一种多层摄像头模组电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层摄像头模组电路板，包括：第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层，所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方，所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方，所述双面铜电路层与第一PP板层之间设置有第一TPI胶层，所述第二PP板层位于双面铜电路层的下方，所述第二单面铜电路层设置在第二PP板层下方，所述第二PP板层与双面铜电路层之间设置有第二TPI胶层。通过上述方式，本实用新型专利技术所述的多层摄像头模组电路板，第一TPI胶层和第二TPI胶层可以在叠板时铺设在双面铜电路层上方和下方并固化，稳定性高，避免了漏药水和流胶问题，可以采用直接蚀刻开盖，降低了生产成本。

A multi-layer camera module circuit board

The utility model discloses a multilayer camera module circuit board, which comprises a first single copper circuit layer, a second single side copper circuit layer, a first PP plate layer, a second PP plate layer, and a double-sided copper circuit layer. The first single side copper circuit layer is set above the first PP plate layer, and the double face copper circuit layer is set under the first PP plate layer. A first TPI glue layer is arranged between the double sided copper circuit layer and the first PP plate layer, the second PP plate layer is located below the double-sided copper circuit layer, the second single side copper circuit layer is set below the second PP plate layer, and the second PP plate layer and the double-sided copper circuit layer are provided with second TPI layers. Through the above method, the multi-layer camera module circuit board described by the utility model, the first TPI film and the second TPI glue layer can be laid above and below the double sided copper circuit layer and solidified when the plate is stacked, and the stability is high, avoiding the problem of leakage of water and glue, and the direct etching can be adopted and the production cost can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种多层摄像头模组电路板
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种多层摄像头模组电路板。
技术介绍
现有技术中，FPC多层软硬结合摄像头模组板在生产过程中可以采用蚀刻开盖法和镭射开盖法进行生产。采用蚀刻开盖法生产时，由于软板区与外层CU存在有真空层，铜箔易破，造成漏药水的现象，软硬交接处PP流胶难控制，造成合格率低的问题。而采用镭射开盖方式生产可解决流胶及漏药水问题，但是成本增加，需要对现有产品的结构进行改进。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种多层摄像头模组电路板，在保证低成本的前提下，避免生产时漏药水和流胶问题，提升产品合格率。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种多层摄像头模组电路板，包括：第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层，所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方，所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方，所述双面铜电路层与第一PP板层之间设置有第一TPI胶层，所述第二PP板层位于双面铜电路层的下方，所述第二单面铜电路层设置在第二PP板层下方，所述第二PP板层与双面铜电路层之间设置有第二TPI胶层。在本技术一个较佳实施例中，所述第一单面铜电路层上设置有延伸至第一TPI胶层上表面的第一开窗。在本技术一个较佳实施例中，所述第二单面铜电路层上设置有延伸至第二TPI胶层下表面的第二开窗。在本技术一个较佳实施例中，所述双面铜电路层包括上层铜电路、下层铜电路以及设置在上层铜电路与下层铜电路之间的绝缘层。在本技术一个较佳实施例中，所述第一单面铜电路层与上层铜电路之间设置有数个第一连接孔，所述第一连接孔中分别设置有第一镀铜结构进行填充。在本技术一个较佳实施例中，所述第二单面铜电路层与下层铜电路之间设置有数个第二连接孔，所述第二连接孔中分别设置有第二镀铜结构进行填充。本技术的有益效果是：本技术指出的一种多层摄像头模组电路板，引入新型材料TPI胶，热塑性聚酰亚胺作为一种高性能工程塑料，具有优异的耐热、力学、耐腐及抗辐射等性能，第一TPI胶层和第二TPI胶层可以在叠板时铺设在双面铜电路层上方和下方并固化，稳定性高，避免了漏药水和流胶问题，可以采用直接蚀刻开盖，无需镭射，降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术一种多层摄像头模组电路板一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例包括：一种多层摄像头模组电路板，包括：第一单面铜电路层1、第二单面铜电路层7、第一PP板层2、第二PP板层6和双面铜电路层4，所述第一单面铜电路层1设置在第一PP板层2的上方，所述双面铜电路层4设置在第一PP板层2的下方，所述双面铜电路层4与第一PP板层2之间设置有第一TPI胶层3，第一TPI胶层3用于双面铜电路层4与第一PP板层2的连接，结构牢固。所述第二PP板层6位于双面铜电路层4的下方，所述第二单面铜电路层7设置在第二PP板层6下方，所述第二PP板层6与双面铜电路层4之间设置有第二TPI胶层5。第二TPI胶层5用于第二PP板层6与双面铜电路层4的连接，在生产过程中，第一TPI胶层3和第二TPI胶层5可以在叠板时铺设在双面铜电路层4上方和下方并固化，稳定性高，避免了漏药水和流胶问题，可以采用直接蚀刻开盖方法进行生产，无需镭射，降低了生产成本。所述第一单面铜电路层1上设置有延伸至第一TPI胶层3上表面的第一开窗8。所述第二单面铜电路层7上设置有延伸至第二TPI胶层5下表面的第二开窗11，第一TPI胶层3和第二TPI胶层5固化在双面铜电路层4上方和下方，防护性好，加工时不易破损。所述双面铜电路层4包括上层铜电路、下层铜电路以及设置在上层铜电路与下层铜电路之间的绝缘层，确保上层铜电路和下层铜电路安全性。所述第一单面铜电路层1与上层铜电路之间设置有数个第一连接孔10，所述第一连接孔10中分别设置有第一镀铜结构进行填充，连通第一单面铜电路层1与上层铜电路之间的部分线路。所述第二单面铜电路层7与下层铜电路之间设置有数个第二连接孔9，第二TPI胶层5硬化后的加工便利，过程更加稳定，所述第二连接孔9中分别设置有第二镀铜结构进行填充，连通第二单面铜电路层7与下层铜电路之间的部分线路。综上所述，本技术指出的一种多层摄像头模组电路板，生产便利，降低了生产的成本，而且结构稳定，耐用性好，避免了漏药水和流胶问题，产品合格率高。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层摄像头模组电路板，其特征在于，包括：第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层，所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方，所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方，所述双面铜电路层与第一PP板层之间设置有第一TPI胶层，所述第二PP板层位于双面铜电路层的下方，所述第二单面铜电路层设置在第二PP板层下方，所述第二PP板层与双面铜电路层之间设置有第二TPI胶层。

【技术特征摘要】
1.一种多层摄像头模组电路板，其特征在于，包括：第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层，所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方，所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方，所述双面铜电路层与第一PP板层之间设置有第一TPI胶层，所述第二PP板层位于双面铜电路层的下方，所述第二单面铜电路层设置在第二PP板层下方，所述第二PP板层与双面铜电路层之间设置有第二TPI胶层。2.根据权利要求1所述的多层摄像头模组电路板，其特征在于，所述第一单面铜电路层上设置有延伸至第一TPI胶层上表面的第一开窗。3.根据权利要求1所述的多层摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕威，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32