一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板制造技术

技术编号:17851157 阅读:41 留言:0更新日期:2018-05-04 02:07
本实用新型专利技术公开了一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层和防潮层,所述陶瓷绝缘层的上方设有高频扼流环,且陶瓷绝缘层的下端固定安装有铝基层,所述防潮层的上端设有阻燃层,且防潮层的下端设有硅脂底板,所述硅脂底板的外表面设有烟感探测器,所述阻燃层和铝基层固定连接。本实用新型专利技术所述的一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,设有硅脂底板、高频扼流环和烟感探测器,能够减小热阻而改善基板的导热和散热功能,并能有效的抑制共模干扰信号且不会影响线路正常传输的差模信号,防止基板因无法散热而造成燃烧却不能被使用者知道并及时进行处理,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。

Ceramic aluminum substrate for improving thermal conductivity and heat dissipation of substrate

The utility model discloses a ceramic aluminum substrate for improving the heat conduction and heat dissipation of the substrate, including a ceramic insulating layer and a moisture proof layer. The upper part of the ceramic insulating layer is provided with a high frequency choke ring, and the lower end of the ceramic insulating layer is fixed with an aluminum base. The upper end of the moisture proof layer is provided with a flame retardant layer and the lower end of the moistureproof layer is provided with a lower end. The outer surface of the silicon grease baseplate is provided with a smoke sensing detector, and the flame retardant layer is fixedly connected with the aluminum base. A ceramic aluminum substrate, which improves the heat conduction and heat dissipation of the substrate, is provided with a silicon grease floor, a high frequency choke ring and a smoke detector, which can reduce the thermal resistance and improve the heat conduction and heat dissipation of the substrate, and can effectively suppress the common mode interference signal without affecting the normal transmission of the differential mode signals and prevent the normal transmission of the lines. The substrate can not be burned due to the inability to dissipate heat, but it can not be known to the user and processed in time. It is suitable for different working conditions and brings better application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板
本技术涉及陶瓷铝基板领域,特别涉及一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板。
技术介绍
随着电子科技的不断发展和进步,基板行业也迅速兴起并进入市场,并且基板的制作技术和使用材料也不断被革新着,而陶瓷铝基板避免了传统粘胶铝基板和陶瓷基板的众多弊病从而能够更好的被运用于PCB的制造。现有的陶瓷铝基板在使用时存在一定的弊端,投入使用时,不具有良好的导热和散热功能,并且不能有效的抑制共模干扰信号对线路正常传输的差模信号的干扰,同时不能方便使用者及时的知道并处理基板因散热不好而造成的燃烧,给人们的使用过程带来了一定的影响,为此,我们提出一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层和防潮层,所述陶瓷绝缘层的上端固定安装有电路层,且陶瓷绝缘层的下端固定安装有铝基层,所述陶瓷绝缘层的一侧设有嵌槽,所述电路层的上端固定安装有电容器,且电容器的上方固定安装有金属膜电阻,所述电容器的一侧固定安装有二极管,且电容器的另一侧设有高频扼流环,所述金属膜电阻的一侧设有定位孔,所述防潮层的上端设有阻燃层,且防潮层的下端设有硅脂底板,所述硅脂底板的外表面设有烟感探测器,所述阻燃层和铝基层固定连接。优选的,所述嵌槽和陶瓷绝缘层固定连接,且嵌槽的数量为两组。优选的,所述金属膜电阻的数量为六组。优选的,所述高频扼流环和定位孔均和电路层固定连接,且定位孔的数量为四组。优选的,所述阻燃层和防潮层固定连接。优选的,所述防潮层和烟感探测器均和硅脂底板固定连接。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:该改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,通过设置陶瓷绝缘层,能够对基板起到绝缘和散热的作用,并且因耐高温性能良好而提高基板的使用寿命,避免基板漏电从而影响到基板的使用效果,通过设置铝基层,能够使基板具有良好的机械性能,避免基板的机械性能过差而导致基板易被损坏,通过设置高频扼流环,能够有效的抑制共模干扰信号且不会影响线路正常传输的差模信号,避免线路在工作时受到共模干扰信号的干扰从而不能正常的运转,通过设置硅脂底板,减小热阻而改善基板的导热和散热功能,避免基板因导热和散热性能不好而影响基板的使用效果,通过设置烟感探测器,能够在基板因过热而发生燃烧时及时的被感应到并向使用者发出预警,防止使用者不能及时的对燃烧的基板进行处理从而造成严重的安全事故。整个装置简单,操作方便,改善基板导热及散热功能和防干扰的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板的整体结构示意图。图2为本技术一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板的局部视图。图中:1、陶瓷绝缘层;2、电路层;3、铝基层;4、嵌槽;5、电容器;6、金属膜电阻;7、二极管;8、高频扼流环;9、定位孔;10、防潮层;11、阻燃层;12、硅脂底板;13、烟感探测器。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1-2所示,一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层1和防潮层1,所述陶瓷绝缘层1的上端固定安装有电路层2,且陶瓷绝缘层1的下端固定安装有铝基层3,所述陶瓷绝缘层1的一侧设有嵌槽4,所述电路层2的上端固定安装有电容器5,且电容器5的上方固定安装有金属膜电阻6,所述电容器5的一侧固定安装有二极管7,且电容器5的另一侧设有高频扼流环8,所述金属膜电阻6的一侧设有定位孔9,所述防潮层1的上端设有阻燃层11,且防潮层1的下端设有硅脂底板12,所述硅脂底板12的外表面设有烟感探测器13,所述阻燃层11和铝基层3固定连接。其中,所述嵌槽4和陶瓷绝缘层1固定连接,且嵌槽4的数量为两组。其中,所述金属膜电阻6的数量为六组。其中,所述高频扼流环8和定位孔9均和电路层2固定连接,且定位孔9的数量为四组。其中,所述阻燃层11和防潮层1固定连接。其中,所述防潮层1和烟感探测器13均和硅脂底板12固定连接。需要说明的是,本技术为一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,在使用时,通过设置陶瓷绝缘层1,能够对基板起到绝缘和散热的作用,并且因耐高温性能良好而提高基板的使用寿命,避免基板漏电从而影响到基板的使用效果,通过设置电路层2,能够更好的连接电子元器件,避免基板上的电子元器件之间的连接不紧密而影响到基板的使用效果或造成基板短路而无法正常的使用,通过设置铝基层3,能够使基板具有良好的机械性能,避免基板的机械性能过差而导致基板易被损坏,通过设置嵌槽4和定位孔9,能够方便使用者将基板与基板作用部件进行连接,避免基板和基板作用部件之间的连接不紧密而影响到基板发挥作用,通过设置电容器5,能够更好的滤除直流电源中不需要的交流成分而提高基板的工作效率,避免基板的工作效率过低而导致基板作用部件发生故障,通过设置金属膜电阻6,能够减弱温度的影响从而提高精确度,避免电阻易受温度的影响而降低了基板的工作效率,通过设置二极管7,能够在电路中起到稳压的作用从而对电路中的电子元器件起到保护作用,通过设置高频扼流环8,能够有效的抑制共模干扰信号且不会影响线路正常传输的差模信号,避免线路在工作时受到共模干扰信号的干扰从而不能正常的运转,通过设置防潮层10,能够保证基板不会因潮湿而影响基板的外观和使用效果,避免基板因受到潮湿的影响而无法被使用,通过设置阻燃层11,能够提高基板的耐火性能,避免基板受到基板工作时产生的高温的作用而燃烧,通过设置硅脂底板12,减小热阻而改善基板的导热和散热功能,避免基板因导热和散热性能不好而影响基板的使用效果,通过设置烟感探测器13,该部件的型号为TC806B型,能够在基板因过热而发生燃烧时及时的被感应到并向使用者发出预警,防止使用者不能及时的对燃烧的基板进行处理从而造成严重的安全事故。本技术所述的一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,设有硅脂底板12、高频扼流环8和烟感探测器13,能够减小热阻而改善基板的导热和散热功能,并能有效的抑制共模干扰信号且不会影响线路正常传输的差模信号,防止基板因无法散热而造成燃烧却不能被使用者知道并及时进行处理,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板

【技术保护点】
一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层(1)和防潮层(10),其特征在于:所述陶瓷绝缘层(1)的上端固定安装有电路层(2),且陶瓷绝缘层(1)的下端固定安装有铝基层(3),所述陶瓷绝缘层(1)的一侧设有嵌槽(4),所述电路层(2)的上端固定安装有电容器(5),且电容器(5)的上方固定安装有金属膜电阻(6),所述电容器(5)的一侧固定安装有二极管(7),且电容器(5)的另一侧设有高频扼流环(8),所述金属膜电阻(6)的一侧设有定位孔(9),所述防潮层(10)的上端设有阻燃层(11),且防潮层(10)的下端设有硅脂底板(12),所述硅脂底板(12)的外表面设有烟感探测器(13),所述阻燃层(11)和铝基层(3)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种改善基板导热和散热功能的陶瓷铝基板,包括陶瓷绝缘层(1)和防潮层(10),其特征在于:所述陶瓷绝缘层(1)的上端固定安装有电路层(2),且陶瓷绝缘层(1)的下端固定安装有铝基层(3),所述陶瓷绝缘层(1)的一侧设有嵌槽(4),所述电路层(2)的上端固定安装有电容器(5),且电容器(5)的上方固定安装有金属膜电阻(6),所述电容器(5)的一侧固定安装有二极管(7),且电容器(5)的另一侧设有高频扼流环(8),所述金属膜电阻(6)的一侧设有定位孔(9),所述防潮层(10)的上端设有阻燃层(11),且防潮层(10)的下端设有硅脂底板(12),所述硅脂底板(12)的外表面设有烟感探测器(13),所述阻燃层(11)和铝基层(3)固定连接。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:董达胜张涛欧阳响堂
申请(专利权)人:深圳市鑫聚能电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1