1，下一个区间是温度大致恒定的预加热(预热)部R2，下一个区间是主加热部R3，最后的区间是冷却部R4。升温部R1是将基板自常温加热到预加热部R2(例如150℃～170℃)的期间。预加热部R2是用于进行等温加热、使焊剂活性化、除去电极及焊料粉表面的氧化膜、另外消除印刷电路基板的加热不均匀的期间。主加热部R3(例如最高温度为220℃～240℃)是焊料熔融并完成接合的期间。在主加热部R3中，需要进行升温直到温度超过焊料的熔融温度为止。即使经过预加热部R2，主加热部R3也存在温度上升不均匀的问题，因此需要进行加热直到温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有对被加热物进行焊接的炉体；以及冷却区域，其用于将焊接完的所述被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过所述加热区域以及所述冷却区域，其中，在所述加热区域以及所述冷却区域之间的连结部配置有向所述被加热物吹送气体的吹出部件，所述吹出部件相对于所述输送装置的输送方向吹出所述气体的角度是可变的。

【技术特征摘要】
2016.10.28 JP 2016-2116981.一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有对被加热物进行焊接的炉体；以及冷却区域，其用于将焊接完的所述被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过所述加热区域以及所述冷却区域，其中，在所述加热区域以及所述冷却区域之间的连结部配置有向所述被加热物吹送气体的吹出部件，所述吹出部件相对于所述输送装置的输送方向吹出所述气体的角度是可变的。2.根据权利要求1所述的回流焊装置，其中，所述吹出部件是沿着与所述输送装置的输送方向正交的方向延长并在周面上沿着延长方向形成有多个小孔的管状构件。3.根据权利要求2所述的回流焊装置，其中，所述管状构件包括第1管状构件及第2管状构件，所述第1管状构件及所述第2管状构件隔着由所述输送装置的输送方向和与所述输送方向正交的方向形成平面相对地配置。4.根据权利要求3所述的回流焊装置，其中，该回流焊装置包括多个所述第1管状构件以及多个所述第2管状构件，所述第1管状构件和所述第2管状构件各自的吹出角度是可变的。5.一种回流焊装置，其包括：加热区域，其具有通过向被加热物吹送热风来进行焊接的炉体；以及冷却区域，其将焊接完的所述被加热物冷却，利用输送装置使所述被加热物通过所述加热区域以及所述冷却区域，其中，所述加热区域成为使热风通过第1平板的多个小孔而向所述被加热物吹送的结构，所述冷却区域成为使冷却用气体通过第2平板的多个小孔而向所述被加热物吹送的结构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田森信章，齐藤浩司，宇野徹，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP