The utility model discloses a multilayer camera module circuit board, which comprises a first single copper circuit layer, a second single side copper circuit layer, a first PP plate layer, a second PP plate layer, and a double-sided copper circuit layer. The first single side copper circuit layer is set above the first PP plate layer, and the double face copper circuit layer is set under the first PP plate layer. A first TPI glue layer is arranged between the double sided copper circuit layer and the first PP plate layer, the second PP plate layer is located below the double-sided copper circuit layer, the second single side copper circuit layer is set below the second PP plate layer, and the second PP plate layer and the double-sided copper circuit layer are provided with second TPI layers. Through the above method, the multi-layer camera module circuit board described by the utility model, the first TPI film and the second TPI glue layer can be laid above and below the double sided copper circuit layer and solidified when the plate is stacked, and the stability is high, avoiding the problem of leakage of water and glue, and the direct etching can be adopted and the production cost can be reduced.
【技术实现步骤摘要】
一种多层摄像头模组电路板
本技术涉及电路板领域,特别是涉及一种多层摄像头模组电路板。
技术介绍
现有技术中,FPC多层软硬结合摄像头模组板在生产过程中可以采用蚀刻开盖法和镭射开盖法进行生产。采用蚀刻开盖法生产时,由于软板区与外层CU存在有真空层,铜箔易破,造成漏药水的现象,软硬交接处PP流胶难控制,造成合格率低的问题。而采用镭射开盖方式生产可解决流胶及漏药水问题,但是成本增加,需要对现有产品的结构进行改进。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种多层摄像头模组电路板,在保证低成本的前提下,避免生产时漏药水和流胶问题,提升产品合格率。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种多层摄像头模组电路板,包括:第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层,所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方,所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方,所述双面铜电路层与第一PP板层之间设置有第一TPI胶层,所述第二PP板层位于双面铜电路层的下方,所述第二单面铜电路层设置在第二PP板层下方,所述第二PP板层与双面铜电路层之间设置有第二TPI胶层。在本技术一个较佳实施例中,所述第一单面铜电路层上设置有延伸至第一TPI胶层上表面的第一开窗。在本技术一个较佳实施例中,所述第二单面铜电路层上设置有延伸至第二TPI胶层下表面的第二开窗。在本技术一个较佳实施例中,所述双面铜电路层包括上层铜电路、下层铜电路以及设置在上层铜电路与下层铜电路之间的绝缘层。在本技术一个较佳实施例中,所述第一单面铜电路层与上层铜电路之间设置有数个第一连接孔,所述第一连 ...
【技术保护点】
一种多层摄像头模组电路板,其特征在于,包括:第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层,所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方,所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方,所述双面铜电路层与第一PP板层之间设置有第一TPI胶层,所述第二PP板层位于双面铜电路层的下方,所述第二单面铜电路层设置在第二PP板层下方,所述第二PP板层与双面铜电路层之间设置有第二TPI胶层。
【技术特征摘要】
1.一种多层摄像头模组电路板,其特征在于,包括:第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层,所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方,所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方,所述双面铜电路层与第一PP板层之间设置有第一TPI胶层,所述第二PP板层位于双面铜电路层的下方,所述第二单面铜电路层设置在第二PP板层下方,所述第二PP板层与双面铜电路层之间设置有第二TPI胶层。2.根据权利要求1所述的多层摄像头模组电路板,其特征在于,所述第一单面铜电路层上设置有延伸至第一TPI胶层上表面的第一开窗。3.根据权利要求1所述的多层摄像...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕威,
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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