The utility model belongs to the field of semiconductor lighting, and is especially suitable for lighting applications requiring high heat dissipation and full cycle light illumination, such as vehicle lighting. The utility model relates to a photoelectric semiconductor module with double-sided luminescence. The optical feature is close to the whole week light luminescence of the metal halogen lamp, and also has good heat dissipation performance. The utility model comprises a ceramic substrate, a printed circuit, a through hole, a metal pad, an optoelectronic semiconductor luminous unit, a fluorescent layer and other electronic devices. On the ultra-thin multilayer ceramic substrate embedded in the printed circuit, the metal welding plates are formed on both sides; the embedded printing circuit and the welding plate are connected through the opening hole; the photoelectric semiconductor light emitting unit is fixed on the metal welding plates on both sides; the fluorescent layer is formed on the photoelectric semiconductor luminous unit, and the metal welds can be selectively fixed on the metal welds. His electronic device plays the role of driving and sensing. Finally, the ultrathin double-sided light-emitting module is formed, and the luminous type is close to the metal halogen lamp filament, and the heat is rapidly exported through the ceramic substrate.
【技术实现步骤摘要】
一种双面发光的光电半导体模组
本技术属于半导体照明领域,尤其适用于全周光发光、高散热要求的照明应用,例如汽车照明。
技术介绍
目前汽车照明,特别是汽车大灯,主要采用金属卤素灯、氙气灯等高温电光源。现存的汽车大灯的光学、散热系统,都是基于金属卤素灯、氙气灯的特点设计的。光电半导体固态照明技术具有低温、节能、高亮度、色温可调等诸多优点,但其光学、散热与传统的金属卤素灯、氙气灯并不相同。目前原装LED车灯,都是基于LED的特性,重新设计的光学、散热系统,成本高,速度慢。
技术实现思路
本技术要解决的问题,是设计一种光电半导体发光模组,使其既能接近卤素灯、氙气灯的发光特点,充分利用卤素灯、氙气灯车大灯现存的光学系统,同时又能解决光电半导体的散热问题。本技术提供一种双面发光的光电半导体模组,光学特征接近金属卤素灯的全周光发光,同时又具有良好的散热性能。本技术提出的光电半导体发光模组,亦可用于其他高散热要求、全周光发光的领域,例如使用金卤灯的投影仪光源。作为本技术的一种技术特征,该光电半导体模组的陶瓷基板间嵌有印刷线路,陶瓷基板两侧表面有金属焊盘,印刷线路与与金属焊盘通过通孔实现电气连接;两侧金属焊盘上焊接光电半导体发光单元。作为本技术的一种技术特征,该光电半导体模组是两面发光。上下两面的发光面的间距小于2mm。作为本技术的一种技术特征,该光电半导体的发光单元的发光面,总宽不大于2mm。作为本技术的一种技术特征,该光电半导体模组的陶瓷基板面积,至少是发光面面积的2倍。附图说明:为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要说明。所述的附图 ...
【技术保护点】
一种双面发光的光电半导体模组,其特征在于,在至少两层的陶瓷基板间印刷至少一层的导电线路,形成三明治结构,在所述三明治结构上有垂直通孔,在所述陶瓷基板双面有金属焊盘,所述金属焊盘与所述导电线路经所述通孔电连接,在所述金属焊盘上至少有两个相对的光电半导体发光单元。
【技术特征摘要】
1.一种双面发光的光电半导体模组,其特征在于,在至少两层的陶瓷基板间印刷至少一层的导电线路,形成三明治结构,在所述三明治结构上有垂直通孔,在所述陶瓷基板双面有金属焊盘,所述金属焊盘与所述导电线路经所述通孔电连接,在所述金属焊盘上至少有两个相对的光电半导体发光单元。2.如权利要求1所述的双面发光的光电半导体模组,其特征在于,所述陶瓷基板、所述金属焊盘、所述光电半导体发光单元及设置在所述光电半导体发光单元...
【专利技术属性】
技术研发人员:石维志,邓玉仓,邓凯敏,
申请(专利权)人:光创空间深圳技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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