软硬结合线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软硬结合线路板，包括软板层、硬板层和粘接层，所述硬板层夹设于所述软板层的两侧，所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间，用于固定连接所述软板层与所述硬板层，所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区，所述软板层包括导电铜层和包覆于所述导电铜层表面的覆盖膜，所述覆盖膜对应所述开盖区设置有开口。本实用新型专利技术免除了软板层与硬板层之间的连连接结构，使得软硬结合板的整体结构更加稳定，以免软硬结合线路板在生产、运输和使用过程中受到损坏。

Soft and hard bonded PCB

The utility model relates to a soft and hard bonding circuit board, which comprises a soft plate layer, a hard plate layer and a bonding layer. The hard plate layer is placed on both sides of the soft plate layer. The adhesive layer is arranged between the soft plate layer and the hard plate layer for fixing the soft plate layer and the hard plate layer. The soft plate layer extends out of the soft plate layer. The edge of the hard plate layer is composed of an open cover area with one of the hard plate layers, and the soft plate layer includes a conductive copper layer and an covering film coated on the surface of the conductive copper layer, and the covering film is provided with an opening in the opening area. The utility model avoids the connection structure between the soft plate layer and the hard plate layer, so that the overall structure of the soft and hard bonding plate is more stable, so as to prevent the hard and hard combination of the circuit board to be damaged in the process of production, transportation and use.

【技术实现步骤摘要】
软硬结合线路板
本技术涉及电子领域，具体涉及一种自动软硬结合线路板的制作工艺。
技术介绍
随着5G手机、可穿戴装置、医疗设备等轻、薄、短、小的终端应用产品及医疗产品的需求热烈涌动，正在推动软硬结合板(Rigid-FlexPCB)产量不断增长，预计全球今年软硬结合板的供应量将会大量增加。在中国大陆，这类产品在总体PCB市场中所占比例不大，但生产份额正不断增长，厂商们都意识到，软硬结合板既轻且薄，而且紧凑，特别适合最新式的便捷电子和高端医疗及军事设备――这些终端产品目前都在推升大陆软硬结合板的产量。因此，业内人士预计软硬结合板将在未来几年超越其它类型的PCB。但是目前一些常规的生产工艺仍然存在一些问题导致生产效率低，良品率不高。而且软硬结合板中的软板层结构柔软，挠性大，在软硬结合板的生产、运输和使用过程中容易被损坏。
技术实现思路
基于此，本技术的一个目的在于，提供一种软硬结合线路板，包括软板层、硬板层和粘接层，所述硬板层夹设于所述软板层的两侧，所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间，用于固定连接所述软板层与所述硬板层，所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区，所述软板层包括导电铜层和包覆于所述导电铜层表面的覆盖膜，所述覆盖膜对应所述开盖区设置有开口。本技术通过将软板层夹设与硬板层之间，免除了软板层与硬板层之间的连连接结构，使得软硬结合板的整体结构更加稳定。优选的，所述粘接层的面积小于所述硬板层的面积。粘接层位于软板层与硬板层的交界处的范围之内，使粘接层的面积增加一定范围后，仍小于硬板层的面积，可以防止软硬结合线路板在生产和使用过程中粘接层因为被挤压而溢出软板层与硬板层的交界范围内，影响软硬结合线路板的生产和使用。优选的，所述硬板层还包括保护块，所述保护块设置于开盖区，并与所述线路板可拆卸地连接。保护块为硬板层的一部分，在软硬接合线路板的加工过程中没有被切除掉，而是留在了所述软板层露出导电铜层的一侧，避免导电铜层与外界环境接触，避免导电铜层在生产和运输过程中被氧化和/或受到损伤，使用软硬结合线路板时将保护块去掉即可。优选的，所述粘接层为纯胶层。本技术的另一目的在于提供一种软硬结合线路板的制作工艺，包括下列步骤：S101，制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；S102，在所述软板层的两侧设置粘接层；S103，将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；S104，将位于软板层没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；S105，对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块。保护块为位于开盖区的未被切除的硬板层，用于保护软板层上露出的导电铜层免受外界环境的破坏。优选的，步骤S103之前还包括切除对应开盖区的粘接层。将软层板与应层板进行进行叠合压板前，先将开盖区的粘接层去掉，避免开盖时硬层板粘附在软层板上，影响开盖。进一步的，切除粘接层后，所述粘接层的边缘与所述软硬交接线的距离为10-12mil。粘接层的实际切除范围比开盖区的范围要大，可以避免叠板压合时，粘接层不会溢出到开盖区，影响软硬结合板的质量。优选的，步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层、上面及下面纯胶、硬板层叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。使用定位孔进行定位可以保证软板层和硬板层对齐，防止错位，同时，压合时，先使用快压机进行预压再用热压机进行压合，可以使压合效果更好。优选的，所述切割线为锯齿状的切割线。锯齿状的切割线便于挑出硬板层。下面结合上述技术方案对本技术的原理、效果进一步说明：1.切除粘接层后，所述粘接层的边缘与所述硬板层的末端的距离为10-12mil。粘接层的实际切除范围比开盖区的范围要大，可以避免叠板压合时，粘接层不会溢出到开盖区，影响软硬结合板的质量。2.步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层、上面及下面纯胶、硬板层叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。使用定位孔进行定位可以保证软板层和硬板层对齐，防止错位，同时，压合时，先使用快压机进行预压再用热压机进行压合，可以使压合效果更好。附图说明图1为本技术实施例所述的软硬接合线路板的结构示意图；附图标记说明：软板层1，覆盖膜11，导电铜层12，开口13，硬板层2，保护块21，粘接层3、开盖区4.具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术做进一步详细描述：一种软硬结合线路板，包括软板层1、硬板层2和粘接层3，所述硬板层2夹设于所述软板层1的两侧，所述粘接层3设置于所述软板层1与所述硬板层2之间，用于固定连接所述软板层1与所述硬板层2，所述软板层1部分延伸出所述硬板层2的边缘且与其中一个硬板层2围合成一个开盖区4，所述软板层1包括导电铜层12和包覆于所述导电铜层12表面的覆盖膜11，所述覆盖膜11对应所述开盖区4设置有开口13。其中一种实施例，所述粘接层3的面积小于所述硬板层2的面积。其中一种实施例，所述硬板层2还包括保护块21，所述保护块21设置于开盖区4，并与所述线路板可拆卸地连接。其中一种实施例，所述粘接层3为纯胶层。一种软硬结合线路板的制作工艺，其特征在于，包括下列步骤：S101，制作软板层1，所述软板层1包括覆盖膜11和导电铜层12，所述覆盖膜11在开盖区4留有开口13以露出导电铜层12；S102，在所述软板层1的两侧设置粘接层3；S103，将软板层1与硬板层2进行对位叠合并进行压板；S104，将位于软板层1没有露出导电铜层12的一侧的粘接层3以及硬板层2对应开盖区4的部分切除；S105，对位于软板层1露出导电铜层12的一侧的粘接层3以及硬板层2沿开盖区4边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块21。其中一种实施例，步骤S103之前还包括切除对应开盖区4的粘接层3。其中一种实施例，切除粘接层3后，所述粘接层3的边缘与所述硬板层2的末端的距离为10-12mil。其中一种实施例，步骤103叠板压合过程，需使用定位孔进行定位，将软板层1、上面及下面纯胶层、硬板层2叠合整齐，使用快压机进行预压，然后使用热压机进行压合。其中一种实施例，所述切割线为锯齿状的切割线。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合线路板，其特征在于，包括软板层、硬板层和粘接层，所述硬板层夹设于所述软板层的两侧，所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间，用于固定连接所述软板层与所述硬板层，所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区，所述软板层包括导电铜层和包覆于所述导电铜层表面的覆盖膜，所述覆盖膜对应所述开盖区设置有开口。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板，其特征在于，包括软板层、硬板层和粘接层，所述硬板层夹设于所述软板层的两侧，所述粘接层设置于所述软板层与所述硬板层之间，用于固定连接所述软板层与所述硬板层，所述软板层部分延伸出所述硬板层的边缘且与其中一个硬板层围合成一个开盖区，所述软板层包括导电铜层和包覆于所述导电铜层表面的覆盖膜，所述覆盖膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐前东，
申请(专利权)人：惠州威健电路板实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44