子板电路板及电路板组件制造技术

本公开内容涉及子板电路板及电路板组件。根据本公开内容的一个实施方式，该子板电路板包括：第一表面、第二表面和第一边；其中，第一表面和第二表面相对；第一表面和第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在第一边配置有贯穿子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。本公开内容的技术方案具有至少如下之一的有益技术效果：有利于内部迹线布置，主板电路板上不需要电路插槽，主板电路板具有更大的用于安装元件的空间，对子板电路板的安装方向限制小，有利于高密度电路设计。

Board circuit board and circuit board components

The disclosure relates to the sub circuit board and circuit board assembly. According to an embodiment of the present disclosure, the panel circuit board comprises a first surface, a second surface, and a first side; in which the first surface and the second surface are opposite; at least one of the first surfaces and the second surfaces have at least one of the sub plate support pads for connecting at least one L support frame; The thickness of the cross plate circuit board is used for multiple sub plate welding pads connected to the main board circuit board, and the adjacent plate welding pads in the multiple plate welding pads are separated from each other. The technical scheme of the disclosed content has at least one of the following beneficial technical effects: it is beneficial to the layout of the internal trace, the circuit board of the main board does not need circuit slots, the main board circuit board has more space to install the element, the installation direction of the sub board circuit board is small, and the design of the high density circuit is favorable.

【技术实现步骤摘要】
子板电路板及电路板组件
本公开内容总体上涉及电路板，具体地，涉及子板电路板及电路板组件。
技术介绍
在主板电路板中配置用于安装子板电路板的插槽，这是一种常规电路板设计。图1是常规电路板组件1的示意图。电路板组件1包括主板电路板11和子板电路板13。图2是常规主板电路板11的示意图。主板电路板11具有第一表面111a、与第一表面111a相对的第二表面111b、用于安装子板电路板13的插槽113。插槽113贯穿主板电路板11的厚度。如图1中所示，子板电路板13的端部插入插槽113，并且在第二表面111b露出部分端部。通过波峰焊工艺连接子板电路板13与主板电路板11。子板电路板13相对于主板电路板11的方向和波峰焊方向一致。由于插槽113的存在，在主板电路板11中不存在穿过插槽位置的内部迹线。
技术实现思路
在下文中将给出关于本公开内容的简要概述，以便提供关于本公开内容的某些方面的基本理解。应当理解，此概述并不是关于本公开内容的穷举性概述。以下概述并不是意图确定本公开内容的关键或重要部分，也不是意图限定本公开内容的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些构思，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。根据本公开内容的一方面，提供了一种子板电路板，包括第一表面、第二表面和第一边；其中，第一表面和第二表面相对；第一表面和第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在第一边配置有贯穿子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。根据本公开内容的一方面，提供了一种电路板组件，包括前述子板电路板、主板电路板和至少一个L形支撑架；其中，主板电路板包括至少一个主板支撑垫和多个主板焊垫；多个主板焊垫中的每个通过焊料与多个子板焊垫中的相应子板焊垫电连接；并且至少一个子板支撑垫中每个经由至少一个L形支撑架中的一个通过焊料或粘合剂与至少一个主板支撑垫中相应主板支撑垫连接。根据本公开内容的另一方面，提供了一种电路板组件，包括前述子板电路板、主板电路板和至少一个L形支撑架；其中，至少一个子板支撑垫中的每个具有至少两个固定孔，其能够与至少一个L形支撑架中的一个的第一臂上的至少两个凸起对准；主板电路板包括至少一个主板支撑垫和多个主板焊垫；多个主板焊垫中的每个通过焊料与多个子板焊垫中的相应子板焊垫电连接；至少一个子板支撑垫中每个经由至少一个L形支撑架中的一个通过焊料或粘合剂与至少一个主板支撑垫中相应主板支撑垫连接；并且至少一个L形支撑架中的每个的第一臂具有与至少两个凸起对准的至少两个凹陷。本公开内容的技术方案具有至少如下之一的有益技术效果：有利于内部迹线布置，主板电路板上不需要电路插槽，主板电路板具有更大的用于安装元件的空间，对子板电路板的安装方向限制小，有利于高密度电路设计。附图说明本公开可以通过参考下文中结合附图所给出的描述而得到更好的理解。应当明白的是附图不必按比例绘制。在附图中：图1是常规电路板组件的示意图；图2是常规主板电路板的示意图；图3是根据本公开内容的一个实施方式的子板电路板的俯视图；图4是根据本公开内容的一个实施方式的L形支撑架的示意图；图5是沿另一视角看图3中的子板电路板的示意图；图6是根据本公开内容的一个实施方式的电路板组件的示意图；以及图7是图6中的主板电路板的俯视图。具体实施方式在下文中将结合附图对本公开内容的示例性实施方式进行描述。为了清楚和简明起见，在说明书中并未描述实际实施方式的所有特征。然而，应该理解，在开发任何这种实际实施方式的过程中可以做出很多特定于实施方式的决定，以便实现开发人员的具体目标，并且这些决定可能会随着实施方式的不同而有所改变。在此，还需要注意的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本公开内容，在附图中仅仅示出了与根据本公开内容的方案密切相关的装置结构，而省略了与本公开内容关系不大的其他细节。在一个实施方式中，本公开内容提供一种子板电路板，包括第一表面、第二表面和第一边；其中，第一表面和第二表面相对；第一表面和第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在第一边配置有贯穿子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。图3是根据本公开内容的一个实施方式的子板电路板23的俯视图。图4是根据本公开内容的一个实施方式的L形支撑架25的示意图。图5是沿另一视角看图3中的子板电路板23时子板电路板23的示意图。如图3和图5中所示，子板电路板23包括：第一表面231a、第二表面231b和第一边233；其中，第一表面231a和第二表面231b相对；第一表面231a和第二表面231b配置有用于连接L形支撑架的子板支撑垫；在第一边233配置有贯穿子板电路板23的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫(例如，子板焊垫239)；并且多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。在图3中子板焊垫用附图标记239来指示。子板电路板23用于安装在与其适配的主板电路板上，这在对图6的介绍中将有更详细的描述。在安装时，第一边233与主板电路板抵靠。在本公开内容中，子板电路板上子板焊垫的数量不限于图3中所示的12，可以根据需要设置为更多或更少。除所示出的结构外，子板电路板23上还可以配置其它结构，例如：芯片、表面迹线、内部迹线、晶体管和/或电阻器等。在一个实施例中，相邻子板焊垫被第一边上的贯穿子板电路板的厚度的开口彼此间隔开。在图3中，相邻子板焊垫被第一边233上的贯穿子板电路板23的厚度的开口235彼此间隔开。优选地，开口235为半圆形。在一个实施方式中，至少一个子板支撑垫包括第一子板支撑垫、第二子板支撑垫和第三子板支撑垫，第一子板支撑垫和所述第二子板支撑垫被分别设置在第一边的两端，并且位于第一表面上，第三子板支撑垫被设置在第一边的中间位置，并且位于第二表面上。如图3、5中所示，第一表面231a分别在第一边233的两端设置有第一子板支撑垫237a和第二子板支撑垫237b。第二表面231b在第一边233的中间位置设置有第三子板支撑垫237c。需要注意的是，为了清楚起见，图3中未示出子板焊垫、开口在第二表面231b的形状。子板焊垫在第一表面和第二表面的形状可以完全相同。开口在第一表面和第二表面的形状可以完全相同。替选地，可以在第一表面231a和第二表面231b对称地布置成对的子板支撑垫，即，成对布置的每对子板支撑垫关于第一边呈轴对称。前述子板支撑垫的配置方式仅为示例。子板电路板23的子板支撑垫的数量可以为1、2、3、4或更多。优选在第一表面231a和231b中的每个表面配置至少1个子板支撑垫。子板支撑垫的位置也不限于第一边的两端和中间位置，子板支撑垫设置在第一边的其它位置也是可行的。在一个实施例中，至少一个子板支撑垫中的每个具有至少两个固定孔，其能够与至少一个L形支撑架中的一个的第一臂上的至少两个凸起对准。在图3、5中，子板支撑垫237a具有两个固定孔257a和257b(统称为固定孔257)，它们能够分别与图4中的L形支撑架25的第一臂251a上的两个凸起253a、253b对准。在本公开内容中，每个子板支撑垫的固定孔的数量可以0、1、2、3或更多。设置固定孔有利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种子板电路板，包括第一表面、第二表面和第一边；其中，所述第一表面和所述第二表面相对；所述第一表面和所述第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在所述第一边配置有贯穿所述子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且所述多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。

【技术特征摘要】
1.一种子板电路板，包括第一表面、第二表面和第一边；其中，所述第一表面和所述第二表面相对；所述第一表面和所述第二表面中的至少一个配置有用于连接至少一个L形支撑架的至少一个子板支撑垫；在所述第一边配置有贯穿所述子板电路板的厚度的用于与主板电路板电连接的多个子板焊垫；并且所述多个子板焊垫中的相邻子板焊垫彼此间隔开。2.根据权利要求1所述的子板电路板，其中，所述相邻子板焊垫被所述第一边上的贯穿所述子板电路板的厚度的开口彼此间隔开。3.根据权利要求2所述的子板电路板，其中，所述开口为半圆形。4.根据权利要求1所述的子板电路板，其中，所述至少一个子板支撑垫中的每个具有至少两个固定孔，其能够与所述至少一个L形支撑架中的一个的第一臂上的至少两个凸起对准。5.根据权利要求4所述的子板电路板，其中，所述至少两个固定孔为贯穿所述子板电路板的厚度的通孔。6.根据权利要求1所述的子板电路板，其中，所述至少一个子板支撑垫包括第一子板支撑垫、第二子板支撑垫和第三子板支撑垫，所述第一子板支撑垫和所述第二子板支撑垫被分别设置在所述第一边的两端，并且位于所述第一表面上，所述第三子板支撑垫被设置在所述第一边的中间位置，并且位于所述第二表面上。7.根据权利要求1所述的子板电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周强国，杜伟，曾春早，刘青峰，袁春燕，
申请(专利权)人：雅达电子国际有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港,81