The present invention relates to a method of reducing the PCB compression of foreign body, including the following steps: S1, feeding; S2, grinding plate; S3, reel film; S4, exposure; S5, development; S6, etching; S7, faded film; the rivet is fixed together in a certain order by rivet, and the core plate and PP plate edge make rivet holes in advance. The rivet of the rivet is less than 5 times, that is, to clean the periphery of the needle and the rivet table using the sticky cloth. The rivet is made of copper iron alloy rivet, and the adsorption magnet is set on the base of the rivet punching needle, and the rivet can be used after cleaning the rivet with alcohol for 10 minutes before using it. The invention strictly controls the process parameters in the production process of the circuit board to ensure the precision of the line plate production. In the riveting process, the riveting machine is treated many times, even the floor of the dust free workshop floor is laid on a specific floor to prevent the rivet scraps and copper chips from remaining on the circuit board, so as to ensure that the circuit board is not pressed by the raw material. Because of the cause of the short scrap.
【技术实现步骤摘要】
一种减少PCB压合异物的方法
本专利技术涉及线路板加工领域,具体涉及一种减少PCB压合异物的方法。
技术介绍
目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大。在PCB多层板生产中报废率居高不下,特别是内短报废在各项报废中占比例颇高,给多层板品质管控带来很大压力,而且多层板的报废成本不可忽视,因此如何降低内层短路报废率是业界普遍关注的问题。我们要实现提升品质降低成本,创造更高的利润,必须首先降低内短报废。而线路板出现内短报废的主要原因之一就是压合异物,如何把控线路板在压合过程中减少异物残留是降低内短报废的重点。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种减少PCB压合异物的方法,它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种减少PCB压合异物的方法,包括以下步骤:S1、开料,将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸;S2、磨板,按照1.4~2.2m/min的速度对开料后的覆铜板进行磨板;S3、辘膜,对磨板后的覆铜板进行辘膜,所述辘膜的参数为:感光膜采用1.0~2.0mil干膜,辘膜压力为0.2~0.5Mpa,热辘中心温度为80~130℃,辘膜速度为1.5~2.5m/min;S4、曝光,辘膜后停放15~20分钟,在0~24小时进行曝光,曝光能量110~180毫焦,真空度为450~650mmHg;S5、显影,采用的显影液为质量百分数为0.9%~1.3%的Na2CO3溶液;S6、蚀刻,蚀刻速度为2.8~3.2m/min;S7、褪膜,褪膜采用的溶剂为质量百分数为4.0%~6.0 ...
【技术保护点】
一种减少PCB压合异物的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、开料,将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸;S2、磨板,按照 1.4~2.2m/min 的速度对开料后的覆铜板进行磨板;S3、辘膜,对磨板后的覆铜板进行辘膜,所述辘膜的参数为 :感光膜采用 1.0~2.0mil 干膜,辘膜压力为 0.2~0.5Mpa,热辘中心温度为 80~130℃,辘膜速度为 1.5~2.5m/min;S4、曝光,辘膜后停放 15~20 分钟,在 0~24 小时进行曝光,曝光能量110~180毫焦,真空度为450~650mmHg;S5、显影,采用的显影液为质量百分数为 0.9%~1.3%的 Na2CO3溶液;S6、蚀刻,蚀刻速度为 2.8~3.2m/min;S7、褪膜,褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0%~6.0%的 NaOH 溶液,褪膜后即得到所述图案;S8、层压,层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X‑RAY、铣板边、磨边;所述铆合,采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起,芯板和PP片板边预先制作铆钉孔;铆合预排时,按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上 ...
【技术特征摘要】
1.一种减少PCB压合异物的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、开料,将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸;S2、磨板,按照1.4~2.2m/min的速度对开料后的覆铜板进行磨板;S3、辘膜,对磨板后的覆铜板进行辘膜,所述辘膜的参数为:感光膜采用1.0~2.0mil干膜,辘膜压力为0.2~0.5Mpa,热辘中心温度为80~130℃,辘膜速度为1.5~2.5m/min;S4、曝光,辘膜后停放15~20分钟,在0~24小时进行曝光,曝光能量110~180毫焦,真空度为450~650mmHg;S5、显影,采用的显影液为质量百分数为0.9%~1.3%的Na2CO3溶液;S6、蚀刻,蚀刻速度为2.8~3.2m/min;S7、褪膜,褪膜采用的溶剂为质量百分数为4.0%~6.0%的NaOH溶液,褪膜后即得到所述图案;S8、层压,层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边;所述铆合,采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起,芯板和PP片板边预先制作铆钉孔;铆合预排时,按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上,然后按铆钉机气压按钮,铆钉由滑道中滑落套在下模针上,上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片;其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面,所述铆钉使用铜铁合金铆钉,在铆钉冲针底座设置吸附磁铁,并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。2.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法,其特征在于,所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置,吸走铆钉屑。3.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶志诚,蒋善刚,周睿,
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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