一种高效散热多层的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热多层的PCB电路板，包括主体，主体上设置有第一基板，第一基板的两端均设置有散热槽，散热槽内设置有散热扇，第一基板的内部设置有导热板，第一基板的底端设置有第一绝缘层，第一绝缘层的底部设置有第一隔热层，第一隔热层的底部设置有第二基板，第二基板的底部设置有第二绝缘层，第二绝缘层的底部设置有第二隔热层，第二隔热层的底部设置有第三基板，第二基板和第三基板的内部均设置有导热板，第一基板、第二基板和第三基板上均设置有散热孔。在该装置内设置有以铝基板为材质的导热板，便于把热量传导到空气中。在各层基板之间设置有隔热层，隔断基板之间的热传递，设置的散热扇，增强了PCB电路板整体的散热能力。

A high efficiency heat dissipating multilayer PCB circuit board

The utility model discloses a PCB circuit board with high efficiency and heat dissipation multilayer. The main body is provided with a first substrate. A heat sink slot is arranged at both ends of the first substrate. A heat dissipation fan is arranged in the heat sink. The interior of the first substrate is provided with a heat conduction plate, and the bottom end of the first substrate is provided with a first insulating layer and the first insulating layer. The bottom is provided with a first heat insulation layer, the bottom of the first heat insulation layer is provided with second substrates, the bottom of the second substrate is provided with second insulation layers, the bottom of the second insulating layer is provided with second insulation layers, the bottom of the second heat insulation layer is provided with the third substrate, the inside of the second base plate and the third base board are all provided with a heat conduction plate. The first heat conduction plate is arranged in the inside of the second base plate and the third base board. The first heat conduction plate is arranged in the inside of the second base plate, and the first heat conduction plate is arranged in the inside of the third base plate. A cooling hole is arranged on the substrate, the second substrate and the third substrate. In the device, a heat conducting plate with aluminum substrate as material is installed, so that heat can be transmitted into the air. A heat insulation layer is arranged between the base plates to separate the heat transfer between the substrates, and the cooling fan is set up to enhance the overall heat dissipation capability of the PCB circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热多层的PCB电路板
本技术涉及一种PCB电路板，更具体的涉及一种高效散热多层的PCB电路板。
技术介绍
随着社会经济的发展和人们生活水平的提升，各种电子产品得到人们的青睐，竞争也是日益激烈，PCB电路板作为各种电子产品不可或缺的一部分，也起到了非常重要的作用，最常见到的平面的PCB电路板，这种电路板将所有的线路都设置在一个平面内，操作人员在查看线路时，需要进行整体分析，才会知道要查看的是属于哪个部分的，增加了工作人员的负担，不能一目了然的知道该线路是哪个线圈的，另外，在线圈之间不能散热，有的PCB电路板需要长时间工作，如果不能很好的将热量导出，时间久了会烧坏电路板，现在单层的电路板已经不能满足人们的需求，多层电路板就有了很好的经济市场，但是多层电路板的缺点也很明显，散热能力差。现提供一种能解决此问题的一种高效散热多层的PCB电路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的多层电路板散热能力差的问题，提供一种高效散热多层的PCB电路板。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供了一种高效散热多层的PCB电路板，包括主体，所述主体上设置有第一基板，所述第一基板的两端均设置有散热槽，所述散热槽内设置有散热扇，所述第一基板的内部设置有导热板，所述第一基板的底端设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层的底部设置有第一隔热层，所述第一隔热层的底部设置有第二基板，所述第二基板的底部设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层的底部设置有第二隔热层，所述第二隔热层的底部设置有第三基板，所述第二基板和所述第三基板的内部均设置有导热板，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板上均设置有散热孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一基板、第二基板和第三基板的板材为环氧玻璃布基材。作为本技术的一种优选技术方案，所述导热板材质为铝基板，且所述导热板在第一基板、第二基板和第三基板上均有凸出的凸耳。作为本技术的一种优选技术方案，所述散热孔在基板上均匀分布。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的电气连接通过电路板横断面上的镀通孔实现的。本技术所达到的有益效果是：该装置是一种高效散热多层的PCB电路板，在该装置的第一基板、第二基板和第三基板内均设置有以铝基板为材质的导热板，同时设置有凸耳，便于把热量传导到空气中。在各层基板之间设置有隔热层，避免各层基板之间的热传递，避免热能堆积，在基板上设置的散热孔，增加了PCB电路板与空气的接触面积，使其散热能力更强。在第一基板设置有散热扇，增强了PCB电路板整体的散热能力。本技术结构简单，设计合理，易于推广。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的局部结构示意图；图中：1、主体；2、第一基板；3、第二基板；4、第三基板；5、散热槽；6、第一绝缘层；7、第一隔热层；8、导热板；9、第二绝缘层；10、第二隔热层；11、散热孔；12、散热扇。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1-2所示，本技术提供一种高效散热多层的PCB电路板，包括主体1，主体1上设置有第一基板2，第一基板2的两端均设置有散热槽5，散热槽5内设置有散热扇12，第一基板2的内部设置有导热板8，第一基板2的底端设置有第一绝缘层6，第一绝缘层6的底部设置有第一隔热层7，第一隔热层7的底部设置有第二基板3，第二基板3的底部设置有第二绝缘层9，第二绝缘层9的底部设置有第二隔热层10，第二隔热层10的底部设置有第三基板4，第二基板3和第三基板4的内部均设置有导热板8，第一基板2、第二基板3和第三基板4上均设置有散热孔11。第一基板2、第二基板3和第三基板4的板材为环氧玻璃布基材，具有优良的电气性能和加工性能。导热板8材质为铝基板，且导热板8在第一基板2、第二基板3和第三基板4上均有凸出的凸耳，增加导热板8的散热能力，使PCB电路板得散热能力更强。散热孔11在基板上均匀分布，散热孔11增加了PCB电路板与空气的接触面积，使其散热能力更强。第一基板2、第二基板3和第三基板4的电气连接通过电路板横断面上的镀通孔实现的，方便基板之间的电气连接，便于电器元件的导通。具体的工作时，通过导热板8上设置的凸耳将第一基板2、第二基板3和第三基板4上电器元件产生的热量传递至空气中，散热孔11通过空气的流通进行散热，在各层基板之间设置的隔热层，避免各层基板之间的热传递，同时当大量的热量不能散发，可以通过第一基板2上的散热扇进行高效率的散热，以此构成高效散热多层的PCB电路板。本技术所达到的有益效果是：该装置是一种高效散热多层的PCB电路板，在该装置的第一基板、第二基板和第三基板内均设置有以铝基板为材质的导热板，同时设置有凸耳，便于把热量传导到空气中。在各层基板之间设置有隔热层，避免各层基板之间的热传递，避免热能堆积，在基板上设置的散热孔，增加了PCB电路板与空气的接触面积，使其散热能力更强。在第一基板设置有散热扇，增强了PCB电路板整体的散热能力。本技术结构简单，设计合理，易于推广。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热多层的PCB电路板，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)上设置有第一基板(2)，所述第一基板(2)的两端均设置有散热槽(5)，所述散热槽(5)内设置有散热扇(12)，所述第一基板(2)的内部设置有导热板(8)，所述第一基板(2)的底端设置有第一绝缘层(6)，所述第一绝缘层(6)的底部设置有第一隔热层(7)，所述第一隔热层(7)的底部设置有第二基板(3)，所述第二基板(3)的底部设置有第二绝缘层(9)，所述第二绝缘层(9)的底部设置有第二隔热层(10)，所述第二隔热层(10)的底部设置有第三基板(4)，所述第二基板(3)和所述第三基板(4)的内部均设置有导热板(8)，所述第一基板(2)、所述第二基板(3)和所述第三基板(4)上均设置有散热孔(11)。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热多层的PCB电路板，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)上设置有第一基板(2)，所述第一基板(2)的两端均设置有散热槽(5)，所述散热槽(5)内设置有散热扇(12)，所述第一基板(2)的内部设置有导热板(8)，所述第一基板(2)的底端设置有第一绝缘层(6)，所述第一绝缘层(6)的底部设置有第一隔热层(7)，所述第一隔热层(7)的底部设置有第二基板(3)，所述第二基板(3)的底部设置有第二绝缘层(9)，所述第二绝缘层(9)的底部设置有第二隔热层(10)，所述第二隔热层(10)的底部设置有第三基板(4)，所述第二基板(3)和所述第三基板(4)的内部均设置有导热板(8)，所述第一基板(2)、所述第二基板(3)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢武，范久兵，
申请(专利权)人：东洋通信技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44