The utility model discloses a heat dissipating circuit board, including the main body of the circuit board and the cooling fan, and some circuit board elements are arranged above the main body of the circuit board. The surrounding of the circuit board element is arranged with a convective hole, and the left and right sides of the cooling fan are both installed with the cooling liquid pressure tank and the front end of the cooling liquid pressure tank. The upper end of the cooling liquid pressure tank is connected with a cooling liquid tube, the lower end of the cooling liquid pressure tank is connected with a reflux pipe, and the upper side of the cooling fan is penetrated with a fixed screw hole, and there are several diversion holes through the upper side of the radiator fan. This kind of cooling circuit board is convenient for cooling circuit board, the cooling liquid tube is installed, the cooling liquid tube and the main body of the circuit board are fitted, and the cooling liquid in the cooling liquid tube is used to heat the main body of the circuit board, and the heat dissipation efficiency is improved, and it has a good development prospect.
【技术实现步骤摘要】
一种便于散热型电路板
本技术涉及电路板
,具体为一种便于散热型电路板。
技术介绍
电路板上具有为数众多的元器件,例如晶体管,场效应晶体管(FieldEffectTransistor缩写(FET))简称场效应管,由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管,它属于电压控制型半导体器件,具有输入电阻高(108~109Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。现有的便于散热型电路板,散热性能较差,散热功能的设计也不够合理,电路板长时间使用后因散热性能差,容易导致电路板烧毁,远远无法满足当前人们对该种产品的需求,给人们带来的帮助较少。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于散热型电路板,以解决上述
技术介绍
中提出散热性能较差,散热功能的设计也不够合理,电路板长时间使用后因散热性能差,容易导致电路板烧毁的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案,一种便于散热型电路板,包括电路板主体和散热风机,所述电路板主体的上方设置有若干个电路板元件,所述电路板元件的周围贯穿设置有对流孔,所述散热风机的左右两侧均安装有冷却液气压罐,所述冷却液气压罐的前端中间位置设有压力表,且冷却液气压罐的前端两侧贯穿有吸气孔,所述冷却液气压罐的上端连接有冷却液管,所述冷却液气压罐的下端连接有回流管,所述散热风机的上方外侧贯穿有固定螺丝孔,所述散热风机的上方外侧贯穿有若干个导流孔,所述散热风机的中间位置安装有驱动电机,所述驱动电机的外侧周围焊接有四根风扇叶,所述散热风机的内部设置有导流空腔,所述导流空腔与导流孔相互贯通。优选的,所述导流孔呈“圆环形”均匀分布 ...
【技术保护点】
一种便于散热型电路板,包括电路板主体(1)和散热风机(8),其特征在于,所述电路板主体(1)的上方设置有若干个电路板元件(2),所述电路板元件(2)的周围贯穿设置有对流孔(3),所述散热风机(8)的左右两侧均安装有冷却液气压罐(5),所述冷却液气压罐(5)的前端中间位置设有压力表(6),且冷却液气压罐(5)的前端两侧贯穿有吸气孔(7),所述冷却液气压罐(5)的上端连接有冷却液管(4),所述冷却液气压罐(5)的下端连接有回流管(9),所述散热风机(8)的上方外侧贯穿有固定螺丝孔(801),所述散热风机(8)的上方外侧贯穿有若干个导流孔(802),所述散热风机(8)的中间位置安装有驱动电机(805),所述驱动电机(805)的外侧周围焊接有4根风扇叶(804),所述散热风机(8)的内部设置有导流空腔(803),所述导流空腔(803)与导流孔(802)相互贯通。
【技术特征摘要】
1.一种便于散热型电路板,包括电路板主体(1)和散热风机(8),其特征在于,所述电路板主体(1)的上方设置有若干个电路板元件(2),所述电路板元件(2)的周围贯穿设置有对流孔(3),所述散热风机(8)的左右两侧均安装有冷却液气压罐(5),所述冷却液气压罐(5)的前端中间位置设有压力表(6),且冷却液气压罐(5)的前端两侧贯穿有吸气孔(7),所述冷却液气压罐(5)的上端连接有冷却液管(4),所述冷却液气压罐(5)的下端连接有回流管(9),所述散热风机(8)的上方外侧贯穿有固定螺丝孔(801),所述散热风机(8)的上方外侧贯穿有若干个导流孔(802),所述散热风机(8)的中间位置安装有驱动电机(805),所述驱动电机(805)的外侧周围焊接有4根风扇叶(804),所述散热风机(8)的内部设置有导流空腔(803),所述导流...
【专利技术属性】
技术研发人员:张定玲,
申请(专利权)人:嘉宝电子企业梅县有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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