The utility model discloses a ceramic aluminum substrate for improving the heat conduction and heat dissipation of the substrate, including a ceramic insulating layer and a moisture proof layer. The upper part of the ceramic insulating layer is provided with a high frequency choke ring, and the lower end of the ceramic insulating layer is fixed with an aluminum base. The upper end of the moisture proof layer is provided with a flame retardant layer and the lower end of the moistureproof layer is provided with a lower end. The outer surface of the silicon grease baseplate is provided with a smoke sensing detector, and the flame retardant layer is fixedly connected with the aluminum base. A ceramic aluminum substrate, which improves the heat conduction and heat dissipation of the substrate, is provided with a silicon grease floor, a high frequency choke ring and a smoke detector, which can reduce the thermal resistance and improve the heat conduction and heat dissipation of the substrate, and can effectively suppress the common mode interference signal without affecting the normal transmission of the differential mode signals and prevent the normal transmission of the lines. The substrate can not be burned due to the inability to dissipate heat, but it can not be known to the user and processed in time. It is suitable for different working conditions and brings better application prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板
本技术涉及陶瓷铝基板领域,特别涉及一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板。
技术介绍
随着电子科技的不断发展和进步,基板行业也迅速兴起并进入市场,并且基板的制作技术和使用材料也不断被革新着,而陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷基板的众多弊病从而能够更好的被运用于PCB的制造。现有的陶瓷铝基板在使用时存在一定的弊端,投入使用时,不具有良好的导热和散热功能,并且不能有效的抑制共模干扰信号对线路正常传输的差模信号的干扰,同时不能方便使用者及时的知道并处理基板因散热不好而造成的燃烧,给人们的使用过程带来了一定的影响,为此,我们提出一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层和防潮层,所述陶瓷绝缘层的上端固定安装有电路层,且陶瓷绝缘层的下端固定安装有铝基层,所述陶瓷绝缘层的一侧设有嵌槽,所述电路层的上端固定安装有电容器,且电容器的上方固定安装有金属膜电阻,所述电容器的一侧固定安装有二极管,且电容器的另一侧设有高频扼流环,所述金属膜电阻的一侧设有定位孔,所述防潮层的上端设有阻燃层,且防潮层的下端设有硅脂底板,所述硅脂底板的外表面设有烟感探测器,所述阻燃层和铝基层固定连接。优选的,所述嵌槽和陶瓷绝缘层固定连接,且嵌槽的数量为两组。优选的,所述金属膜电阻的数量为六组。优选的,所述高频扼流环和定位孔均和电路层固定连接,且定位孔的数量为四组。优选 ...
【技术保护点】
一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层(1)和防潮层(10),其特征在于:所述陶瓷绝缘层(1)的上端固定安装有电路层(2),且陶瓷绝缘层(1)的下端固定安装有铝基层(3),所述陶瓷绝缘层(1)的一侧设有嵌槽(4),所述电路层(2)的上端固定安装有电容器(5),且电容器(5)的上方固定安装有金属膜电阻(6),所述电容器(5)的一侧固定安装有二极管(7),且电容器(5)的另一侧设有高频扼流环(8),所述金属膜电阻(6)的一侧设有定位孔(9),所述防潮层(10)的上端设有阻燃层(11),且防潮层(10)的下端设有硅脂底板(12),所述硅脂底板(12)的外表面设有烟感探测器(13),所述阻燃层(11)和铝基层(3)固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层(1)和防潮层(10),其特征在于:所述陶瓷绝缘层(1)的上端固定安装有电路层(2),且陶瓷绝缘层(1)的下端固定安装有铝基层(3),所述陶瓷绝缘层(1)的一侧设有嵌槽(4),所述电路层(2)的上端固定安装有电容器(5),且电容器(5)的上方固定安装有金属膜电阻(6),所述电容器(5)的一侧固定安装有二极管(7),且电容器(5)的另一侧设有高频扼流环(8),所述金属膜电阻(6)的一侧设有定位孔(9),所述防潮层(10)的上端设有阻燃层(11),且防潮层(10)的下端设有硅脂底板(12),所述硅脂底板(12)的外表面设有烟感探测器(13),所述阻燃层(11)和铝基层(3)固定连接。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:董达胜,张涛,欧阳响堂,
申请(专利权)人:深圳市鑫聚能电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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