一种双面沉金板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双面沉金板，包括基板，所述基板的顶部设有第一沉金层，所述基板的底部设有第二沉金层，所述第一沉金层的一侧设有第一镀金层，所述第一沉金层的另一侧设有第二镀金层，所述第二沉金层的一侧设有第三镀金层，所述第二沉金层的另一侧设有第四镀金层。该双面沉金板，传导效果优异，且成本较低，耐磨性高，且能对第一沉金层和第二沉金层进行充分的方便，保证该双面沉金板的安全性。

A double-sided gold sinking plate

The utility model relates to a double-sided gold plate, including a base plate, the top of which is provided with a first gold deposit layer, the bottom of the base plate is provided with a second gold deposit layer, one side of the first sinking gold layer is provided with a first gold plating layer, and the other side of the first sinking gold layer is provided with a gold plating layer on the other side of the first sinking gold layer, and one side of the second gold deposit layer is provided on one side of the gold layer. The third gold plating layer is provided with fourth gold plating layers on the other side of the second gold deposit layer. The double faced gold plate has excellent conduction effect, low cost, high wear resistance, and can make full convenience for the first sinking gold layer and second sinking gold layer, so as to ensure the safety of the double faced gold plate.

【技术实现步骤摘要】
一种双面沉金板
本技术涉及线路板设备
，具体为一种双面沉金板。
技术介绍
沉金板是目前一种具有优异传导效果的线路板类型，与沉金板相对的线路板为镀金板，两侧都具有优异的传导效果，但是，1.沉金板的沉金厚度相比镀金板的厚度小很多,沉金板厚度为1～3Uinch,而镀金为10～30Uinch，镀金板因为镀金金层比较厚，成本较高；2.镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也更好。为此需要对传统的双面沉金板进行改进，在保证沉金板导电效果的同时降低成本，并提高双面沉金板边缘的耐磨性，保证双面沉金板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的一种双面沉金板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种双面沉金板，包括基板，所述基板的顶部设有第一沉金层，所述基板的底部设有第二沉金层，所述第一沉金层的一侧设有第一镀金层，所述第一沉金层的另一侧设有第二镀金层，所述第二沉金层的一侧设有第三镀金层，所述第二沉金层的另一侧设有第四镀金层。作为本技术的进一步优化方案，所述第一镀金层和第二镀金层分别与第一沉金层进行连接，所述第三镀金层和第四镀金层分别与第二沉金层进行连接。作为本技术的进一步优化方案，所述第一沉金层的顶部设有第一油墨层，所述第一油墨层与第一沉金层相匹配，所述第二沉金层的底部设有第二油墨层，所述第二油墨层与第二沉金层相匹配。作为本技术的进一步优化方案，所述基板的两侧均贯穿若干模组孔，所述模组孔贯穿第一镀金层和第三镀金层以及模组孔贯穿第二镀金层和第四镀金层。作为本技术的进一步优化方案，所述模组孔中心距1.27MM，所述模组孔孔边到板边0.2MM，模组孔周围可做0.05MM焊环，对应模组孔之间可走0.15MM线宽，V割公差+/-0.15MM,锣板公差+/-0.1MM,板厚公差+/-0.05mm,沉金板孔径公差+/-0.05MM。本技术的有益效果在于：1)本技术，在第一沉金层两侧安装第一镀金层和第二镀金层以及在第二沉金层两侧安装第三镀金层和第四镀金层，可对第一沉金层和第二沉金层进行蚀刻从而构建线路层，通过第一沉金层和第二沉金层的使用，可在保证构建线路优异的传导效果的同时，极大的线路层的厚度，降低生产成本，并对第一镀金层、第二镀金层、第三镀金层以及第四镀金层进行孔位的开凿工作，可方便与其他设备或者线路进行连接工作，在保证线路的优异的传导效果的同时，极大的提高了相应孔位的耐磨性，以此保证了该双面沉金板的使用；2)本技术，通过第一油墨层对第一沉金层进行保护，以及通过第二油墨层对第二沉金层进行保护，从而充分避免第一沉金层和第二沉金层被磨损的情况；3)本技术，结构简答，设计合理，便于实现。附图说明图1是本技术的轴测图；图2是本技术的侧面结构示意图；图3是本技术的正面结构示意图；图4是本技术的背面结构示意图；图5是本技术开凿模组孔后的顶部结构示意图。图中：1基板、2第一沉金层、3第一镀金层、4第二镀金层、5第一油墨层、6第二沉金层、7第三镀金层、8第四镀金层、9第二油墨层、10模组孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-5所示，一种双面沉金板，包括基板1，所述基板1的顶部设有第一沉金层2，所述基板1的底部设有第二沉金层6，所述第一沉金层2的一侧设有第一镀金层3，所述第一沉金层2的另一侧设有第二镀金层4，所述第二沉金层6的一侧设有第三镀金层7，所述第二沉金层6的另一侧设有第四镀金层8。所述第一镀金层3和第二镀金层4分别与第一沉金层2进行连接，所述第三镀金层7和第四镀金层8分别与第二沉金层6进行连接。所述第一沉金层2的顶部设有第一油墨层5，所述第一油墨层与第一沉金层相匹配，所述第二沉金层6的底部设有第二油墨层9，所述第二油墨层9与第二沉金层6相匹配。所述基板的两侧均贯穿若干模组孔10，所述模组孔10贯穿第一镀金层3和第三镀金层7以及模组孔10贯穿第二镀金层4和第四镀金层8。所述模组孔10中心距1.27MM，所述模组孔10孔边到板边0.2MM，模组孔周围可做0.05MM焊环，对应模组孔10之间可走0.15MM线宽，V割公差+/-0.15MM,锣板公差+/-0.1MM,板厚公差+/-0.05mm,沉金板孔径公差+/-0.05MM。需要说明的是，本技术可对第一沉金层2和第二沉金层6进行蚀刻从而构建线路层，通过第一沉金层2和第二沉金层6的使用，可在保证构建线路优异的传导效果的同时，极大的线路层的厚度，降低生产成本，并对第一镀金层3、第二镀金层4、第三镀金层7以及第四镀金层8进行孔位的开凿工作，可方便与其他设备或者线路进行连接工作，在保证线路的优异的传导效果的同时，极大的提高了相应孔位的耐磨性，以此保证了该双面沉金板的使用，并且通过第一油墨层5对第一沉金层2进行保护，以及通过第二油墨层9对第二沉金层进行保护，从而充分避免第一沉金层2和第二沉金层6被磨损的情况。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面沉金板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设有第一沉金层(2)，所述基板(1)的底部设有第二沉金层(6)，所述第一沉金层(2)的一侧设有第一镀金层(3)，所述第一沉金层(2)的另一侧设有第二镀金层(4)，所述第二沉金层(6)的一侧设有第三镀金层(7)，所述第二沉金层(6)的另一侧设有第四镀金层(8),所述第一沉金层(2)的顶部设有第一油墨层(5)，所述第一油墨层与第一沉金层相匹配，所述第二沉金层(6)的底部设有第二油墨层(9)，所述第二油墨层(9)与第二沉金层(6)相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种双面沉金板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设有第一沉金层(2)，所述基板(1)的底部设有第二沉金层(6)，所述第一沉金层(2)的一侧设有第一镀金层(3)，所述第一沉金层(2)的另一侧设有第二镀金层(4)，所述第二沉金层(6)的一侧设有第三镀金层(7)，所述第二沉金层(6)的另一侧设有第四镀金层(8),所述第一沉金层(2)的顶部设有第一油墨层(5)，所述第一油墨层与第一沉金层相匹配，所述第二沉金层(6)的底部设有第二油墨层(9)，所述第二油墨层(9)与第二沉金层(6)相匹配。2.根据权利要求1所述的一种双面沉金板，其特征在于：所述第一镀金层(3)和第二镀金层(4)分别与第一沉金层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭建军，
申请(专利权)人：东莞市琪翔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44