一种快速散热柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种快速散热柔性线路板，包括从上至下依次层叠的修饰层(8)、绝缘覆盖层(7)、第三胶层(6)、铜箔层(4)、第二胶层(2)、柔性基材层(1)、第一胶层(3)和铝质加强板(5)，所述的铝质加强板(5)具有多个散热孔。该柔性线路板具有更好的散热效果，附上铝质加强板后，柔性线路板的强度得到提升，与此同时，散热孔的设计使得柔性线路板内部拉伸或弯折的应力能够抵消或分散，具有抗弯折的技术效果。

A fast heat dissipating flexible circuit board

The utility model relates to a fast heat dissipating flexible circuit board, including a modified layer (8), an insulating layer (7), a third rubber layer (6), a copper foil layer (4), a second glue layer (2), a flexible substrate (1), a first film (3) and an aluminum stiffener (5), and the aluminum stiffener (5) has a plurality of heat dissipation holes. The flexible PCB has better heat dissipation effect, and the strength of the flexible PCB is improved after the reinforced aluminum plate is attached. At the same time, the design of the heat dissipation hole makes the tensile or bending stress in the flexible PCB can be offset or dispersed, and has the technical effect of bending and bending.

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热柔性线路板
本技术涉及柔性电路板领域，尤其是涉及一种快速散热柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。其是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。如果柔性电路板用于发光发亮等灯具或高集成元件等产品领域，长期工作状态的持续发热巨大，如无法及时散热，会对整个电子部品造成损坏。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种快速散热柔性线路板，该线路板使用过程中能够将元件产生的高热量快速排出，有效防止元件损坏。本技术提供的快速散热柔性线路板，其中铝补强的规格根据FPC板的制作工艺及对应的装配空间与使用性能选择厚度，优选厚度范围0.1-0.5mm。本技术提供的快速散热柔性线路板中，铝质加强板具有多个散热孔，以实现快速散热的效果，其使用数控钻铣床或钢模冲切成型，采用背胶贴合方式附在柔性基材层背面。本技术提供的快速散热柔性线路板中，所述的散热孔优选为圆形或者正六边形，这种形状的散热孔的使得柔性线路板内部拉伸或弯折的应力能够抵消或分散，具有抗弯折的技术效果，从而延长柔性线路板的使用寿命。为解决此技术问题，本技术采取以下方案：一种快速散热柔性线路板，包括从上至下依次层叠的修饰层(8)、绝缘覆盖层(7)、第三胶层(6)、铜箔层(4)、第二胶层(2)、柔性基材层(1)、第一胶层(3)和铝质加强板(5)，所述的铝质加强板(5)具有多个散热孔。进一步的，所述的修饰层(8)为聚酰亚胺薄膜。进一步的，所述的绝缘覆盖层(7)为环氧树脂。进一步的，所述的第三胶层(6)、第二胶层(2)和第一胶层(3)为热固胶。进一步的，所述的绝缘覆盖层(7)的厚度为0.01-0.05mm。进一步的，所述的铝质加强板(5)的厚度为1-3mm。进一步的，所述的散热孔为圆形或者正六边形。通过采用具有多个散热孔的铝质加强板，本技术与现有技术相比，所述的柔性线路板具有更好的散热效果；附上铝质加强板后，柔性线路板的强度得到提升，与此同时，散热孔的设计使得柔性线路板内部拉伸或弯折的应力能够抵消或分散，具有抗弯折的技术效果。附图说明图1是本技术实施例1提供的快速散热柔性线路板结构示意图；图2是本技术实施例1提供的铝质加强板结构示意图；图3是本技术实施例2提供的另一种铝质加强板结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术技术方案作进一步阐述，本实施方式可具有不同的形式并且不应被理解为限于在此阐述的说明。文中相同的附图标记始终代表相同的元件，相似的附图标记代表相似的元件。实施例1：参考图1，一种快速散热柔性线路板，包括从上至下依次层叠的修饰层8、绝缘覆盖层7、第三胶层6、铜箔层4、第二胶层2、柔性基材层1、第一胶层3和铝质加强板5，所述的铝质加强板5具有多个散热孔51，所述的散热孔51为圆形，分布方式如图2所示。具体的，所述的修饰层8为聚酰亚胺薄膜，所述的绝缘覆盖层7为环氧树脂，所述的第三胶层6、第二胶层2和第一胶层3为热固胶。所述的绝缘覆盖层7的厚度为0.01mm，所述的铝质加强板5的厚度为1mm。所述的铝质加强板可以以单个方式附在柔性电路板背面，也可以以整张的方式结合，采用整张铝质加强板时，需先将铝质加强板按照设计要求进行锣铣，锣铣完成后再与柔性电路板通过热固胶压合。柔性线路板之外的铝质加强板在贴片时整张当载板利用，贴片后再根据设计锣铣成单片。如无需载板处理则设计只做铝质加强板，锣铣成形后直接压合在柔性线路板上。所述的快速散热柔性线路板在实际设计过程中，可根据产品功能性及组装模板空间设计制作出双层或多层的快速散热柔性线路板，通过铝质加强板来增加柔性电路板强度，由于具有多个散热孔设计，该种铝质补强方式与其余FR-4、钢片或PI补强相比，具有更快速散热的功能，同时还能使得柔性线路板内部拉伸或弯折的应力能够抵消或分散，具有抗弯折的技术效果。实施例2：本实施例与实施1基本相同，其区别在于，所述的绝缘覆盖层7的厚度为0.05mm，所述的铝质加强板5的厚度为1.5mm，所述的散热孔52为正六边形，分布方式如图3所示。本实施例只是示例性的，本技术并不限于此种结构，本领域技术人员应该想到，所述的绝缘覆盖层7的厚度还可以为其他数值，例如0.02mm，以满足不同尺寸规格柔性线路板的设计需求；铝质加强板5的厚度还可以为其他数值，例如3mm，以达到相应的增强线路板强度的效果。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速散热柔性线路板，其特征在于：所述快速散热柔性线路板包括从上至下依次层叠的修饰层(8)、绝缘覆盖层(7)、第三胶层(6)、铜箔层(4)、第二胶层(2)、柔性基材层(1)、第一胶层(3)和铝质加强板(5)，所述的第三胶层(6)、第二胶层(2)和第一胶层(3)为热固胶，所述的绝缘覆盖层(7)为环氧树脂，所述的修饰层(8)为聚酰亚胺薄膜，所述的铝质加强板(5)具有多个散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种快速散热柔性线路板，其特征在于：所述快速散热柔性线路板包括从上至下依次层叠的修饰层(8)、绝缘覆盖层(7)、第三胶层(6)、铜箔层(4)、第二胶层(2)、柔性基材层(1)、第一胶层(3)和铝质加强板(5)，所述的第三胶层(6)、第二胶层(2)和第一胶层(3)为热固胶，所述的绝缘覆盖层(7)为环氧树脂，所述的修饰层(8)为聚酰亚胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王燕萍，王文宝，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35