一种减少PCB压合异物的方法技术

技术编号:17884918 阅读:44 留言:0更新日期:2018-05-06 05:14
本发明专利技术涉及一种减少PCB压合异物的方法,包括以下步骤:S1、开料;S2、磨板;S3、辘膜;S4、曝光;S5、显影;S6、蚀刻;S7、褪膜;所述铆合,采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起,芯板和PP片板边预先制作铆钉孔;其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面,所述铆钉使用铜铁合金铆钉,在铆钉冲针底座设置吸附磁铁,并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。本发明专利技术严格把控线路板生产过程中的工艺参数,确保线路板生产的精度,在铆合过程中通过对铆钉机多次进行处理,甚至于对无尘车间地板进行特定地板铺设,防止铆钉屑、铜屑等残留在线路板上,确保线路板不因压合异物原因造成内短报废。

A method to reduce the PCB pressure of the foreign body

The present invention relates to a method of reducing the PCB compression of foreign body, including the following steps: S1, feeding; S2, grinding plate; S3, reel film; S4, exposure; S5, development; S6, etching; S7, faded film; the rivet is fixed together in a certain order by rivet, and the core plate and PP plate edge make rivet holes in advance. The rivet of the rivet is less than 5 times, that is, to clean the periphery of the needle and the rivet table using the sticky cloth. The rivet is made of copper iron alloy rivet, and the adsorption magnet is set on the base of the rivet punching needle, and the rivet can be used after cleaning the rivet with alcohol for 10 minutes before using it. The invention strictly controls the process parameters in the production process of the circuit board to ensure the precision of the line plate production. In the riveting process, the riveting machine is treated many times, even the floor of the dust free workshop floor is laid on a specific floor to prevent the rivet scraps and copper chips from remaining on the circuit board, so as to ensure that the circuit board is not pressed by the raw material. Because of the cause of the short scrap.

【技术实现步骤摘要】
一种减少PCB压合异物的方法
本专利技术涉及线路板加工领域,具体涉及一种减少PCB压合异物的方法。
技术介绍
目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大。在PCB多层板生产中报废率居高不下,特别是内短报废在各项报废中占比例颇高,给多层板品质管控带来很大压力,而且多层板的报废成本不可忽视,因此如何降低内层短路报废率是业界普遍关注的问题。我们要实现提升品质降低成本,创造更高的利润,必须首先降低内短报废。而线路板出现内短报废的主要原因之一就是压合异物,如何把控线路板在压合过程中减少异物残留是降低内短报废的重点。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种减少PCB压合异物的方法,它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种减少PCB压合异物的方法,包括以下步骤:S1、开料,将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸;S2、磨板,按照1.4~2.2m/min的速度对开料后的覆铜板进行磨板;S3、辘膜,对磨板后的覆铜板进行辘膜,所述辘膜的参数为:感光膜采用1.0~2.0mil干膜,辘膜压力为0.2~0.5Mpa,热辘中心温度为80~130℃,辘膜速度为1.5~2.5m/min;S4、曝光,辘膜后停放15~20分钟,在0~24小时进行曝光,曝光能量110~180毫焦,真空度为450~650mmHg;S5、显影,采用的显影液为质量百分数为0.9%~1.3%的Na2CO3溶液;S6、蚀刻,蚀刻速度为2.8~3.2m/min;S7、褪膜,褪膜采用的溶剂为质量百分数为4.0%~6.0%的NaOH溶液,褪膜后即得到所述图案;S8、层压,层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边;所述铆合,采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起,芯板和PP片板边预先制作铆钉孔;铆合预排时,按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上,然后按铆钉机气压按钮,铆钉由滑道中滑落套在下模针上,上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片;其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面,所述铆钉使用铜铁合金铆钉,在铆钉冲针底座设置吸附磁铁,并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置,吸走铆钉屑。所述铆合在无尘室内的铆钉机周边全部铺上地板胶,用来吸附铜屑等异物。所述氧化采用棕化处理,对已制作图形的芯板表面进行清洁,并对芯板表面铜粗化处理;氧化流程包括:除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、氧化、水洗、DI水洗、烘干。辘膜步骤中所述辘膜压力为0.3~0.4Mpa,所述热辘中心温度为95~105℃,所述辘膜速度为1.8~2.2m/min;曝光步骤中所述曝光能量为140豪焦,所述真空度为500~600mmHg;显影步骤中所述显影液为质量百分数为1.0~1.2%的Na2CO3溶液;所述褪膜采用的溶剂为质量百分数为4.0~5.0%的NaOH溶液。所述层压步骤中,采用的压板程式为:设置压板温度为155℃并保持20分钟,在7分钟内升温至190℃,并保持3分钟,在这30分钟内,保持压合的压力为0.52Mpa,然后在2分钟内,温度升至195℃,压力升至2.4Mpa,均保持10分钟,然后在2分钟内,温度升至200℃,并维持91分钟,在这93分钟内,保持压力为2.4Mpa,然后在2分钟内,压力降至0.34Mpa,保持18分钟,在这20分钟内,保持温度为200℃,最后在20分钟内,温度降至150℃,保持5分钟,在这25分钟内,保持压力为0.34Mpa;当压合的压力为0.52-2.4Mpa时,维持压板机内的真空度小于等于45mmHg,当压力为0.34Mpa,压板机内的真空度为0。本专利技术的有益效果是:本专利技术严格把控线路板生产过程中的工艺参数,确保线路板生产的精度,在铆合过程中通过对铆钉机多次进行处理,甚至于对无尘车间地板进行特定地板铺设,防止铆钉屑、铜屑等残留在线路板上,确保线路板不因压合异物原因造成内短报废。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,进一步阐述本专利技术。实施例1一种减少PCB压合异物的方法,包括以下步骤:S1、开料,将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸;S2、磨板,按照1.4~2.2m/min的速度对开料后的覆铜板进行磨板;S3、辘膜,对磨板后的覆铜板进行辘膜,所述辘膜的参数为:感光膜采用1.0~2.0mil干膜,辘膜压力为0.2~0.5Mpa,热辘中心温度为80~130℃,辘膜速度为1.5~2.5m/min;S4、曝光,辘膜后停放15~20分钟,在0~24小时进行曝光,曝光能量110~180毫焦,真空度为450~650mmHg;S5、显影,采用的显影液为质量百分数为0.9%~1.3%的Na2CO3溶液;S6、蚀刻,蚀刻速度为2.8~3.2m/min;S7、褪膜,褪膜采用的溶剂为质量百分数为4.0%~6.0%的NaOH溶液,褪膜后即得到所述图案;S8、层压,层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边;所述铆合,采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起,芯板和PP片板边预先制作铆钉孔;铆合预排时,按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上,然后按铆钉机气压按钮,铆钉由滑道中滑落套在下模针上,上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片;其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面,所述铆钉使用铜铁合金铆钉,在铆钉冲针底座设置吸附磁铁,并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置,吸走铆钉屑。所述铆合在无尘室内的铆钉机周边全部铺上地板胶,用来吸附铜屑等异物。所述氧化采用棕化处理,对已制作图形的芯板表面进行清洁,并对芯板表面铜粗化处理;氧化流程包括:除油、水洗、微蚀、水洗、预浸、氧化、水洗、DI水洗、烘干。按照1.4-2.2m/min速度进行磨板,磨板的作用主要是粗化铜面,便于感光膜附着在铜面上,然后将感光膜辘在粗化的铜面上,其中感光膜上有预设的图案,图案的形状可以根据需要设计成不同形状,在本实施例中,图案是需要分布于白板的边缘,并可以保证这些图案在后续的锣板工序中可以方便除去。感光膜的材质一般有干菲林,感光膜一般有1.0mil、1.2mil、1.5mil、1.8mil、2.0mil几种不同的厚度,根据不同的需要可以选择不同厚度的感光膜,辘膜步骤中,辘膜压力为0.2~0.5Mpa,热辘中心温度为80~130℃,辘膜速度为1.5~2.5m/min;辘膜后停放15~20分钟,在0~24小时进行曝光,曝光能量为110~180毫焦,真空度为450~650mmHg;显影步骤中采用的显影液为质量百分数为0.9%~1.3%的Na2CO3溶液;蚀刻时蚀刻速度为2.5~3.5m/min;褪膜采用的溶剂为质量百分数为4.0%~6.0%的NaOH溶液,褪膜后即得到所述图案。当辘膜压力为0.3~0.4Mpa,热辘中心温度为95~105℃,辘膜速度为1.8~2.2m/min,曝光能量为140豪焦,真空度为500~600mmHg,显影液中Na2CO3的质量百分数为1.0~本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少PCB压合异物的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、开料,将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸;S2、磨板,按照 1.4~2.2m/min 的速度对开料后的覆铜板进行磨板;S3、辘膜,对磨板后的覆铜板进行辘膜,所述辘膜的参数为 :感光膜采用 1.0~2.0mil 干膜,辘膜压力为 0.2~0.5Mpa,热辘中心温度为 80~130℃,辘膜速度为 1.5~2.5m/min;S4、曝光,辘膜后停放 15~20 分钟,在 0~24 小时进行曝光,曝光能量110~180毫焦,真空度为450~650mmHg;S5、显影,采用的显影液为质量百分数为 0.9%~1.3%的 Na2CO3溶液;S6、蚀刻,蚀刻速度为 2.8~3.2m/min;S7、褪膜,褪膜采用的溶剂为质量百分数为 4.0%~6.0%的 NaOH 溶液,褪膜后即得到所述图案;S8、层压,层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X‑RAY、铣板边、磨边;所述铆合,采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起,芯板和PP片板边预先制作铆钉孔;铆合预排时,按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上,然后按铆钉机气压按钮,铆钉由滑道中滑落套在下模针上,上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片;其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面,所述铆钉使用铜铁合金铆钉,在铆钉冲针底座设置吸附磁铁,并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。...

【技术特征摘要】
1.一种减少PCB压合异物的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、开料,将所述覆铜板开料成与所述内层片同样的尺寸;S2、磨板,按照1.4~2.2m/min的速度对开料后的覆铜板进行磨板;S3、辘膜,对磨板后的覆铜板进行辘膜,所述辘膜的参数为:感光膜采用1.0~2.0mil干膜,辘膜压力为0.2~0.5Mpa,热辘中心温度为80~130℃,辘膜速度为1.5~2.5m/min;S4、曝光,辘膜后停放15~20分钟,在0~24小时进行曝光,曝光能量110~180毫焦,真空度为450~650mmHg;S5、显影,采用的显影液为质量百分数为0.9%~1.3%的Na2CO3溶液;S6、蚀刻,蚀刻速度为2.8~3.2m/min;S7、褪膜,褪膜采用的溶剂为质量百分数为4.0%~6.0%的NaOH溶液,褪膜后即得到所述图案;S8、层压,层压步骤依次包括氧化、预排板、排板、层压、拆板、X-RAY、铣板边、磨边;所述铆合,采用铆钉将芯板与PP片按一定顺序叠合固定在一起,芯板和PP片板边预先制作铆钉孔;铆合预排时,按一定顺序将板边已制作铆钉孔的芯板和PP片套放在铆钉机下模针上,然后按铆钉机气压按钮,铆钉由滑道中滑落套在下模针上,上模针下压冲制铆钉开花铆合固定芯板和PP片;其中铆钉机铆合≤5次即使用粘布清洁一次冲针周边及铆钉台面,所述铆钉使用铜铁合金铆钉,在铆钉冲针底座设置吸附磁铁,并且铆钉使用前用酒精清洗10分钟后方可使用。2.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的方法,其特征在于,所述铆合在铆钉机冲针底座加装吸尘装置,吸走铆钉屑。3.根据权利要求1所述的一种减少PCB压合异物的...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶志诚蒋善刚周睿
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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