一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置制造方法及图纸

技术编号:17886242 阅读:76 留言:0更新日期:2018-05-06 07:00
一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置,包括吊装机构,装料机构以及浸泡池机构,所述的装料机构安装在吊装机构的上端,通过设置在浸泡池机构的上端设有U型的安装座上的红外监测机构,配合用于人员站立操作的操作台上的压力传感器和报警器,达到人员未站立在操作台上时,且吊装机构未浸没在浸泡池机构内时,通过压力传感器和红外监测机构检测,达到报警的功能,吊装机构浸没在浸泡池机构后,人员离开装有压力传感器的操作台后报警结束,达到对沉铜除胶渣操作过程安全进行自动检测保护的功能。

A self protecting function of PCB plate automatic copper precipitation and slag removal device

An automatic copper removing slag removal device for PCB board with self protection function, including hoisting mechanism, loading mechanism and soaking pool mechanism. The loading mechanism is installed at the upper end of the hoisting mechanism, and the infrared monitoring mechanism on the upper end of the soaking pool mechanism is set up with the U type mounting seat, and is used for the personnel standing operation. Pressure sensor and alarm on the operating table, when the personnel are not standing on the operating table, and when the hoisting mechanism is not immersed in the soaking pool mechanism, the function of the alarm is achieved through the pressure sensor and the infrared monitoring mechanism. After the hoisting mechanism is immersed in the soaking pool mechanism, the personnel leave the pressure sensor operation. After the end of the alarm, the function of automatic detection and protection for the safety of the operation of the copper removing slag removing slag is achieved.

【技术实现步骤摘要】
一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置
本技术具体涉及PCB板制造
,具体涉及一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置。
技术介绍
多层PCB板的制作过程为:开料→内层图形→内层蚀刻→压合→钻孔→沉铜包含除胶渣工艺→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→表面处理→成型→终检→包装,其中,沉铜的作用为在孔内形成导电铜层,让层与层间线路相互导通,而孔壁在沉铜前必须进行除胶渣工艺。而现有的PCB板的沉铜除胶渣操作时开始时,若操作人员离开,容易在出现故障或安全问题时,不能很好的处理,现有的装置无法对沉铜除胶渣工序还未进行时,操作人员离开的情况进行检测报警。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本技术的提供了一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置。本技术采用的技术解决方案是:一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置,包括吊装机构,装料机构以及浸泡池机构,所述的装料机构安装在吊装机构的上端,所述的装料机构包括位于浸泡池机构外的第一位置以及浸泡在浸泡池机内沉铜除胶渣的第二位置,所述的浸泡池机构的上端设有U型的安装座,所述的U型的安装座上设有红外监测机构,所述的红外检测机构包括红外发射端和接收端,所述的红外发射端和接收端分别位于浸泡池机构顶部两侧的U型的安装座的两个支脚上,所述的具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置还包括有用于人员站立操作的操作台和报警器以及控制处理中心,所述的报警器安装在浸泡池机构的侧壁上,所述的操作台底部还设有压力传感器,所述的压力传感器和红外检测机构将检测信号传输至控制处理中心,所述的控制处理中心接收与压力传感器和红外检测机构的信号处理后并控制报警器。所述的吊装机构包括天车本体,所述的天车本体的上端设有水平的横梁,所述的天车本体上还设有垂直的滑槽,所述的横梁的一端安装在滑槽内沿滑槽垂直滑移,所述的天车本体的顶端还设有马达,所述的马达上设摇臂,所述的摇臂的前端设有吊索,所述的吊索末端与横梁相连接,所述的横梁上还设有连接挂件,所述的装料机构悬挂在连接挂件上,所述的横梁的外侧的端部设有固定端连接件,所述的横梁上设有滑动端挂件,所述的滑动端挂件可沿横梁水平移动,所述的连接挂件两端为连接部,所述的连接挂件一端的连接部与固定端连接件固定连接,另一端的连接部与滑动端挂件固定连接。所述的横梁的底部设有滑移槽,所述的滑动端挂件卡接在滑移槽内且沿滑移槽水平滑移。所述的滑移槽内还设有限位卡块,所述的限位卡块与滑动端挂件限位配合。所述的装料机构为挂篮,所述的挂篮上设有挂钩,所述的挂篮通过挂钩悬挂在连接挂件上。所述的固定端连接件和滑动端挂件上均设有连接套管,所述的连接挂件的连接部上设有插接端,所述的连接挂件通过插接端与固定端连接件和滑动端挂件插接配合。所述的连接挂件的两端还设有水平尺。本技术的有益效果是:本技术提供了一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置,包括吊装机构,装料机构以及浸泡池机构,所述的装料机构安装在吊装机构的上端,通过设置在浸泡池机构的上端设有U型的安装座上的红外监测机构,配合用于人员站立操作的操作台上的压力传感器和报警器,达到人员未站立在操作台上时,且吊装机构未浸没在浸泡池机构内时,通过压力传感器和红外监测机构检测,达到报警的功能,吊装机构浸没在浸泡池机构后,人员离开装有压力传感器的操作台后报警结束,达到对沉铜除胶渣操作过程安全进行自动检测保护的功能。附图说明图1为本技术结构示意图。图中1-吊装机构,2-装料机构,3-浸泡池机构,4-连接挂件,5-安装座,6-操作台,7-报警器,11-天车本体,12-横梁,13-马达,14-摇臂,15-吊索,21-挂钩,41-固定端连接件,42-滑动端挂件,43-连接部,44-连接套管,45-水平尺,51-红外发射端,52-接收端。具体实施方式现结合图1对本技术进行进一步说明,一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置,包括吊装机构1,装料机构2以及浸泡池机构3,所述的装料机构2安装在吊装机构1的上端,所述的装料机构2包括位于浸泡池机构3外的第一位置以及浸泡在浸泡池机构3内沉铜除胶渣的第二位置,所述的浸泡池机构3的上端设有U型的安装座5,所述的U型的安装座5上设有红外监测机构,所述的红外检测机构包括红外发射端51和接收端52,所述的红外发射端51和接收端52分别位于浸泡池机构顶部两侧的U型的安装座5的两个支脚上,所述的具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置还包括有用于人员站立操作的操作台6和报警器7以及控制处理中心,所述的报警器7安装在浸泡池机构的侧壁上,所述的操作台6底部还设有压力传感器,所述的压力传感器和红外检测机构将检测信号传输至控制处理中心,所述的控制处理中心接收与压力传感器和红外检测机构的信号处理后并控制报警器7。本技术通过设置在浸泡池机构的上端设有U型的安装座上的红外监测机构,配合用于人员站立操作的操作台上的压力传感器和报警器,达到人员未站立在操作台上时,且吊装机构未浸没在浸泡池机构内时,通过压力传感器和红外监测机构检测,达到报警的功能,吊装机构浸没在浸泡池机构后,人员离开装有压力传感器的操作台后报警结束,达到对沉铜除胶渣操作过程安全进行自动检测保护的功能。所述的吊装机构1包括天车本体11,所述的天车本体11的上端设有水平的横梁12,所述的天车本体11上还设有垂直的滑槽,所述的横梁12的一端安装在滑槽内沿滑槽垂直滑移,所述的天车本体11的顶端还设有马达13,所述的马达13上设摇臂14,所述的摇臂14的前端设有吊索15,所述的吊索15末端与横梁12相连接,所述的横梁12上还设有连接挂件4,所述的装料机构2悬挂在连接挂件4上,所述的横梁12的外侧的端部设有固定端连接件41,所述的横梁12上设有滑动端挂件42,所述的滑动端挂件42可沿横梁12水平移动,所述的连接挂件4两端为连接部43,所述的连接挂件4一端的连接部43与固定端连接件41固定连接,另一端的连接部43与滑动端挂件42固定连接。所述的横梁12的底部设有滑移槽,所述的滑动端挂件42卡接在滑移槽内且沿滑移槽水平滑移。所述的滑移槽内还设有限位卡块,所述的限位卡块与滑动端挂件42限位配合。所述的装料机构2为挂篮,所述的挂篮上设有挂钩21,所述的挂篮通过挂钩21悬挂在连接挂件4上。所述的固定端连接件41和滑动端挂件42上均设有连接套管44,所述的连接挂件4的连接部43上设有插接端,所述的连接挂件4通过插接端与固定端连接件41和滑动端挂件42插接配合。所述的连接挂件4的两端还设有水平尺45。以上所述仅是本技术的优选实施方式,本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置

【技术保护点】
一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置,包括吊装机构(1),装料机构(2)以及浸泡池机构(3),所述的装料机构(2)安装在吊装机构(1)的上端,所述的装料机构(2)包括位于浸泡池机构(3)外的第一位置以及浸泡在浸泡池机构(3)内沉铜除胶渣的第二位置,其特征在于,所述的浸泡池机构(3)的上端设有U型的安装座(5),所述的U型的安装座(5)上设有红外监测机构,所述的红外检测机构包括红外发射端(51)和接收端(52),所述的红外发射端(51)和接收端(52)分别位于浸泡池机构顶部两侧的U型的安装座(5)的两个支脚上,所述的具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置还包括有用于人员站立操作的操作台(6)和报警器(7)以及控制处理中心,所述的报警器(7)安装在浸泡池机构的侧壁上,所述的操作台(6)底部还设有压力传感器,所述的压力传感器和红外检测机构将检测信号传输至控制处理中心,所述的控制处理中心接收与压力传感器和红外检测机构的信号处理后并控制报警器(7)。

【技术特征摘要】
1.一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置,包括吊装机构(1),装料机构(2)以及浸泡池机构(3),所述的装料机构(2)安装在吊装机构(1)的上端,所述的装料机构(2)包括位于浸泡池机构(3)外的第一位置以及浸泡在浸泡池机构(3)内沉铜除胶渣的第二位置,其特征在于,所述的浸泡池机构(3)的上端设有U型的安装座(5),所述的U型的安装座(5)上设有红外监测机构,所述的红外检测机构包括红外发射端(51)和接收端(52),所述的红外发射端(51)和接收端(52)分别位于浸泡池机构顶部两侧的U型的安装座(5)的两个支脚上,所述的具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置还包括有用于人员站立操作的操作台(6)和报警器(7)以及控制处理中心,所述的报警器(7)安装在浸泡池机构的侧壁上,所述的操作台(6)底部还设有压力传感器,所述的压力传感器和红外检测机构将检测信号传输至控制处理中心,所述的控制处理中心接收与压力传感器和红外检测机构的信号处理后并控制报警器(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有自保护功能的PCB板自动沉铜除胶渣装置,所述的吊装机构(1)包括天车本体(11),所述的天车本体(11)的上端设有水平的横梁(12),所述的天车本体(11)上还设有垂直的滑槽,所述的横梁(12)的一端安装在滑槽内沿滑槽垂直滑移,所述的天车本体(11)的顶端还设有马达(13),所述的马达(13)上设摇臂(14),所述的摇臂(14)的前端设有吊索(15),所述的吊索(15)末端与横梁(12)相连接,所述的横梁(12)上还设...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈方
申请(专利权)人:浙江君浩电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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