一种摄像头模组以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摄像头模组以及电子设备，所述摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；其中，所述底座固定于所述元器件表面。所述摄像头模组通过将底座固定于元器件的表面，无需额外的印制电路板区域去固定底座，即提高了印制电路板平整度，也有效减小了印制电路板的尺寸，使摄像头模组的尺寸变小，提高了市场竞争力。

A camera module and electronic equipment

The utility model discloses a camera module and an electronic device. The camera module consists of a base, a printed circuit board relative to the base, and a component set on the printed circuit board, wherein the base is fixed on the surface of the component. The camera module is fixed on the surface of the component, and does not need additional printed circuit board area to fix the base, that is, it improves the planeness of printed circuit board, reduces the size of printed circuit board, makes the size of the camera module smaller and improves the market competitiveness.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组以及电子设备
本技术涉及摄像头模组
，更具体地说，尤其涉及一种摄像头模组以及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，具有摄像头模组的设备已广泛应用于人们的日常生活以及工作中。其中，伴随着智能手机等设备的高速发展，对其摄像头模组的要求也越来越高，需要尺寸更小以及成像质量更高的摄像头模组。但是，现有技术中摄像头模组的印刷电路板在搭载完各种元器件后，周边还预留出很大一部分区域用于固定底座，也就导致摄像头模组的尺寸变大，并且搭载完成后的各个元器件高度不一致，造成了印制电路板的不平整性，这些问题造成现有的摄像头模组越来越无法满足智能手机等设备的使用要求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种摄像头模组以及电子设备，该摄像头模组即提高了印制电路板平整度，也减小了摄像头模组的尺寸。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；其中，所述底座固定于所述元器件表面。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：胶水保护膜层；其中，所述胶水保护膜层设置于所述元器件与所述底座之间，且覆盖所述元器件。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：塑料保护膜层；其中，所述塑料保护膜层设置于所述元器件与所述底座之间，且覆盖所述元器件。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述印制电路板与所述底座之间的感光芯片。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述底座背离所述印制电路板一侧的滤光片。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述滤光片背离所述底座一侧的马达。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述马达背离所述滤光片一侧的镜头。优选的，在上述摄像头模组中，所述摄像头模组还包括：设置在所述镜头表面的保护膜层。本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的摄像头模组。通过上述描述可知，本技术提供的一种摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；其中，所述底座固定于所述元器件表面。相比较现有技术而言，本技术提供的摄像头模组通过将底座固定于元器件的表面，无需额外的印制电路板区域去固定底座，即提高了印制电路板平整度，也有效减小了印制电路板的尺寸，使摄像头模组的尺寸变小，提高了市场竞争力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中的一种印制电路板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种印制电路板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参考图1，图1为现有技术中的一种印制电路板的结构示意图。如图1所示，印制电路板11上设置有多个元器件12，在现有技术中，需要在多个元器件12周围额外增加固定区域13，用于搭载底座；印制电路板11的尺寸比较大，且各个元器件12的高度不一致，导致印制电路板11表面不平整，使该摄像头模组越来越无法满足现有的市场要求。参考图2，图2为本技术实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图。为了解决上述问题，本技术提供了一种摄像头模组，如图2所示，所述摄像头模组包括：底座21；与所述底座21相对设置的印制电路板11；设置在所述印制电路板11上的元器件12；其中，所述底座21固定于所述元器件12表面。具体的，如图3所示，将设置完所述元器件12的印制电路板11固定在特定夹具上；通过填充胶水的方式覆盖所述元器件12表面，形成所述胶水保护膜层31；将所述底座21固定在填充胶水完成后的表面。也就是说，通过填充胶水将所述元器件12覆盖，并且胶水覆盖后的表面距离最高元器件的表面不小于0.05mm，使设置完元器件12的印制电路板11表面具有很高的平整性；并且将底座21固定在填充胶水完成后的表面，而固定的方式直接通过填充的胶水进行粘结固定，不再需要在多个元器件12周围额外增加固定区域；该工艺极其简单，并且极大程度的减小了印制电路板11以及底座21的尺寸，进而有效减小了摄像头模组的尺寸。基于本技术上述实施例，在本技术另一实施例中，如图3所示，该胶水保护膜层31可以为其它形式，在本技术实施例中并不作限定，仅仅只是以举例的形式进行说明。具体的，将设置完所述元器件12的印制电路板11固定在特定夹具上；通过注塑的方式覆盖所述元器件12表面，形成所述塑料保护膜层；将所述底座21固定在注塑完成后的表面。也就是说，通过注塑的方式将所述元器件12覆盖，注塑覆盖后的表面距离最高元器件12的表面的距离可根据具体情况而定，由于是通过注塑的方式，不可避免的会增加摄像头模组的重量，因此以最优重要为标准进行注塑；通过注塑的方式使设置完元器件12的印制电路板11表面具有很高的平整性；并且将底座21固定在注塑完成后的表面；同样该方法并不需要印制电路板11具有额外的空白区域进行底座21固定，极大程度的减小了印制电路板11以及底座21的尺寸，进而有效减小了摄像头模组的尺寸。具体的，所述摄像头模组还包括：设置在所述印制电路板11与所述底座21之间的感光芯片22。具体的，所述摄像头模组还包括：设置在所述底座21背离所述印制电路板11一侧的滤光片23。具体的，所述摄像头模组还包括：设置在所述滤光片23背离所述底座21一侧的马达24。具体的，所述摄像头模组还包括：设置在所述马达24背离所述滤光片23一侧的镜头25。具体的，所述摄像头模组还包括：设置在所述镜头25表面的保护膜层26。本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的摄像头模组。例如，手机以及电脑等。通过上述描述可知，本技术提供的摄像头模组通过将底座固定于元器件的表面的方式即提高了印制电路板平整度，也有效减小了印制电路板的尺寸，使摄像头模组的尺寸变小，提高了市场竞争力。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；所述底座固定于所述元器件表面；其中，在所述元器件与所述底座之间设置有胶水保护膜，且所述胶水保护膜覆盖所述元器件。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：底座；与所述底座相对设置的印制电路板；设置在所述印制电路板上的元器件；所述底座固定于所述元器件表面；其中，在所述元器件与所述底座之间设置有胶水保护膜，且所述胶水保护膜覆盖所述元器件。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：塑料保护膜层；其中，所述塑料保护膜层设置于所述元器件与所述底座之间，且覆盖所述元器件。3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括：设置在所述印制电路板与所述底座之间的感光芯片。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：高艳朋，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44