一种密封高频同轴接触件连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及高频同轴连接器、密封连接器、高频密封连接器技术领域，具体的说是一种密封高频同轴接触件连接器。本实用新型专利技术包括插孔壳体、第二插针、方盘壳体、玻璃珠、玻璃饼和第一插针；所述第一插针固定在所述插孔壳体内，且所述第一插针与所述插孔壳体通过所述玻璃珠烧结连接；所述插孔壳体固定在所述方盘壳体内，且所述插孔壳体与所述方盘壳体通过所述玻璃饼烧结连接；所述第二插针固定在所述方盘壳体内，且所述第二插针与所述方盘壳体通过石墨模具烧结连接；所述第一插针和所述第二插针的尖端置于所述方盘壳体的外部。本实用新型专利技术实现密封环境高频信号的直接传输，提高高频信号传输精度，提升设备的整体高频传输质量。

A kind of sealing high frequency coaxial contact connector

The utility model relates to the technical field of high frequency coaxial connector, sealing connector and high frequency sealing connector, in particular, a kind of sealing high frequency coaxial contact connector. The utility model includes a casing shell, a second pin, a square shell shell, a glass bead, a glass cake and a first pin; the first pin is fixed in the casing shell, and the first pin is sintered with the glass bead through the glass bead; the casing shell is fixed in the square shell and is inserted into the shell. The hole shell is connected with the box shell through the glass cake; the second pins are fixed in the square shell, and the second pins are bonded to the square shell through a graphite mold; the first pin and the tip of the second pin are placed outside the shell of the square plate. The utility model realizes the direct transmission of the high frequency signal in the sealed environment, improves the transmission accuracy of the high frequency signal, and improves the overall high-frequency transmission quality of the equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种密封高频同轴接触件连接器
本技术涉及高频同轴连接器、密封连接器、高频密封连接器
，具体的说是一种密封高频同轴接触件连接器。
技术介绍
由于烧结工艺的限制，往往第二次烧结过程会使第一次烧结材料融化，使高频同轴接触件一般无法实现二次烧结密封，进而使高频同轴接触件与普通密封电连接器无法实现同时集成使用。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术要解决的技术问题是提供一种密封高频同轴接触件连接器，应用于飞机内部电子设备、精密密封仪器间高频信号传输等领域。本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种密封高频同轴接触件连接器，包括插孔壳体、第二插针、方盘壳体、玻璃珠、玻璃饼和第一插针；所述第一插针固定在所述插孔壳体内，且所述第一插针与所述插孔壳体通过所述玻璃珠烧结连接；所述插孔壳体固定在所述方盘壳体内，且所述插孔壳体与所述方盘壳体通过所述玻璃饼烧结连接；所述第二插针固定在所述方盘壳体内，且所述第二插针与所述方盘壳体通过石墨模具烧结连接；所述第一插针和所述第二插针的尖端置于所述方盘壳体的外部。所述第一插针为一个。所述玻璃饼为预先压制成型的玻璃饼。所述第二插针为多个。还包括密封圈，所述密封圈密封固定在所述方盘壳体内。密封圈为O型密封圈。还包括界面封严体密封固定在所述方盘壳体内，且密封套在所述插孔壳体和所述第二插针的外部。所述界面封严体为通过硅橡胶模具压制成型的界面封严体。本技术具有以下优点及有益效果：1、本技术实现密封环境高频信号的直接传输，提高高频信号传输精度，提升设备的整体高频传输质量。2、本技术实现了高频同轴接触件与普通密封电连接器相结合，通过玻璃珠与玻璃饼相结合的方法实现了高频同轴接触件嵌入到密封连接器内实现连接器整体密封，满足了轴向密封使用要求。附图说明图1为插针与插孔壳体采用玻璃珠烧结结构的主视方向示意图；图2为插孔壳体与方盘壳体间采用玻璃饼烧结结构的主视方向示意图；图3为装入密封圈和界面封严体后的成品主视方向示意图。其中，1插孔壳体、2第二插针、3方盘壳体、4玻璃珠、5玻璃饼、6密封圈、7界面封严体、8第一插针。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术做进一步的详细说明。如图3所示，本技术所述的一种密封高频同轴接触件连接器，包括插孔壳体1、第二插针2、方盘壳体3、玻璃珠4、玻璃饼5和第一插针8；所述第一插针8固定在所述插孔壳体1内，且所述第一插针8与所述插孔壳体1通过所述玻璃珠4烧结连接(如图1所示)，由于同轴接触件较小，同时要求精度较高，该玻璃珠4烧结结构精度高，适合高精度同轴连接器的使用要求，同时又能够满足同轴连接器在密封条件下的使用要求。如图2所示，所述插孔壳体1固定在所述方盘壳体3内，且所述插孔壳体1与所述方盘壳体3通过所述玻璃饼5烧结连接；所述玻璃饼5为预先压制成型的玻璃饼。所述第二插针2固定在所述方盘壳体3内，且所述第二插针2与所述方盘壳体3通过石墨模具烧结连接；所述第一插针8和所述第二插针2的尖端置于所述方盘壳体3的外部。玻璃珠4的熔点高于玻璃饼5的熔点，使玻璃饼5烧结过程中，器件内部的玻璃珠4不融化成为可能。玻璃珠4玻璃饼5相结合的结构实现了双重密封，完全可以实现同轴连接器密封使用条件的应用。所述第一插针8为一个。所述第二插针2为多个，具体数量视具体使用需求而定。本技术的一个实施例中还包括密封圈6，所述密封圈6密封固定在所述方盘壳体3内。所述密封圈6为O型密封圈。本技术的另一个实施例中还包括界面封严体7密封固定在所述方盘壳体3内，且密封套在所述插孔壳体1和所述第二插针2的外部。所述界面封严体7为通过硅橡胶模具压制成型的界面封严体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，包括插孔壳体(1)、第二插针(2)、方盘壳体(3)、玻璃珠(4)、玻璃饼(5)和第一插针(8)；所述第一插针(8)固定在所述插孔壳体(1)内，且所述第一插针(8)与所述插孔壳体(1)通过所述玻璃珠(4)烧结连接；所述插孔壳体(1)固定在所述方盘壳体(3)内，且所述插孔壳体(1)与所述方盘壳体(3)通过所述玻璃饼(5)烧结连接；所述第二插针(2)固定在所述方盘壳体(3)内，且所述第二插针(2)与所述方盘壳体(3)通过石墨模具烧结连接；所述第一插针(8)和所述第二插针(2)的尖端置于所述方盘壳体(3)的外部。

【技术特征摘要】
1.一种密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，包括插孔壳体(1)、第二插针(2)、方盘壳体(3)、玻璃珠(4)、玻璃饼(5)和第一插针(8)；所述第一插针(8)固定在所述插孔壳体(1)内，且所述第一插针(8)与所述插孔壳体(1)通过所述玻璃珠(4)烧结连接；所述插孔壳体(1)固定在所述方盘壳体(3)内，且所述插孔壳体(1)与所述方盘壳体(3)通过所述玻璃饼(5)烧结连接；所述第二插针(2)固定在所述方盘壳体(3)内，且所述第二插针(2)与所述方盘壳体(3)通过石墨模具烧结连接；所述第一插针(8)和所述第二插针(2)的尖端置于所述方盘壳体(3)的外部。2.根据权利要求1所述的一种密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，所述第一插针(8)为一个。3.根据权利要求1所述的一种密封高频同轴接...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏迪飞，张可，张鹏飞，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21