一种平行度整平装置制造方法及图纸

一种平行度整平装置，包括：上压治具和底座治具；上压治具为一中心位置加工出一圆柱形凹孔的板结构，上压治具盖合于底座治具上，盖合状态下上压治具与底座治具边缘吻合；底座治具为一中心位置设置一凸出定位件的板结构，底座治具与上压治具尺寸相同，凸出定位件为一圆柱形结构，凸出定位件的截面半径小于圆柱形凹孔的孔径，凸出定位件在上压治具盖合时插入圆柱形凹孔。

A parallelism leveling device

A parallelism leveling device, including the upper pressure tool and the base fixture; the upper pressure tool is used to process a cylindrical cavity with a cylindrical cavity in a central position. The upper pressure tool is covered with the base fixture, and the upper pressure tool is anastomosed to the edge of the base control under the cover state; the base fixture sets a plate to protrude a positioning piece for a center position. The structure has the same size as the upper pressure tool, the convex positioning part is a cylindrical structure, the radius of the section is smaller than the aperture of the cylindrical cavity, and the convex positioning part inserts a cylindrical cavity when the top pressure fixture is closed.

【技术实现步骤摘要】
一种平行度整平装置
本技术涉及一种材料整平治具，特别是涉及一种平行度整平装置。
技术介绍
平行度指两平面或者两直线平行的程度，指一平面(边)相对于另一平面(边)平行的误差最大允许值。平行度评价直线之间、平面之间或直线与平面之间的平行状态。其中一个直线或平面是评价基准，而直线可以是被测样品的直线部分或直线运动轨迹，平面可以是被测样品的平面部分或运动轨迹形成的平面。平行度公差是一种定向公差，是被测要素相对基准在方向上允许的变动全量。所以定向公差具有控制方向的功能，即控制被测要素对准基准要素的方向。当基准是直线，被评价的也是直线时，平行度是平行于基准直线且与评价方向垂直的，包含被测直线的，距离最近的两个平面之间的距离；或平行于基准，且包含直线的理想圆柱的最小直径；当基准是直线，被评价的是平面时，平行度是平行于基准直线且包含被测平面的，距离最近的两个平面之间的距离；当基准是平面，平行度是平行于基准平面且包含被测直线或平面的，距离最近的两个平面之间的距离。整平一般是指将不平整的金属板材，通过上下轧辊将一定厚度的带材或板材的挤压作用，从而达到平整的效果，即达到材料所需求平行度的公差范围内；整平实质是一种小压下量的轧制变形。目前机械制造加工领域一般采用整平机和整平剂的方式对金属类材料进行内部与外部结构处理，从而达到产品所需求的平行度。整平机是强而有力的新设备，用于高速冲压工作，可提升冲床产品的质与量。卷料末经矫平消除应力是无法生产出良好之冲件，唯有将卷料矫平，消除应力才能达成。经过本机矫平后，可将材料修正成向下向上弯曲或平坦。传动装置同变频器(循环控制)可与冲床速度同步，平衡的送料。整平剂是一种加入到电镀液中能改善镀层的平整性，使获得的镀层比基体表面更为平滑的物质；在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。综上，用整平机与整平剂确实可以提升金属材料的平行度，但还是存在一定的缺陷；整平机一般只适用于大面积金属材料的矫平，不太适应小面积金属材料的矫平，而一些电子产品生产线生产的产品体积相对较小；整平剂一般只适用于没有特殊要求金属材料的矫平，对于本色处理等特殊要求的金属材料就不太适应，而一些电子产品生产线生产的产品则需要原样处理；相对于流水生产线而言。综上所述：传统技术存在成本高、操作复杂、生产效率低下等技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供塑壳断路器操作手柄，用于解决现有技术中费时费力、生产及测试效率低以及操作者易疲劳等技术问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供的一种平行度整平装置，包括：上压治具和底座治具；上压治具为一中心位置加工出一圆柱形凹孔的板结构，上压治具盖合于底座治具上，盖合状态下上压治具与底座治具边缘吻合；底座治具为一中心位置设置一凸出定位件的板结构，底座治具与上压治具尺寸相同，凸出定位件为一圆柱形结构，凸出定位件的截面半径小于圆柱形凹孔的孔径，凸出定位件在上压治具盖合时插入圆柱形凹孔。于本技术的一实施方式中，上压治具包括：定位孔槽和上压面；定位孔槽底部圆心位置加工一锁紧螺孔，锁紧螺孔孔径小于圆柱形凹孔；上压面为一带环形槽的平整表面，上压面相对于上压治具边缘内凹。于本技术的一实施方式中，环形槽为设定深度及底面半径的防滑槽，防滑槽与定位孔槽处于同一旋转轴的位置。于本技术的一实施方式中，底座治具包括：凸出定位件和底座；底座为一圆盘形，底座的半径等于上压治具的半径，凸出部定位件设置于底座的圆心位置，定位件为一圆柱形。于本技术的一实施方式中，凸出定位件包括：材料定位柱和治具定位柱；治具定位柱设置于材料定位柱上表面的圆心与圆上连线的中点上。于本技术的一实施方式中，材料定位柱包括：底座锁孔，；底座锁孔为一螺孔，底座锁孔与锁紧螺孔孔径相同。于本技术的一实施方式中，底座包括：沉槽；沉槽为环形槽，设置于底座与凸出定位件连结部。如上所述，本技术提供的塑壳断路器操作手柄，具有以下有益效果：本技术提供一种平行度整平装置，用整平机与整平剂确实可以提升金属材料的平行度，但还是存在一定的缺陷；整平机一般只适用于大面积金属材料的矫平，不太适应小面积金属材料的矫平，而一些电子产品生产线生产的产品体积相对较小；整平剂一般只适用于没有特殊要求金属材料的矫平，对于本色处理等特殊要求的金属材料就不太适应，而一些电子产品生产线生产的产品则需要原样处理；相对于流水生产线而言。本技术解决了现有技术中成本高、操作复杂、生产效率低下等技术问题。附图说明图1显示为本技术的塑壳断路器操作手柄结构示意图。元件标号说明1上压治具2底座治具11定位孔槽12上压面21凸出定位件22底座111锁紧螺孔121防滑槽211材料定位柱212治具定位柱2111底座锁孔具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。请参阅图1，显示为本技术的塑壳断路器操作手柄结构示意图，请参阅图1，一种平行度整平装置，包括：上压治具1和底座治具2；上压治具1为一中心位置加工出一圆柱形凹孔的板结构，上压治具1盖合于底座治具2上，盖合状态下上压治具1与底座治具2边缘吻合；底座治具2为一中心位置设置一凸出定位件21的板结构，底座治具1与上压治具2尺寸相同，凸出定位件21为一圆柱形结构，凸出定位件21的截面半径小于圆柱形凹孔的孔径，凸出定位件21在上压治具1盖合时插入圆柱形凹孔，治具与荧光铝片材料进行精确定位压合，经高温热效应退火作用使其平整，即产品允许平行度有效规格范围内，将待整平的材料放置于整平底座治具上，使材料定位孔与治具定位柱进行精确定位，并观测材料圆孔边与定位柱下方直角边是否避位有间隙，以免影响其整平后的平行度，利用高温热效应退火工艺处理，将荧光铝片缓慢加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却；消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向。上压治具1包括：定位孔槽11和上压面12；定位孔槽11底部圆心位置加工一锁紧螺孔111，锁紧螺孔111孔径小于圆柱形凹孔；上压面12为一带环形槽的平整表面，上压面12相对于上压治具1边缘内凹，上压治具带有锁螺孔、治具定位孔槽与防划槽；治具定位柱与治具定位孔槽进行公差精确定位，防止治具与材料间互相偏移而产生划痕；材料定位柱端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平行度整平装置，包括：上压治具和底座治具；所述上压治具为一中心位置加工出一圆柱形凹孔的板结构，所述上压治具盖合于所述底座治具上，盖合状态下所述上压治具与所述底座治具边缘吻合；所述底座治具为一中心位置设置一凸出定位件的板结构，所述底座治具与所述上压治具尺寸相同，所述凸出定位件为一圆柱形结构，所述凸出定位件的截面半径小于所述圆柱形凹孔的孔径，所述凸出定位件在所述上压治具盖合时插入所述圆柱形凹孔。

【技术特征摘要】
1.一种平行度整平装置，包括：上压治具和底座治具；所述上压治具为一中心位置加工出一圆柱形凹孔的板结构，所述上压治具盖合于所述底座治具上，盖合状态下所述上压治具与所述底座治具边缘吻合；所述底座治具为一中心位置设置一凸出定位件的板结构，所述底座治具与所述上压治具尺寸相同，所述凸出定位件为一圆柱形结构，所述凸出定位件的截面半径小于所述圆柱形凹孔的孔径，所述凸出定位件在所述上压治具盖合时插入所述圆柱形凹孔。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述上压治具包括：定位孔槽和上压面；所述定位孔槽底部中心位置加工一锁紧螺孔，所述锁紧螺孔孔径小于所述圆柱形凹孔；所述上压面为一带环形槽的平整表面，所述上压面相对于所述上压治具边缘内凹。3.根据权利要求2所述的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗生田，
申请(专利权)人：无锡视美乐激光显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32